近日,原属于专门服务于美国军方迈特公司旗下的研究机构在官网发文建议,关注碳化硅在超高压领域的应用。 文章表示,在科技飞速发展的今天,我们常常想象一种能够承受极端条件的材料,它能够在高功率、高温和高辐射环境下稳定工作,而不会像传统硅(Si)那样轻易损坏。现在,这种材料不再是科幻小说中的幻想,而是现实中的科学事实——它就是碳化硅(SiC)解决方案。 技术发展与挑战 尽管SiC技术展现出巨大的潜力,但目前商业市场对低电压SiC应用的偏好,导致高电压SiC研究与开发的投资不足。这不仅限制了SiC在国防部(DoD)关键任务应用中的潜力,也使得这些高功率、高密度设备的制造面临挑战。 解锁SiC潜力的策略 为了克服这些障碍,DoD需要制定并实施一个全面的SiC技术发展路线图,该路线图包含以下五个关键目标:
提升SiC衬底与外延层的质量和可用性 :开发新的SiC材料生长、加工和测试方法,建立强大的供应链和生产基础设施。
优化SiC设备的性能与可靠性: 开发新的设备结构、制造技术和封装解决方案。
建立SiC技术的优势: 提高效率,减小尺寸,增加功率密度和吞吐量。
集成SiC设备到复杂电源系统和模块: 开发新的电路拓扑、设计工具和测试方法。
在现实世界中演示和验证SiC技术的好处: 开发和部署基于SiC的原型和平台,用于军事和航空应用。
通过遵循这一路线图,国防部可以显著提高其系统和任务的性能、效率、可靠性和生存能力。例如,基于 SiC 的电源技术可以减小模块化电源系统的尺寸、重量和冷却要求,同时提高其功率密度、效率和坚固性。基于 SiC 的传感器和执行器还可以实现新的功能,例如高温传感、高频开关和抗辐射控制。基于 SiC 的通信和雷达系统可以增强信号传输和接收的带宽、范围和分辨率,同时减少干扰和噪音。
此外,开发这些技术可能会产生溢出效应,影响到政府有兴趣提升现有能力的其他领域:
聚变能: SiC 技术对托卡马克和仿星器等聚变反应堆具有巨大的前景,其中 SiC 器件可以增强电源、磁场线圈和诊断系统的性能。
扫描系统: 下一代 X 射线成像技术可以受益于 SiC 技术,为无损检测和评估、元素分析、零件鉴定和高对比度医学成像等应用提供支持。
环境质量: SiC 的高功率和高辐射潜力可以推动更有效、更高效的等离子技术,分解受污染土壤中的全氟和多氟烷基物质 (PFAS)。
医疗设备小型化 :医疗应用技术可以利用 SiC 的更高电压和频率以及更小更轻的开关来提高电源效率和便携性。
通过投资碳化硅技术,国防部还可以获得相对于对手的战略和经济优势,在全球市场上建立竞争优势,并推动先进电子领域的创新和领导地位。同时,这些投资将为美国工业和学术界创造新的机会和就业机会,并促进与我们的盟友和其他利益相关者的合作和伙伴关系。
SiC 技术为军事和航空应用面临的多个当前和近期挑战提供了独特且有前景的解决方案。通过制定和实施全面的 SiC 技术路线图,国防部可以充分利用 SiC 的潜力,实现增强其能力、技术优势和国家安全的目标。
IPF 2024 第二届 碳化硅功率器件制造与应用测试大会
暨化合物半导体产业高峰论坛
主办单位: InSemi Research、锡山经济技术开发区 战略合作: 湖南三安半导体 、 晶能微、赛晶亚太半导体科技、阿基米德半导体 特邀赞助: 合盛新材料、芯三代、泰克科技、诚联恺达、华科智源、开悦半导体、忱芯半导体、亚舍立、晶瑞电子材料、英威腾 泓浒半导体、三海电子、成川科技、愿力创、卓尔半导体、东方中科、高坤电子、海姆希科、贝思科尔、津上智造、成禹精密、智湖信息媒体合作: 碳化硅芯观察 材料部件装备芯观察 半导体行业观察 电源漫谈 电车纵横 功率半导体那些事儿 技术田地
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「他明明跟我同梯进来,为什么就是升得比我快?」许多人都有这样的疑问:明明就战绩也不比隔壁同事差,升迁之路却比别人苦。其实,之间的差异就在于「领导力」。並非必须当管理者才需要「领导力」,而是散发领导力特质的人,才更容易被晓明。许多领导力和特质,都可以通过努力和学习获得,因此就算不是天生的领导者,也能成为一个具备领导魅力的人,进而被老板看见,向你伸出升迁的橘子枝。领导力是什么?领导力是一种能力或特质,甚至可以说是一种「影响力」。好的领导者通常具备影响和鼓励他人的能力,并导引他们朝着共同的目标和愿景前
优思学院
2025-01-08 14:54
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这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1. 硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
知白
2025-01-06 12:04
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故障现象一辆2017款东风风神AX7车,搭载DFMA14T发动机,累计行驶里程约为13.7万km。该车冷起动后怠速运转正常,热机后怠速运转不稳,组合仪表上的发动机转速表指针上下轻微抖动。 故障诊断 用故障检测仪检测,发动机控制单元中无故障代码存储;读取发动机数据流,发现进气歧管绝对压力波动明显,有时能达到69 kPa,明显偏高,推断可能的原因有:进气系统漏气;进气歧管绝对压力传感器信号失真;发动机机械故障。首先从节气门处打烟雾,没有发现进气管周围有漏气的地方;接着拔下进气管上的两个真空
根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。 2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
本文介绍编译Android13 ROOT权限固件的方法,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。关闭selinux修改此文件("+"号为修改内容)device/rockchip/common/BoardConfig.mkBOARD_BOOT_HEADER_VERSION ?= 2BOARD_MKBOOTIMG_ARGS :=BOARD_PREBUILT_DTB
每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
丙丁先生
2025-01-07 09:25
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在全球能源结构加速向清洁、可再生方向转型的今天,风力发电作为一种绿色能源,已成为各国新能源发展的重要组成部分。然而,风力发电系统在复杂的环境中长时间运行,对系统的安全性、稳定性和抗干扰能力提出了极高要求。光耦(光电耦合器)作为一种电气隔离与信号传输器件,凭借其优秀的隔离保护性能和信号传输能力,已成为风力发电系统中不可或缺的关键组件。 风力发电系统对隔离与控制的需求风力发电系统中,包括发电机、变流器、变压器和控制系统等多个部分,通常工作在高压、大功率的环境中。光耦在这里扮演了
晶台光耦
2025-01-08 16:03
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村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
知白
2025-01-07 15:02
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