五分钟了解产业大事
每日头条新闻
柔宇科技回应不上市就躺平主动破产传闻
消息称京东方新建8.6代OLED工厂：目标3年产能提升50%
国家大基金三期正式成立，注册资本3440亿元超前两期总和
Coherent英国工厂面临出售或关闭
荣耀赵明称其他小折叠缺乏想象力
台积电魏哲家密访ASML总部
彭博社：4月份苹果iPhone中国出货量同比大涨52%
消息称美光将在广岛新建DRAM内存晶圆厂
日本4月半导体设备销售额再破3000亿日元，创历史新高
Omdia预测OLED显示屏将成为移动PC市场新潮流
消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右
中国信通院：4月国内市场手机出货量2407.1万部，同比增长28.8%，国产手机占比85.5%
工信部：1-4月我国软件业务收入3.8万亿元，同比增长11.6%
京津冀超大规模算力集群发布，6月底建成万卡算力资源池
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【柔宇科技回应不上市就躺平主动破产传闻】
5月28日，柔宇科技发布关于历史若干不实言论的澄清，其中包括“上市只为圈钱，追求高估值，不上市就躺平主动破产”等言论。
柔宇科技表示，事实真相是：“柔宇所属的行业属于资本密集型和技术密集型产业，需要达到一定的投入强度才能形成规模效应，柔宇作为行业中少有的创业公司，前期主要依靠自有资金和风险投资，历史总投资额在行业中最少。”
柔宇科技还称，2020年初因为新冠疫情的暴发，公司主动撤回了纳斯达克上市的机会，后又因科创板相关政策的调整，公司再次主动撤回了上市申请。柔宇科技称，“无论申请上市与否，公司始终在竭尽全力寻求更好的发展，负责任地面对所有挑战和困难，从未躺平或主动申请破产，近两年数位投资股东和创始人刘自鸿博士个人多次主动借款合计两亿多元给公司，用于解决员工薪资和维持产线基本运行等问题。”
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【Coherent英国工厂面临出售或关闭】
据外媒报道，在苹果公司终止了一项“利润丰厚的供应协议”后，材料网络和激光技术公司Coherent旗下位于英国北部达勒姆郡的工厂正面临出售或关闭的结局，该工厂据称是“英国最大的微芯片工厂之一”。
据悉，该工厂主要为苹果公司生产iPhone用Face ID识别系统中的零部件，但“由于下一代iPhone即将进行一系列改动”，苹果公司已经在一年前通知工厂将停止订单，此后工厂裁掉了100多名员工。剩下的257名员工仍留在工厂以完成剩余的合同，而目前相关库存合同已经接近完成。
该工厂在一份声明中表示：“令人遗憾的是，我们已经在2023财年末停止了主要客户供应，目前公司持续生存能力存在疑问，我们正与Coherent公司进行一系列战略审查，在必要情况下，该工厂会被关闭或出售。”
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【台积电魏哲家密访ASML总部】
据韩媒报道，台积电首席执行官魏哲家撇开了5月23日自家举办的“台积电2024技术研讨会”，前往荷兰访问位于Eindhoven的ASML总部，以及访问德国Ditzingen的工业激光专业公司TRUMPF。
ASML首席执行官Christophe Fouquet和TRUMPF首席执行官Nicola Leibinger-Kammüller通过社交媒体透露了魏总秘密出访的行踪。
据悉，台积电正考虑为划于2026年下半年量产的1.6纳米产品A16之后的工艺引入High NA EUV设备，同时在此之前使用现有Low NA EUV设备。
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【消息称美光将在广岛新建DRAM内存晶圆厂】
据日媒报道，美光将斥资6000~8000亿日元（当前约合277.2~369.6亿元人民币），在日本广岛建设新的DRAM内存晶圆厂。
该晶圆厂将引进EUV光刻机，计划于2026年初动工，有望于2027年末正式投产。
报道还指出，美光原计划在今年就启动新晶圆厂的运行，这样就能在2025年量产后的第一时间扩充1-gamma DRAM制造能力。但由于此前半导体行业，尤其是存储领域的衰退，美光对投资计划进行了调整，放缓了产能扩张的速度。
据悉，美光建设新厂的部分开支将来源于日本经济产业省的补贴，这笔资金至高可达1920亿日元（当前约合88.7亿元人民币）。
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【Omdia预测OLED显示屏将成为移动PC市场新潮流】
Omdia的报告《显示面板长期需求预测跟踪报告》显示，预计2023年到2031年期间，移动PC市场对OLED显示屏的需求将以37%的年复合增长率 (CAGR) 增长。
这一激增显示了越来越多的品牌选择在其高端笔记本电脑和平板电脑上采用OLED面板的趋势。
分析师指出，受新冠疫情和通货膨胀的影响，2022年和2023年笔记本和平板电脑对OLED的需求增长出现了放缓，但随着AI PC的出现和AI性能的进步，PC厂商今年开始陆续推出相关新品，预计“微软2025年下半年停止对Windows 10的支持”这一要素也将刺激笔记本和平板电脑市场出现复苏。
随着对OLED显示屏的需求持续激增，主流显示面厂商正在进行战略定位调整与跟进，以迎合这一趋势。
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【消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右】
消息人士向韩媒透露，全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷，近期整体产能利用率已达到约70%。
半导体行业2023年晶圆厂开工率低于70%这一大关，8英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有 50%~60%，但这一情况自去年底来逐渐有了改观。
消息人士表示，按照目前的恢复速度，下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过80%，不过还是将低于此前的峰值90%。
按类别来看，先进逻辑代工厂受益于AI逻辑芯片需求，产能利用率已达到80%~90%；DRAM内存晶圆厂则由于HBM等AI内存行情良好，开工率也达到70%~80%。
NAND闪存晶圆厂略差，仍处在略高于50%的水平。考虑到AI应用对大容量存储的需求逐渐显现，未来其产能利用率将保持上升势头。
END
