来源:电子制造工艺技术,谢谢
编辑:感知芯视界 Link
5月27日消息,据企查查上的工商注册资料显示,国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)已于2024年5月24日正式注册成立,注册资本高达3440亿元。公司经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。根据股东信息显示,大基金三期由财政部(17.4419%)、国开金融有限责任公司(10.4651%)、上海国盛(集团)有限公司(8.7209%)、中国建设银行股份有限公司(6.25%)、中国银行股份有限公司(6.25%)、中国工商银行股份有限公司(6.25%)、中国农业银行股份有限公司(6.25%)、交通银行股份有限公司(5.8140%)等19位股东共同持股。资料显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金一期”)成立于2014年9月24日,一期总规模为1387亿元,重点投向了集成电路芯片制造业领域,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。而在大基金一期投资的同时,也带动了地方政府及社会资本对于国产半导体产业的投资。有统计显示,大基金一期(包含子基金)总共撬动了5145亿元社会资金(含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款),资金撬动的比例达到了1:3.7。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)于2019年10月22日正式注册成立,注册资本高达2041.5亿。与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同,大基金二期的投资方向更加多元化,涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。 此前有预测数据显示,若大基金二期的2041.5亿资金撬动比例按照1:4的比例来估算,预计将会撬动8166亿的社会资金,总的投资金额将超万亿。近几年来,一大批在A股上市的集成电路相关上市公司背后都有着大基金一期、二期的助力。有消息称,国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期的设备和材料外,AI相关芯片,低空芯片与外太空相关芯片或会是新重点。重点可能会关注半导体产业链的关键的“卡脖子”环节和技术进步,以促进国内集成电路产业的整体发展。感知芯视界媒体推广/文章发布 马女士 15900834562(微信同号)
*免责声明:本文版权归原作者所有,本文所用图片、文字如涉及作品版权,请第一时间联系我们删除。本平台旨在提供行业资讯,仅代表作者观点,不代表感知芯视界立场。
半导体设备精选报告整理全了【41份】
最全第三代半导体产业报告大合集【57份】
激光雷达最全前沿报告集【20份】
物联网最新报告大全【704页PDF】
新材料产业七大方向全面梳理【153页PDF】
150+份传感器及产业报告【限时领】
汽车传感器超130份资源报告最全整理
揭秘半导体硅片报告大合集【20份】
MEMS传感器产业发展与趋势【附报告】