答题|没开玩笑！高速信号不能参考电源网络这条规则，其实很难做到

感谢各位网友的精彩答案，下面说说高速先生的想法，在BGA里面，如果pin排列不能改变了，就是电源pin挨着高速信号pin的话，那我们还是能想到一些设计方法来稍微改善的，例如以下：

1，首先肯定就是尽量拉大信号过孔与电源过孔的距离了，虽说焊盘是挨一起，但是不代表扇出的过孔一定就得挨一起是吧；

2，另外就是缩短信号孔与电源孔垂直方向上的并行长度了，要么就信号孔短，要么就电源孔短，要么就一起短；

3，很多同学说到了把电源孔背钻，本身也是个不错的方法，但是这个方法感觉不太有可行性哈，因为很多情况下BGA的背面是放电容的，电源pin通过过孔连到背面的电容上，如果背钻了，那怎么连呢对吧，不过有电容的情况下，这个谐振效应还是会有一丢丢改善的，但是不会很多；

4，另外，也是最重要的，你需要知道谐振大概影响的频段，如果你本来就只是10到25Gbps的信号，甚至更低，其实很多情况下你只是看着高频会差，其实对你们所在速率信号的影响是非常小的，也不需要非常担心这个情况哈！

一是通过增加电源的去耦电容，并注意调整其摆放位置；二是可以调整差分线的走线间距和走线层，通过减小过孔的耦合长度，减小耦合带来的影响。 

串绕变大主要是因为信号孔和电源孔的耦合路径原因。通过盲孔，背钻等工艺将信号路径尽可能少的和电源孔耦合。也可以将电源孔用盲孔   背钻工艺优化一下。要么将电源孔用更小的孔径和盘径也行。 

跟电源或者地网络没关系，主要问题还是电源孔的孔壁悬空成了天线，这么说吧，如果把这个电源孔换成只连了一个地平面的地孔，情况一样糟糕 

你这个电源孔是有源的还是无源的呀，无源的话最多当成一个stub，有源的话就得看电源噪声的波动了，要是纹波比较大的话，噪声耦合到信号孔影响就很大，这种的最好加个电容隔离一下 

@ 神经蛙

电源PIN加去耦电容；利用盲埋孔设计；或者调整电源过孔的扇出位置。

最好从串扰角度入手，优化串扰：
1:加大两信号之间的距离。如果信号不是满pin 电源不是与信号交错，扇出方向看能不能避开
2:距离无法改变就减小两信号之间的耦合长度。此处是过孔的并行的长度，把一个信号走浅层一个信号走深层，或者两个都走浅层。看信号孔是否要背钻  

@ Larson

如果bga内部高速信号pin周围有电源pin，那就采用埋盲孔方案吧。高速信号通过盲孔引向bga焊盘(附加电镀填孔工艺)，然后在此高速信号周围放置同样地网络的盲孔，“包围”住高速信号。

@ Ben

1.差分孔间距:优化差分孔间距，紧耦合情况下会降低电源噪声干扰。
2.去耦电容:电源孔附近放置一个高频电容去电源噪声，减少干扰量。
3.使用盲埋孔设计:利用盲埋孔，减少z轴上的耦合长度。
4.优化调整一下电源孔到信号孔之间的距离。
5.背钻。远离跟盲埋孔差不多，也是为了减少z轴的耦合长度。 

@ Trunktren

设计上过孔得做背钻或者盲埋，让高速信号的过孔深度短，减小其他电源平面对高速信号的影响；扇孔时高速信号尽量让地孔包地，做到立体包地；工艺上还可以选择更好的板材，减小损耗。 

@ 轻描淡写

首先想到的就是添加去耦电容，减小电源阻抗，另一方面是保证电源平面和地平面相近，利用平板电容减小电源阻抗。不过对于20G这么高的频率，分立电容应该是没有什么用处了。 

@ 绝对零度

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