作者 | 敖瑾 宋子乔
大基金三期来了。
天眼查显示，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，法定代表人张新。经营范围包括：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。
股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股，财政部是其第一大股东，持股17.44%。
据工商信息，目前，三期国家大基金的法定代表人、董事长、经理均为张新。公开资料显示，张新为原工信部规划司一级巡视员。张新是在大基金反腐风波后接任了丁文武的总经理职务，继而持续担任大基金核心管理人员。
公开报道显示，2023年2月，彼时还是工信部规划司一级巡视员的张新，曾前往北京顺义区调研指挥第三代半导体产业。次月，张新便调往大基金，替换丁文武的职务。
▌与前两期有何变化？
一个显而易见的变化是，大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。
我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立（国家大基金一期），注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。
有半导体一级市场投资人士对《科创板日报》记者表示，“大基金三期的成立，对于当前的半导体领域而言可以说是一剂强心剂，将带动更多社会资本继续投向半导体项目，推动行业的整体发展。”
从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。参与二期出资的成都、武汉、重庆、合肥等地，此次并未现身三期的股东方序列。
而大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司，亦并未出现在三期基金的股东方序列中。
从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。
资料显示，大基金一期在2018年底已基本投资完毕。从公开的投资记录来看，大基金一期有近半数资金投向了集成电路制造领域，IC设计及封测业次之，对半导体设备及材料等产业链上游环节的投入占比则相对较小；
财联社创投通-执中数据显示，截至目前，大基金二期对外投资项目共65项。近期大基金二期投资活跃，先后对半导体零部件企业臻宝科技、半导体设备企业新松半导体以及EDA工具九同方等进行了出资。晶圆制造领域仍然收获了最多来自大基金二期的出资，比例达到70%；对装备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有较大幅度的下降。
对于大基金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。华鑫证券也曾表示，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
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