全球晶圆代工龙头台积电近日推动台股指数创高，在半导体后市好转预期下，全球封测龙头日月光投控，同受法人机构乐观预期，市场预估该公司进入下半年之后，营运成长力道可望较Q2更为显著，全年营运将优于去年，近日日月光投控受下半年基本面展望正向带动，股价27日也写二个半月来的新高。
全球半导体产业逐渐步出去年因库存调整所致阴霾，除了以先进制程为重心的台积电扮演2024年半导体产业成长重心之外，先前市场研调机构对成熟制程领域及封测领域，展望相对保守，惟相关族群近期陆续在业绩上反应回温表现。
市场法人则是指出，日月光预期Q2市场需求将有所改善，但需求回升幅度会放缓，这和晶圆代工大厂台积电及联电近日释出的预测相呼应，法人推估，日月光第二季合并营收约较上季温和成长4.2％。
对Q2营运展望，日月光投控先前预估，Q2封装测试及材料（ATM）营收可望较Q1增加中个位数百分比（约4％至6％），ATM Q2毛利率可较首季微增；至于电子代工服务（EMS）Q2营收估大致持平Q21，EMS Q2营业利益率则预期小幅季减。
此外，市场法人也指出，日月光去年以来于AI领域的研发及接单相当积极，并指出客户在先进封装、Fan Out、2.5D封装等的采用率仍在增加，日月光2023年时，ATM（封测业务）在AI的相关营收是低个位数，预计今年提升至中位数，估计将较去年倍增至5亿美元。
研究机构的法人也进一步预估，随著AI商机的成长，2025年日月光在ATM中AI带来的营收将进一步达高个位数。
受到下半年营运展望成长可望更为显著预期，加上近期台积电股价成为半导体供应链火车头的带动，日月光投控近期股价持续走扬，27日上涨3.76％，收在165.5元，股价写近期波段新高。
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