插播：6月14日，汇川、锦浪、英飞凌、芯联动力、三安、天岳、扬杰科技、蓉矽、普兴、合盛、晶亦精微、希科、丰田通商、大族、泰克、志橙及泽万丰等邀您参加上海SiC大会，详情请点击文末【阅读原文】。
随着SiC衬底向8英寸大尺寸方向发展，传统的线切割方式的短板会越来越显著，面临着高损耗、加工时间长等缺点，不利于SiC衬底的快速交付和降本。因此，创新性的碳化硅晶锭加工方法——激光剥离备受看好，该方法通过激光在晶锭内部形成改质层，实现晶圆的剥离，有效降低材料损耗率至60%以上，提高加工效率，并增加出片数量，有望显著降低碳化硅衬底成本，促进SiC衬底的快速交付。
最新消息，国产激光剥离技术先行者——大族半导体已正式确认出席6月14日在上海举办的“汽车&光储充与SiC技术大会”，届时，大族半导体产品线总经理巫礼杰将出席，并带来《激光切片技术助力8inch SiC衬底降本增效》的主题报告。
大族半导体认为，传统主流的线切割技术仍存在材料耗损大、加工效率低、出片率低等技术痛点，特别是面对大尺寸8英寸SiC衬底切片以及薄片切片，传统切片技术已无法胜任；而新型激光切片技术，具有材料耗损小、出片率高、效率高等巨大优势。
目前，大族半导体QCB激光切片技术已成功应用于8英寸SiC衬底量产，同时，形成具有自主知识产权的新一代激光切片关键技术及装备，助力8英寸SiC衬底降本增效。
早在2022年5月，大族半导体首次发布了激光切片(QCB技术)。据悉，该技术最高可提升270%的产能，并同期发布了SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机两款全新设备，并在客户处做量产验证。
近年来，大族半导体也在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产SiC激光切片设备做准备，并不断推出SiC激光退火设备等新产品，致力于推动国产SiC行业的进一步发展。
想了解更多关于大族半导体的碳化硅进展以及技术解决方案，大家可以来参加“上海SiC大会”。该大会将是一场聚焦新能源汽车、光储充等SiC终端应用的行业盛会，行家说三代半在此简单地为大家介绍一下大会亮点：
● 亮点一：汇集多家终端玩家
本届大会已受到了小鹏汽车、东风汽车、奇瑞汽车、吉利、上汽、广汽、合众汽车、沃尔沃、徐工集团、麦格纳、汇川联合动力及锦浪科技等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持，预计届时将有数百位行业精英参会。
● 亮点二：汇集国内外碳化硅芯片企业翘楚
同时，本届大会还汇聚了国内外碳化硅芯片企业翘楚，英飞凌、三安、芯联动力、扬杰科技以及蓉矽半导体等将悉数出席，带来10+场SiC技术演讲，话题将覆盖汽车电子、光储充等众多领域。
● 亮点三：汇集国内TOP碳化硅衬底/外延/设备企业
天岳先进、普兴电子、泰克科技、大族半导体、晶亦精微等SiC衬底/外延/设备也将出席，届时将围绕国产碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用等热门议题发布最新技术报告。
在“圆桌论坛”环节，合盛新材料、中电化合物、科友半导体以及希科半导体等知名SiC玩家将围绕“衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战”该议题进行精彩的思想碰撞
往届盛况
● 亮点四：SiC半导体全产业链精品展示区
会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。
届时，蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。
会议将近，“行家说三代半”诚邀大家来参加“上海SiC大会”，现在报名立享早鸟价¥299（将在5月底截止），点击文末【阅读原文】即可报名参会👇👇👇
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