碳化硅衬底价格战真的来了?

原创 化合物半导体市场 2024-05-29 19:46
近来市场上不断传来碳化硅衬底降价的消息。那么,真实的碳化硅衬底市场行情究竟如何?
碳化硅设备企业串联着行业的上、中、下游,既制约着碳化硅的技术及产能发展水平,又受碳化硅市场冷暖的影响。因此,本文透过碳化硅设备企业,浅谈碳化硅衬底乃至整个碳化硅市场当下的行情。

衬底价格战已打响?
多数产业链企业认同了碳化硅衬底价格下降的事实。
环球晶圆董事长徐秀兰近期公开表示,全球6英寸碳化硅衬底的产能释放,再加上电动汽车的需求暂缓,2024年碳化硅衬底价格有下滑的压力。
而天岳先进在2024年5月9日发布的投资者关系记录表中则指出了碳化硅衬底价格下降的两大内部原因:技术的提升和规模化效应推动了衬底成本的下降。
事实上,碳化硅衬底在技术及产能上的变化,自2023年下半年以来愈发明显。
在技术方面,据集邦化合物半导体统计,中国目前已有超10家企业8英寸SiC衬底进入了送样、小批量生产阶段,包括:烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体、超芯星、盛新材料(中国台湾)、粤海金、世纪金芯、环球晶圆(中国台湾)
规模化效应方面,碳化硅衬底厂商早期的项目建设逐渐来到投资回报期的同时,更有多家衬底企业的产能重心向8英寸倾斜。
比如,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”于2023年11月正式签约启动;世纪金芯8英寸SiC加工线于2024年2月正式贯通并进入小批量生产阶段;南砂晶圆8英寸SiC单晶和衬底项目于2023年6月落地山东济南、预计2025年满产达产;科友半导体在2024年3月与俄罗斯N公司签署战略合作协议,开展“8英寸SiC完美籽晶”项目合作。
衬底价格下降是一种必然趋势,而多数企业对此持乐观态度。正如晶升股份所言,随着市场空间的扩大以及良率水平的提升,会不可避免地在市场竞争过程中出现价格的调整。这在短期内会对行业相关企业造成一些压力,但良率的提升和价格的下浮对整个产业链利大于弊,成本的下降将推动更多下游应用的涌现,从而使得行业整体保持一个良好的增长速度。
天岳先进作为衬底企业,也指出,目前碳化硅衬底价格远高于硅衬底价格,而碳化硅衬底价格下降有助于下游应用的扩展,推动碳化硅技术和材料的渗透应用,进而促进整体应用空间的增长。

source:天岳先进

衬底/外延设备企业眼中的市场变化
巧妇难为无米之炊,设备之于碳化硅产业链而言,便是“米”。
除了衬底外,外延也属于碳化硅产业链的上游环节,是碳化硅产业链中价值量较高的环节。其中,衬底环节主要涉及长晶炉、切磨抛设备;外延环节则是外延设备。
长晶炉方面,虽然国产供应商尚未向国际主流碳化硅厂商实现设备供应,但在国内市场,国内碳化硅长晶设备主要市场份额已由国内厂商占据。
北方华创、晶升股份为主力供应商,目前已向国内多家下游SiC材料主流厂商实现大批量交付。同时,双方均已成功开发了8英寸长晶设备,其中,北方华创已开发了3种机型。
对于市场现状,晶升股份在2024年3月21日发布的投资者关系记录表中表示,碳化硅8英寸替代6英寸的速度快于预期,国产碳化硅衬底厂商的技术水平也在加速进步中。其还指出,公司已向多家客户交付8英寸碳化硅长晶设备。

source:晶升股份
此外,连胜数控在2024年3月宣布完成《第三代半导体设备研发制造项目投资协议书》的全部签署工作。据悉,公司将投资不超过10.5亿元,规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。

source:连城数控
据悉,2023年上半年,连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线并取得客户数台订单。
值得一提的是,国产碳化硅长晶设备还登上了国际舞台。优晶科技在2024年4月29日宣布,其出口至某国际知名客户的大尺寸电阻法长晶设备已顺利通过验收。据悉,该设备是优晶科技研发的第四代碳化硅电阻法长晶设备。
此外,科友半导体在2024年年初与欧洲一家国际知名企业签订长单,签约额超过2亿元人民币。据悉,科友半导体使用的长晶设备为自主研发的电阻式SiC长晶炉,而其开发的8英寸SiC材料装备及工艺还被中国电子学会组织的专家委员会评为“国内领先、国际先进水平”,是国内首家基于电阻式长晶炉制备获得8英寸SiC单晶的企业。
切磨抛设备方面,尽管当下仍以国际厂商为主,但国产企业正在不断加速突破。
据悉,高测股份于2022年底推出适用于8英寸SiC衬底切割的SiC金刚线切片机,2023 年公司 8 英寸SiC金刚线切片机已获得行业头部客户高度认可并形成批量订单。

source:高测股份

宇晶股份在2023年度业绩说明会上表示,“未来8英寸碳化硅晶圆市场需求扩大也将持续推动公司碳化硅晶圆加工设备市场需求”。其表示,公司开发的8英寸碳化硅多线切割机和双面抛光机等切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平,具备了替代国外进口设备的能力,且在2023年已取得较多的订单。
德龙激光在2022 年成功开发SiC晶锭激光切片技术,完成其工艺研发和测试验证,2023 年取得了头部客户批量订单。
特思迪已实现化合物半导体专用减薄、抛光设备的规模化量产。产品升级及市场推广方面,其研发出的8英寸碳化硅全自动减薄设备已投入市场,8英寸双面抛光设备已通过工艺测试进入量产阶段。   
大族激光研发的SiC激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生产做准备,并推出了SiC激光退火设备新产品。
外延设备方面,德国的AIXTRON SE、意大利的LPE、日本的TEL和Nuflare四大厂商占据了主要的市场份额。国产外延设备厂方面,北方华创、晶盛机电、纳设智能、芯三代、中电科48所等,均已推出成熟的外延设备,8英寸外延设备也已研发成功。其中,晶盛机电还在2023年业绩说明会中表示,其8英寸碳化硅外延设备已经通过下游客户验证。
结语
碳化硅设备企业近期的动态,折射出当下碳化硅市场的两大变化趋势:
一方面,8英寸设备下订或提货的节奏正在加快。这既意味着中国碳化硅产业的持续繁荣和发展,也昭示着技术难题逐渐被攻破,中国企业与国际企业在8英寸碳化硅上的差距持续缩小。
另一方面,长晶炉传来向国际企业出货的消息,同时切磨抛、外延设备的国产化进程加速。万事开头难,从引进,到国产替代,再到出海,殊为不易。而碳化硅设备企业的成长,又何尝不是中国碳化硅产业的缩影呢?

集邦化合物半导体 Winter

 关于我们

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看

化合物半导体市场 TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究中心,聚焦碳化硅(SiC) 、氮化 (GaN) 等
评论
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 121浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 90浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
    丙丁先生 2025-01-06 09:23 71浏览
  • 随着市场需求不断的变化,各行各业对CPU的要求越来越高,特别是近几年流行的 AIOT,为了有更好的用户体验,CPU的算力就要求更高了。今天为大家推荐由米尔基于瑞芯微RK3576处理器推出的MYC-LR3576核心板及开发板。关于RK3576处理器国产CPU,是这些年的骄傲,华为手机全国产化,国人一片呼声,再也不用卡脖子了。RK3576处理器,就是一款由国产是厂商瑞芯微,今年第二季推出的全新通用型的高性能SOC芯片,这款CPU到底有多么的高性能,下面看看它的几个特性:8核心6 TOPS超强算力双千
    米尔电子嵌入式 2025-01-03 17:04 51浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 111浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 100浏览
  •     为控制片内设备并且查询其工作状态,MCU内部总是有一组特殊功能寄存器(SFR,Special Function Register)。    使用Eclipse环境调试MCU程序时,可以利用 Peripheral Registers Viewer来查看SFR。这个小工具是怎样知道某个型号的MCU有怎样的寄存器定义呢?它使用一种描述性的文本文件——SVD文件。这个文件存储在下面红色字体的路径下。    例:南京沁恒  &n
    电子知识打边炉 2025-01-04 20:04 89浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 37浏览
  • 自动化已成为现代制造业的基石,而驱动隔离器作为关键组件,在提升效率、精度和可靠性方面起到了不可或缺的作用。随着工业技术不断革新,驱动隔离器正助力自动化生产设备适应新兴趋势,并推动行业未来的发展。本文将探讨自动化的核心趋势及驱动隔离器在其中的重要角色。自动化领域的新兴趋势智能工厂的崛起智能工厂已成为自动化生产的新标杆。通过结合物联网(IoT)、人工智能(AI)和机器学习(ML),智能工厂实现了实时监控和动态决策。驱动隔离器在其中至关重要,它确保了传感器、执行器和控制单元之间的信号完整性,同时提供高
    腾恩科技-彭工 2025-01-03 16:28 169浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 91浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 84浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦