昨日，传闻已久的大消息终于来了，国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)于5月24日成立。
让人惊喜的是，大基金三期比之前预测的3000亿元还要多。公开信息显示，本次国家大基金三期的法定代表人为张新，注册资本3440亿元。
毫无疑问，这代表着国家大力发展芯片产业的决心。
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六大行均参与出资 
大基金三期最大的变化就是规模巨大，注册资本高于一期、二期的总和。
据天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立（以下简称“大基金三期”）于2024年5月24日正式注册成立，法定代表人为张新，注册资本高达3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
其中，建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元。国有六大行出资占比达37.06%。
值得一提的是，近日国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发生工商变更，楼宇光卸任两公司法定代表人、董事长，均由张新接任。
三期大基金定位
2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，目的就是为了扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。
大基金一期主要完成产业布局。
大基金一期募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。
2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。
二期大基金定位为：投资布局核心设备以及关键零部件，保障芯片产业链安全。
2019年，大基金二期，规模在2042亿元，撬动接近6000亿元规模的社会资金，接力一期基金，覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。
自成立以来，大基金二期先后在半导体一级市场投资了40多家企业。近两年，大基金二期投资动作有所提速，已投资的上市公司接近20家。
相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同。
此次大基金三期，有分析认为，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
中航证券则表示，重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然加快步伐，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。
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