面包芯语

忱芯科技|《从晶圆到芯片及功率模块—创新精准测试助力SiC功率半导体器件发挥最大潜能》

碳化硅芯观察 2024-05-28 11:15
TOLG 技术采用超紧凑的海鸥翼式引脚设计 别让示波器限制想象力，工程师新选择来了

忱芯科技(UniSiC)是功率半导体精准特性与可靠性测试解决方案创新领导者，产品可覆盖SiC、GaN以及Si基功率半导体器件全部后道测试环节，为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。

目前，忱芯科技的SiC功率半导体测试设备产品包括：晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、双极退化测试系统、动态测试系统、静态测试系统、动态可靠性测试系统、连续功率测试系统等，全面覆盖功率半导体晶圆级测试(Chip Probing)、芯片级测试(Known Good Die)、单管/模块级测试(Final Test)和系统级测试(System-level Test)，可满足实验室与生产线的多种场景需求。


6月26-28，碳化硅芯观察在无锡组织的活动上，将重点从产业链角度给大家剖析，碳化硅市场增长确定性与新业态模式、技术趋势等话题。邀您与深度参与行业发展的这些先行者们，一同看碳化硅产业如何“穿越周期，韧性增长”！
忱芯科技总经理毛赛君博士，将出席本次活动并发表：《从晶圆到芯片及功率模块—创新精准测试助力SiC功率半导体器件发挥最大潜能》主题演讲。

01

推出SiC MOSFETKGD及晶圆级动态WLR测试设备，高电流源表首次亮相

针对SiC MOSFET，忱芯科技推出了业内领先的裸芯片KGD (Known Good Die) 解决方案。对SiC 功率半导体在Wafer层面的可靠性问题，则带来了动态晶圆老化测试系统(WLR)，相比传统的静态晶圆老化测试，动态WLR测试更能有效捕捉阈值电压漂移量，排查产品缺陷。
 
忱芯科技还现场展出了高电流脉冲SMU。该电流源表针对功率半导体器件的特征分析与测试而设计，可广泛应用于IGBT、SiC MOSFET以及其他一些需要快速响应脉冲电流和高速精确电压采样的元件测试。
忱芯科技Panther series Pulse Current SMU

忱芯科技还将有更多源表产品陆续发布，包括Panther精密电流源表、Magneto精密高压源表、Alita精密低压源表等多个系列，全方位满足不同测试需求。忱芯科技自研源表系列全部基于忱芯科技现有测试平台开发，拥有充分的技术验证及客户应用口碑。

02

产品前瞻


忱芯科技(UniSiC)于去年10月完成亿元战略融资，并持续发力前瞻产品研发，丰富产品线布局。2024年，忱芯科技即将推出双极退化测试系统以及面向SiC晶圆级的测试产品，并加快量产产品走向海外市场的步伐，在北美、德国和马来西亚设立服务中心，更好地服务海外客户。
忱芯科技SiC MOSFET双极退化测试系统

双极退化是SiC衬底材料特性造成的一种常见缺陷，由其基底面位错（BPD）触发，引起SiC MOSFET导通电阻、体二极管导通压降等器件关键参数的变化，从而导致器件结温不断增加，最终影响器件长期可靠运行。

目前，国际头部厂商已将双极退化测试作为SiC MOSFET可靠性测试以及出厂测试的必测项目，而我国还没有SiC MOSFET双极退化测试系统产品，为填补国内产品空缺，忱芯科技率先推出SiC MOSFET双极退化测试系统，实现双极退化精准测试，有力提升器件可靠性。


SiC MOSFET晶圆级动态WLR测试系统



■ 应用于 6/8 英寸 SiC MOSFET 晶圆老化测试，温度范围最高 200℃

■ 测试机柜支持6晶圆并行测试，每层测试子单元完成一种测试

■ 保护功能全，任意芯片出现损害不影响其他DUT，互不干扰

■ 测试符合AQG324或JEP195标准


SiC MOSFET裸芯片KGD 测试系统



■ 极速测试体验，测试站可自由拓展搭建

■ 全面覆盖测试种类，可实现高温、大电流、短路测试等

■ 先进的三重保护方案，最大限度保护系统和探针卡



IPF 2024 第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会

暨化合物半导体产业高峰论坛 


—— 穿越周期 | 韧性增长

主办单位：InSemi Research、锡山经济技术开发区
协办单位：PCIM Asia  无锡能芯检测实验室 
战略合作：湖南三安半导体、晶能微、赛晶亚太半导体科技、阿基米德半导体
特邀赞助：合盛新材料、芯三代、泰克科技、诚联恺达、华科智源、开悦半导体、忱芯半导体、亚舍立、晶瑞电子材料、元山电子、英威腾
赞助单位：泓浒半导体、三海电子、成川科技、愿力创、卓尔半导体、东方中科、高坤电子、海姆希科、贝思科尔、津上智造、成禹精密、智湖信息

媒体合作：碳化硅芯观察 材料部件装备芯观察  半导体行业观察  电源漫谈  电车纵横  功率半导体那些事儿  技术田地
会议时间：2024年6月26-28日 
会议地点：无锡锡山  长三角工业芯谷会议中心

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碳化硅芯观察
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