芯报丨首批1024块H100GPU,正崴集团将建中国台湾最大AI计算中心

AI芯天下 2024-05-28 20:31

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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首批1024块H100 GPU,正崴集团将建中国台湾最大AI计算中心

中国台湾当地正崴集团5月27日宣布,将与日本公司Ubitus共同打造人工智能(AI)计算中心,其中第一期将导入128个机柜,共计1024张英伟达H100旗舰计算卡。据业界消息,所有硬件将由华硕独家供应,此外后续视市场需求,持续争取英伟达GB200服务器的搭建。正崴董事长郭台强表示,AI是全球最热门的话题,中国台湾电子制造业正处于中心。目前计算中心第一期项目将斥资20亿元新台币,预计第四季度可完成128台H100服务器搭建,其中H100 GPU单颗算力为989 TFlops。

夏普与小米签署无线通信技术专利交叉许可协议

近日,夏普官网发布消息显示,夏普公司与北京小米移动软件有限公司签署了无线通信技术专利交叉许可协议,结束夏普于2022年9月在中国提起的诉讼。夏普官网显示,夏普已向日本、美国、欧洲、中国和韩国的多家电信设备和汽车行业的领先企业授权无线通信技术的标准必要专利。此外,夏普20多年来一直致力于开发包括3G、4G和5G在内的移动通信系统的核心技术,通过积极开展专利申请工作,现已拥有6000多项必要专利,同时并已授权给众多通信设备制造商。

普森美完成数千万元首轮融资,系精密微阻值电流传感器领军企业

近日,普森美微电子技术(苏州)有限公司宣布完成数千万元首轮融资及上游产业并购整合,本轮融资由临芯投资与中科创星领投,领军创投跟投,资金将用于研发投入、产能扩张、市场拓展等。普森美成立于2019年,是一家精密微阻值电流传感器领军企业,致力于提供专业、多元化的精密微阻值电流检测电阻和电路保护组合方案,核心团队来自国巨电子、大毅电子、华德电子、AEM、Littelfuse等国内外头部企业。

我国科研人员首次实现完全可编程拓扑光子芯片
近日,北京大学物理学院现代光学研究所“极端光学创新研究团队”的王剑威研究员、胡小永教授和龚旗煌教授团队与合作者提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列,首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人造原子晶格,可独立且精确调控每个人工原子及原子-原子间耦合(包括其随机但可控的无序),进而在单一芯片上实现了包括动态拓扑相变、多晶格拓扑绝缘体、统计相关拓扑鲁棒性、以及安德森拓扑绝缘体等一系列实验研究。


海外要闻
三星预计硅基LED将进化为单片RGB面板,用于XR设备
三星显示的一位高管近日表示,用于增强现实(XR)设备的硅基LED(LEDoS)显示面板有望在未来发展为单片式面板,在单片基板之上制造RGB微型发光体。硅基LED技术是一种在硅基板上生成无数微米级LED的技术,由于其亮度具备优势,因此该技术被视为VR、XR、MR设备微型显示器的未来。目前的蓝光量子点硅基LED技术,是在CMOS面板或者背面上形成蓝色LED发光层,然后在这之上覆盖不同的量子点材料,将蓝光转化为红光、绿光;像素最上方有着微透镜,用于增强亮度。
韩国计划加强支持IC设计行业,目前仅占全球市场1%份额
韩国公布了一项支持计划,以加强其半导体产业并赶上国际竞争对手。该计划旨在支持大公司和实力较弱的行业,特别是集成电路(IC)设计和代工行业。近日,韩国总统尹锡悦宣布了一项26万亿韩元(191亿美元)的支持计划,以加强该国的半导体产业。该举措旨在提高IC设计和代工等薄弱领域的竞争力,特别是考虑到韩国在全球IC设计市场中仅占1%的份额。

“电子蛛丝”可制成无感传感器
受蜘蛛丝启发,英国剑桥大学研究人员开发出一种自适应且环保的传感器制作方法。这种纤维传感器直径约为人头发丝的50分之一,重量极轻。无论是手指或花瓣,都可以直接在其表面无感印刷。这种低能耗、低排放的增强型生物结构新方法,在医疗保健、虚拟现实、电子纺织品以及环境监测等多个领域具有广泛应用前景。

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  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 187浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 149浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 108浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 191浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 89浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 88浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 147浏览
  • 你知道精益管理中的“看板”真正的意思吗?在很多人眼中,它不过是车间墙上的一块卡片、一张单子,甚至只是个用来控制物料的工具。但如果你读过大野耐一的《丰田生产方式》,你就会发现,看板的意义远不止于此。它其实是丰田精益思想的核心之一,是让工厂动起来的“神经系统”。这篇文章,我们就带你一起从这本书出发,重新认识“看板”的深层含义。一、使“看板”和台车结合使用  所谓“看板”就是指纸卡片。“看板”的重要作用之一,就是连接生产现场上道工序和下道工序的信息工具。  “看板”是“准时化”生产的重要手段,它总是要
    优思学院 2025-04-14 15:02 118浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 156浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 113浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 88浏览
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