5月27日消息，中国设立了史上最大的半导体投资基金，以推动国内芯片产业的发展。
天眼查App显示，国家集成电路产业投资基金（简称「大基金」）第三期已从中央政府和中国工商银行等多家国有银行和企业筹集了3440亿元人民币，于5月24日成立。
大基金三期法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
基金最大股东是中国财政部，深圳和北京地方政府拥有的投资公司也有贡献。深圳市政府一直在资助华南广东省的几家芯片制造厂，试图使华为摆脱美国多年来的制裁，这些制裁使华为无法获得大量进口半导体零件。
以美国和欧盟为首的超级大国已投入近810亿美元用于生产下一代半导体，加剧了芯片领域的全球竞争。在过去十年左右的时间里，中国也是主要的支出国，利用国有资本为中芯国际等本土芯片制造商提供资金。
大基金一期和二期分别在2014及2019年推出，规模分别为1387亿元及2000亿元人民币。
此前外媒报道，大基金一期和二期资金主要投资于集成电路产业，包括但不限于半导体设备，以支持中国半导体产业快速发展和自主创新，已投资了数十家公司，包括本土芯片制造龙头企业中芯国际和长江存储科技有限公司等。
大基金三期在美国对中国芯片和人工智能产业技术限制大幅升级的背景下开始筹集资金，规模远超过第二期基金，预计继续第一，二期投资方向，重点投资于半导体产业链的关键环节和技术进步，促进集成电路产业的整体发展。
中国主要芯片股的股价周一上涨。中国最大的芯片制造商中芯国际在香港股市上涨5.4%，较小的竞争对手华虹半导体有限公司股价上涨超过6%。
此次出手的金额远超市场预期。今年3月，据彭博社援引据知情人士的话报道称，在美国准备大幅升级旨在遏制中国芯片和人工智能进步的技术限制之际，中国国家集成电路产业投资基金正在为其第三期基金从地方政府和国有企业筹集资金，预计第三期基金规模将超过第二期基金的2000亿元人民币，达到270亿美元。
去年9月，路透社也曾对此进行过报道。该媒体当时称，国家集成电路产业投资基金正在募集新一期的产业基金，继续支持中国半导体事业发展。据报道，大基金三期计划募资3000亿元，规模较2014年一期的1387亿元和2019年二期的2041.5亿元明显提升，资金扶持力度更大。大基金为IC企业提供资金支持，推动产业进入发展的快车道。根据CSIA数据，2015—2020年期间中国集成电路产业销售额CAGR为19.6%，产业结构更趋于合理。
此次3440亿元人民币的注册资本明显超过了上述两大外媒的预期。
大基金一、二期主要资金投向为晶圆制造，推动自主产能逐步爬坡。据统计，大基金一期聚焦于IC制造，占比达67%，设计占17%，封测占10%，而设备材料类仅6%。据不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。
中航证券认为，目前，政策扶持效果已有所体现，2022年8812英寸的自主产能为305万片/月（等效8英寸），占12.3%，到2025年有望提升至17.0%。此外，未来3年的产能增速远高于其他国家/地区。预计2023—2025年自主晶圆产能将同比增长18.8%/19.6%/17.4%。
制裁越极限，反弹越强烈，下一阶段，重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然趋势，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。
此外，尽管晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜。
华鑫证券则认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
2023年中国新兴科技产业投资分析报告
第一章：2023年中国新兴科技产业投资分析综述
1. 2023年中国新兴科技产业投资规模
2. 2023年中国新兴科技产业投资分布
3. 2023年中国新兴科技产业投资区域
4. 2023年中国新兴科技产业投资分析
第二章：2023年中国半导体产业投资分析
1. 2023年中国半导体产业投资规模
2. 2023年中国半导体产业投资分布
3. 2023年中国半导体产业投资区域
4. 2023年中国半导体产业投资分析
4.1 2023年中国半导体晶圆制造产业投资分析
4.2 2023年中国半导体封装测试产业投资分析
4.3 2023年中国半导体材料产业投资分析
4.4 2023年中国半导体芯片设计产业投资分析
4.5 2023年中国半导体设备产业投资分析
第三章：2023年中国光电显示产业投资分析
第四章：2023年中国印刷线路板产业投资分析
第五章：2023年中国消费电子产业投资分析
第六章：2023年中国新能源产业投资分析
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