随着电子产业的高速发展，电子组件正朝着功能集成度更高、设计复杂程度更高、大规模生产和成本效益优化的趋势迈进。这一发展同时伴随着电子组件内部发热密度的显著增加，从而引发了更严峻的热管理挑战。高温不仅会直接影响电子设备的可靠性和寿命，还可能限制电子设备的性能发挥，因此，高效的热管理技术成为了保障电子设备正常运作和延长使用寿命的关键因素。在电子组件热管理技术中，热阻（Thermal Resistance，通常以Rth或Rjc、Rja等符号表示）是一个核心的评价指标。贝思科尔举办本次直播活动，旨在向大家介绍如何利用T3Ster系统高效精确地测量芯片封装热阻，热阻测试的方法和原理以及参照的标准，同时介绍芯片封装热阻测试载板的设计、制作过程及其遵循的标准等内容。直播时间：5月28日（今日）14:30-15:30
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深圳市贝思科尔软件技术有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。贝思科尔（BasiCAE）与国际上领先的专业软件厂商有着广泛的合作，乐意于将国外优秀的设计工具、仪器设备、管理平台乃至前沿的开发理念引入中国市场，帮助本土的电子研发企业提升设计效率和产品可靠性。我们的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西门子，CAE）、ATS（热测试设备）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布线设计加速）等。贝思科尔同时拥有十多项自主知识产权的软件产品，如用于电子设计可靠性检查的DFM Automation与EMI Automation，用于电子元器件库管理的Logic CIS等。目前公司已拥有软件著作权43项和专利发明1项，并于2016年、2019年、2022年三次被认定为“国家高新技术企业”。我们将扎根本土市场，以客户需求为导向，以服务客户为理念，以帮助客户创造价值为目标！立志为国内电子半导体行业的发展贡献力量！
贝思科尔半导体热可靠性实验室，配备了行业领先的瞬态热阻测试仪T3ster（2套），界面材料热导率测试仪DynTIM（1套）测量设备以及搭配了若干测试载板/夹治具，水冷板/HPD水道等散热装置；另外也拥有专业的电子电路研发设计及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等软件。
实验室目前具备量测LED/OLED芯片、功率MOSFET、二极管、三极管、集成电路IC及IGBT等单管和模块的热特性参数的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模块的结温、热阻、热导率、功率循环（PCsec & PCmin）等参数测试能力，具备AECQ101和AQG324的功率循环可靠性评估、失效分析、寿命预估等能力。
定制化水冷散热系统
●水道尺寸型号可定制，满足不同类型功率模块测试需求
●管路尺寸、数量、布局可定制，可实现多合一水道系统提高测试效率
●高精度流量计、温度探头实时监控水流量、水温
●高品质流体阀开关，灵活调整流量
●通用型快拆接头，方便拆卸以及更换安装
●各种规格水冷板密封设计，保证水冷散热系统密封完好
定制化测试服务
●根据客户测试需求，提供全面的热特性测试与可靠性测试方案
●可设计夹治具应用于不同样品的热测试需求
●帮助客户设计及制作热测试载板
●提供详细的测试报告和数据模型，帮助客户更好的了解样品热特性，并提供优化建议。
除此之外，公司还提供诸多热仿真软件FloEFD、FloTHERM、Power Tester功率循环测试设备、T3Ster SI热阻测试仪等软硬件产品或设施。
贝思科尔是6月26-28碳化硅芯观察组织发起的IPF2024碳化硅制造与应用测试论坛活动展商，展位号B13，邀您莅临参观。一同看碳化硅产业如何“穿越周期，韧性增长”！IPF 2024 第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会
暨化合物半导体产业高峰论坛
主办单位：InSemi Research、锡山经济技术开发区战略合作：湖南三安半导体、晶能微、赛晶亚太半导体科技、阿基米德半导体特邀赞助：合盛新材料、芯三代、泰克科技、诚联恺达、华科智源、开悦半导体、忱芯半导体、亚舍立、晶瑞电子材料、元山电子、英威腾赞助单位：泓浒半导体、三海电子、成川科技、愿力创、卓尔半导体、东方中科、高坤电子、海姆希科、贝思科尔、津上智造、成禹精密、智湖信息
媒体合作：碳化硅芯观察 材料部件装备芯观察 半导体行业观察 电源漫谈 电车纵横 功率半导体那些事儿 技术田地
