原材料“涨”声又起，PCB企业冷静应对

PCBworld 2024-05-27 15:00

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随着铜价急剧上升和客户大量备货，建滔积层板于5月20日发布了一份涨价通知，对新的订单中的相关板料提高价格。这一涨价举措反映了电子行业景气度的上升趋势，以及PCB制造领域需求的增加；与此同时，也可能引起行业内其他玩家跟进。

作为PCB制造中必不可少的的原材料，覆铜板在材料成本中占据约10％-30％的比例，具体取决于产品类型及覆铜板的特性。近期，多家A股PCB公司在投资者交流平台就本轮原材料成本上升对企业影响作出回应，普遍认为当前影响尚不明显。

PCB企业难以将上游原材料成本的上涨直接转嫁给下游客户。因此，企业主要通过以下两策略来缓解压力：首先，通过内部管理优化和成本控制措施以降低成本；其次，推动技术创新，调整产品结构，加强与客户的深入合作。业界普遍认为这些措施有助于企业在涨价潮中维持竞争力。

上市公司方面亦表示，将持续监控国际大宗商品价格波动及上游原材料成本的传导状况，并与供应商及客户保持积极沟通。

相关PCB公司具体回应情况如下：

沪电股份：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。近期受大宗商品价格变化影响，部分材料价格有所上升，目前对公司经营影响较小。PCB产品价格传导受细分应用领域产品结构和供需结构的影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。同时公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。

深南电路：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

广合科技：高速材料价格上涨会有一到两个月的滞后，一季度原材料价格上涨暂时未传导到高速板材，但对铜球、铜箔这些材料的价格影响还是比较直接。5月份高速板材的价格会有上调，对成本会有负面影响。PCB材料成本上升只能通过内部降本增效、优化业务结构来降低其对经营造成的影响，难以直接传导给下游客户。

奥士康：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等相关原材料，近期受大宗商品价格变化影响，部分原材料的价格有所上涨。公司将持续关注国际市场以及上游原材料价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。同时，公司将通过技术工艺创新、产品结构优化、精细化生产管理等举措，将原材料价格上涨的压力予以转移或消化。

兴森科技：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等，其定价主要参考石油、铜、黄金等大宗商品的价格走势。近期以铜和黄金为代表的贵金属价格有所上涨，部分板材和金盐价格随之提升，对中游制造业产生一定的成本压力，公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通，但对公司而言，产能利用率对于盈利能力的影响要远远大于原材料成本的波动。

来源：维文信整理

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