据了解，华为旗下昇腾910C芯片正处于紧张的测试阶段。据最新消息透露，华为昇腾910C芯片预计在今年第四季度推出样机，而到2025年第一季度将实现量产。
华为昇腾910C芯片作为新一代算力核心，其价值量接近前款昇腾910B芯片的1.5倍。在搭载昇腾910C芯片的服务器中，单台服务器的整体价值将得到大幅提升。这种价值的增长，不仅源于芯片本身性能的飞跃，还得益于华为在芯片设计、制造工艺以及封装测试等方面的全面优化。
华为910和910B采用的都是7nm制程，应用增强版EUV工艺，若910C量产，不太可能采用7nm以上制程，因此我猜测7nm或者更先进制程。
据悉，910C芯片在工艺方面采用了Cows-L+ABF技术。自910版本开始，该技术就引入了HBM2E，尽管目前HBM内存受到封锁，但国内供应链已经在这方面着手突破。可以预见的是，从910B到910C的改进将伴随着内存技术的提升。从这个角度来看，如果910C芯片能够大受欢迎，那么其带动的增长将直接反映在国产HBM产业的发展上。
目前，移动是华为算力芯片的主要客户之一。
根据市场分析和业内预测，华为910C芯片在今年的生成出货量预计将达到40至50万颗。而随着量产的逐步实现和市场的进一步拓展，预计在明年，即2025年，出货量将大幅提升至70至80万颗。然而，需要注意的是，由于市场变化和各种不确定性因素的存在，这一预测数据可能需要打七折进行估算。
补充
昇腾910于2019年8月23日由华为正式发布，被誉为当时全球算力最强、训练速度最快的AI芯片。其算力达到国际顶尖AI芯片的2倍，相当于50个最新最强的CPU，同时训练速度也提升了50%-100%。该芯片基于华为自研的达芬奇架构设计，主要针对AI计算加速，具有高性能和低功耗的特点。
而昇腾910B芯片则是华为在AI芯片领域的进一步升级。它采用了7nm工艺，配备32个核心，支持FP16、INT8、INT4等多种精度，算力高达256TOPS。与昇腾910相比，910B在算力和能效方面都有所提升，同时还具有高效的内存管理和通信机制，能有效降低延迟和带宽消耗。
所以，昇腾910C芯片会不会是5nm工艺制程？
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