近期，多家芯片分销商陆续公布了2024年第一季度财报，头部分销商的营收和利润大幅改善，回暖趋势比较明显。
据美国半导体行业协会(SIA)数据，2024年3月份全球芯片销售额约为462亿美元，环比下降0.6%，同比增长15.7%，连续5个月实现同比增长。
此外，国际半导体产业协会(SEMI)最新报告也显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。
那么，各大厂芯片现货行情怎么样了呢？
下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，仅供大家参考！
1、TI
TI的需求依然疲软，现货部分的需求以通用料为主，市场接受价格比较低。
此外，有一些冷门物料的少数量需求，客户也会放出来一些降本的需求，但要求比较高，对于目前的市场是不小的机会和挑战。
当前，TI仍处于清库存阶段，代理库存压力比较大。
2、ST
ST的需求还是不温不火， MCU整体供应稳定。
最近，通用料倒挂现象加重，部分物料的现货购买价格比授权代理商提前订购的价格还要好，比如STM32F103、STM32F407等系列。
举个例子，STM32F103C8T6在今年3月底降到“史低价”5.1元，近两个月价格继续下跌至4.5元，但市场上客户的接受价已经打到两元多。
3、ADI
今年2月份通知涨价后，ADI的需求较之前相对好一些，但本月总体需求有所回落。
LT和MAXIM的需求会突出一点，部分老型号的价格还是有些浮动，但整体价格比较稳定。
ADI货期处于相对稳定状态，车规类和工控类物料相对较长，部分物料货期超过26周。随着整体库存的逐渐消耗，下半年部分物料价格可能会有所上调。
4、NXP
NXP总体市场需求放暖，不少物料正在经历价格反转，而且库存压力依然很大，尤其是接口系列。
最近，NXP推出支持多协议无线连接的MCX W系列微控制器，持续发力边缘人工智能领域。MCX W系列的首款产品是W71家族，W71结合了Cortex-M33核CPU平台和Arm Cortex-M3核CPU。
5、Microchip
Microchip的需求依旧不多，市场上现货库存充足。
目前，供应端库存水位还是处于高位，一方面是原厂、代理商、现货商仍有大量库存，另一方面需求端的低迷导致持续有许多工厂库存放出。
通用料的货期大幅改善，8位和16位MCU的最快交货时间已经缩短至4周，USB和以太网产品的货期也有明显缩短。
6、安森美
安森美整体需求不高，本月需求较多的是一些停产料，如NCP5623CMUTBG、NCV8674DS120R4G等。
财报显示，安森美今年第一季度营收为18.6亿美元，同比下降4.9%。安森美主要供应用于电动汽车传动系统的芯片，车用芯片需求放缓是导致业绩下滑的重要原因之一，但预计行情将触底反弹。
7、英飞凌
英飞凌的市场需求减缓，缺货主要还是一些停产老批次或者制程比较差的型号。
英飞凌作为汽车芯片供应商之一，在SiC碳化硅和GaN氮化镓技术上具备一定的优势，正受益于汽车数字化和低碳化的趋势。从中长期来看，数字化和低碳化将继续为英飞凌的盈利性增长提供强大的结构性增长动力。
8、瑞萨
瑞萨本月需求不多，主要集中工控、汽车等领域，消费类产品需求很少。
现货市场上，一些老的停产系列和偏冷门的物料需求较多，如R5FX/HD64xx等。此外，ISL8xxx和ISL3xxx两个热门系列的开关稳压器的交付周期正在延长。
9、博通
5月份以来，由于不少工厂开始大量抛货，博通的不少常规料价格再一次走低。
PXL端，除了AI相关的SS2X系列，其他系列价格继续走低。BCM通讯相关的主要集中在高端物料，如BCM56990、BCM56992、BCM56780等高端交换芯片，传统通讯行业依旧发力。
今年第二季度主打还是清库存，从库存和需求来看，今年传统物料很难再出现缺货，但部分高端或与AI相关产品，仍存在缺货的情况。
以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！
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