力破SiC器件测试难点,泰克科技有妙招

原创 第三代半导体风向 2024-05-31 11:35

插播:6月14日,汇川、锦浪、英飞凌、芯联动力、三安、天岳、扬杰科技、蓉矽、普兴、合盛、晶亦精微、希科、丰田通商、大族、泰克、志橙及泽万丰等邀您参加上海SiC大会,详情请点击文末【阅读原文】。

5月16日,泰克科技宣布,他们经过全面升级后正式推出泰克先进半导体开放实验室V2.0

据介绍,泰克创新实验室V2.0设备再更新,能力再升级——此次升级包括了GaN器件开关测试和动态导通电阻测试、SiC功率器件的短路测试、雪崩测试,以及更全面的静态参数和电容参数测试系统。此外,实验室还引入了全新的面向第三代半导体功率器件的可靠性测试系统,以满足日益增长的测试需求。

泰克科技作为测试测量领域的佼佼者,一直致力于提升企业核心竞争力,创新研发第三代半导体的测试解决方案。2022年,泰克科技成立了先进半导体开放实验室,现已累计免费为超过300人次提供服务,测试器件种类超过1000种,是国内面向第三代半导体功率器件方向,测试能力卓越,综合能力领先的实验室。

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泰克科技在第三代半导体测试解决方案上有哪些独到见解?在面对新技术测试的挑战时有哪些对策?

6月14日,“汽车&光储充与SiC技术大会”即将在上海召开,泰克科技已正式确认出席本次大会,届时,泰克科技半导体行业测量测试解决方案经理王芳芳将出席,并带来《最新宽禁带半导体全流程评估方法—从晶圆到器件再到电源应用》的主题报告。

泰克科技表示,通过领先的功率器件测试解决方案,他们提升了国内三代半导体功率器件的制造和测试工艺。晶圆级测试技术涵盖WAT、PCM、WLR测试,支持高压及大电流测试。封装后测试包括静态参数、动态参数和动态可靠性测试。DPT1000A系列设备具有高可靠性和测试效率,一次测试可自动获取30余项关键参数,适用于SiC/GaN功率器件的动态参数测量,广泛应用于研发设计、失效分析、进厂检测和应用测试。

想了解更多关于泰克科技的碳化硅进展以及技术解决方案,大家可以来参加“上海SiC大会”本届大会将是一场聚焦新能源汽车、光储充等SiC终端应用的行业盛会,行家说三代半在此简单地为大家介绍一下大会亮点

● 亮点一:汇集多家终端玩家

本届大会已受到了小鹏汽车、东风汽车、奇瑞汽车、吉利、上汽、广汽、合众汽车、沃尔沃、徐工集团、麦格纳、汇川联合动力及锦浪科技等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持,预计届时将有数百位行业精英参会。

● 亮点二:汇集国内外碳化硅芯片企业翘楚

同时,本届大会还汇聚了国内外碳化硅芯片企业翘楚,英飞凌、三安、芯联动力、扬杰科技以及蓉矽半导体等将悉数出席,带来10+场SiC技术演讲,话题将覆盖汽车电子、光储充等众多领域。

● 亮点三:汇集国内TOP碳化硅衬底/外延/设备企业

天岳先进、普兴电子、泰克科技、大族半导体、晶亦精微等SiC衬底/外延/设备也将出席,届时将围绕国产碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用等热门议题发布最新技术报告。

在“圆桌论坛”环节,合盛新材料、中电化合物、科友半导体以及希科半导体等知名SiC玩家将围绕“衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战”该议题进行精彩的思想碰撞。

往届盛况

● 亮点四:SiC半导体全产业链精品展示区

会议同期,行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”,将广邀业内知名的企业,全面展示产业链的最新技术,以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时,蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案(持续更新中...)。

会议将近,“行家说三代半”诚邀大家来参加“上海SiC大会”,现在报名立享早鸟价¥299(将在5月底截止),点击文末【阅读原文】即可报名参会👇👇👇

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