❶美国电信巨头T-Mobile 44亿美元收购US Cellular无线业务
美国电信巨头T-Mobile宣布，将以44亿美元的价格正式收购地区运营商United States Cellular的大部分无线业务，包括US Cellular的客户资源、实体商店以及30%的频谱资产。T-Mobile希望为其客户改善覆盖范围，因此将以24亿美元现金和高达20亿美元的债务形式为该交易提供资金，这些债务将通过向US Cellular的部分债权人提出的交换要约承担。T-Mobile预计其2024年的财务预测或股东回报计划不会受到任何影响。该公司预计运营费用和资本支出成本协同效应将产生约10亿美元的收益。
❷华源智信完成1.5亿元C轮融资，致力于提供高性能电源管理芯片
5月28日，华源智信半导体（深圳）有限公司宣布于近日签署完成了1.5亿元的C轮融资，新增投资方包括碧鸿投资、安芯投资、华泰资管、亿宸资本等，老股东华登国际 、基石资本持续跟投。华源智信官方消息显示，本次融资为华源智信与产业方的强强联合，公司将继续在数字电源管理芯片包括PD快充以及MiniLED背光显示等领域进行技术创新和深耕，资金的注入也将进一步助力公司的战略发展，为合作伙伴提供更好的服务。
❸上海芯密获战略投资，系集成电路全氟密封产品生产企业
近日，国内集成电路全氟密封产品生产企业上海芯密科技有限公司获战略投资。本次投资由中化资本创投旗下中化泉州基金作为领投完成。中化资本消息显示，上海芯密成立于2020年，位于上海市临港新片区，是一家专注于集成电路高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。
❹住友化学芯片材料销售额将翻一番，EUV光刻胶最快2027年投入使用日本住友化学总裁Keiichi Iwata表示，随着公司投资新的增长动力，住友化学将寻求到2030财年将芯片制造材料的销售额翻一番以上，达到近3000亿日元。由于石化产品和制药业务疲软，该集团在截至2024年3月的财年创纪录的亏损，正准备在今年晚些时候重组其业务组合。住友化学正在稳步投资，包括增加大阪和韩国的光刻胶产量。公司还在开发下一代EUV的光刻胶，该光刻胶将在2027年或更晚投入使用。❶马来西亚宣布1000亿美元半导体投资计划，将用于IC设计等领域马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣5月28日表示，该国将为其半导体产业投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元），以提升马来西亚在全球供应链中的地位。据了解，马来西亚是半导体行业的主要参与者之一，占全球测试和封装总量的13%。近年来，马来西亚吸引了包括英特尔、英飞凌在内的头部企业数十亿美元的投资。此前马来西亚宣布将打造东南亚最大集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施，以吸引全球科技公司及投资者前来。❷X-Fab和 Soitec将在美国得州围绕碳化硅功率器件展开合作纯晶圆代工厂 X-Fab 和 Soitec 将开始合作，在 X-Fab 位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供 Soitec 的 SmartSiC 技术用于生产碳化硅功率器件。此次合作是在评估阶段成功完成之后进行的，在此期间，X-Fab Texas 在 6英寸SmartSiC 晶圆上制造了碳化硅 (SiC) 功率器件。Soitec 将通过联合供应链寄售模式为X-Fab的客户提供 SmartSiC衬底的使用权。❸传亚马逊拟在意大利投资数十亿欧元，扩大云数据中心业务据海外四名知情人士透露，亚马逊云服务部门AWS正在与意大利谈判，拟投资数十亿欧元扩大其在意大利的数据中心业务，作为这家科技巨头提升在欧洲云服务计划的一部分。知情人士表示，双方正在就投资规模与投资地点进行讨论，其中一位知情人士称，AWS正在考虑扩大意大利米兰的设施，或者新建一个数据中心。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
