半导体产业链过于庞大，半导体巨头公司通常都是通过不断的收购或合并来丰富自己的产品线，从而为客户提供一套完整的解决方案。
1974：收购Galamar Industries（硅片制造）1980：收购英国Lintott Engineering（离子注入）1984：成为第一家进入中国的外资半导体设备供应商1992：超越东京电子成为全球最大半导体设备制造商1997：收购Opal Technologies（IC设计高速计量系统）；收购Orbot Instruments（成品率提高系统）1999：收购Obsidian Inc（CMP技术）；收购Applied Komatsu Technology（FPD领域的CVD系统）2000：收购Etec Systems（光罩图案生产解决方案）2001：在上海成立中国总部；收购Schlumberger（电子束晶圆检测业务）；收购Oramir（晶片检测控制系统）2004：收购Metron Technology（原料管理、厂房维护等）2005：收购SCP Global Techbologies的湿法工艺及硅片清洗业务2006：收购Applied Films公司，进入太阳能设备市场2007：收购Brooks Software（半导体和平板显示工厂管理和控制软件）；收购HCT Shaping Systems SA（生产光伏电池结晶硅底层的晶片系统）；收购Baccini（晶硅电池制造领域的金属镀膜和检测系统）2009：收购Semitool（芯片包装及制作）；在西安成立全球最大太阳能技术中心；关闭thin film solar事业部2011：收购Varian Semiconductor（离子注入、晶圆制造）1998：收购Amray（扫描电子显微镜）；收购Uniphase's Ultirapointe（硅片缺陷分析）；收购Nanopro GmbH（干涉测量）；收购VARS（产线图像管理）1999：收购ACME Systems Inc（产量软件分析）2000：收购Fab Solutions（过程控制软件）；收购FINLE Technologies（光刻建模及数据分析）2001：收购Phase Metrics（数据存储检验认证）2002：收购QC Optics（半导体制造激光检测系统）2004：收购Candela Instruments（表面检测）2007：收购OnWafer Technologies（等离子刻蚀）；收购SensArray（即时温度测量技术）；收购Wherma-Wave（即时设备服务）2008：收购ICOS Vision Systems（晶圆检测）；收购Vistec Semiconductor（掩膜测量）2009：收购Ambios Technologies（光学轮廓仪）2014：收购Luminescent Technologies（发光器）；收购SPTS Technologies（制造半导体、MEMS和其他微电子设备）2017：收购Zeta Technologies（非接触式探查器）2018：收购Keysight Technologies's Nano Indenter（力学测试系统）；收购Nanomechanics（纳米压痕仪）2019：收购Filmetrics（薄膜厚度测量系统）；收购Capres A/S（电阻率测量技术）；收购Orbotech（半导体检测）2021：收购ECI Technologies（CVS、CPV）1984：荷兰皇家飞利浦与Advanced Semicondutor Materials合资成立ASML1986：PAS2500步进机推向市场；与卡尔蔡司建立密切合作1999：收购MicroUnity Systems Engineering Inc业务部门MaskTools,改善光刻机的扫描和成像能力；加入Applied Materials，一起研发EPL（离子束光刻）项目2007：收购Brion Technologies（计算光刻集成电路）2008：第一台YielsStar（250D）出货2010：交付极紫外（EUV）光刻工具（NXE：3100），标志光刻新时代来临2012：收购Wijdeven Motion（晶圆和光罩平台制造组件），直接影响纳米精度2016：收购HMI（电子束计量工具）；收购蔡司SMT（24.9%股权），强化双方在半导体微影技术方面的合作2020：收购Berliner Glas（陶瓷和光学模块制造商）1967：泛电子株式会社成立，日本首家进口电子分销商1968：与扩散炉厂商美国Thermco成立合资公司TEL-Thermco Engineering1973：与美国computervision公司签订代理协议，开始进口CAD/CAM系统1981：成立TEL-GenRad拓展测试设备领域1982：成立TEL-Varian，开始研发离子注入设备1995：收购Tokyo Electron FE Korea，成立Tokyo Electron Korea2000：收购Supercritical System（晶圆清洗设备）2001：收购Timbre Technologies（半导体测量软件）2012：收购NEXX System（WLP和3D封装设备）；收购FSI International（清洁和表面处理）；收购Magnetic Solutions（磁性材料和解决方案）；收购Swiss Oerlikon Solar（光伏板生产设备）
2013：与AMAT签署合并协议（2015年解除协议）2020：TEL Manufacturing and Engineering of America成立1997：收购Ontrak System（CMP设备）2006：收购Bullen Semiconductor（高纯度硅元件和组件）2009：成立silfex公司（半导体精密元器件）2012：与Novellus Systems合并（CVD、PVD、CMP、ECD等设备）2015：宣布收购KLA-Tencor。（2016年宣布合并失败）2017：收购Coventor（半导体制造和MEMS设计）2022：收购SEMSYSCO GmbH（高性能计算，人工智能领域）© 滤波器 微信公众号
