1200 V压铸模功率集成模块系列获中国2020年 Top 10电源产品奖

安森美半导体 2020-11-09 00:00

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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布其1200V压铸模功率集成模块(TM-PIM)系列获《21IC中国电子网》(21ic.com)选为2020年Top 10电源产品奖。

为了在较小的占位内实现更高的能效，安森美半导体开拓出针对电机驱动市场的功率集成模块新封装。这种创新封装使用一个环氧树脂在单一工艺中密封整个模块并形成外壳。压铸模还无需基板，从而使模块比其他功率模块小约57％，同时提高功率密度并降低多达30％的热阻。

除了提高功率密度和可靠性之外，使用压铸模还显著提升性能。这包括模块的温度循环寿命提高10倍，和功率循环寿命延长3倍。这为逆变器系统提供更长的寿命和更高的可靠性。

由于TM-PIM用环氧树脂模塑密封，背面金属镀镍，可防止铜垫之间形成枝晶，适合在一定的腐蚀气体工作环境下工作。

1200 V TM-PIM系列包括NXH25C120L2C2 (25 A)、NXH35C120L2C2 / 2C2E (35 A)和NXH50C120L2C2E (50 A)。每个模块都集成了安森美半导体众多同类领先的方案，包括1200 V IGBT、1600 V整流器和一个负温系数(NTC)热敏电阻。TM-PIM具有更高的能效和稳健可靠的设计，是要求苛刻的电机驱动应用的理想选择，如暖通空调(HVAC)、伺服驱动、工业自动化和机器人。