玻璃基板大风口来临，PCB企业密切关注

随着科技的飞速发展，高端HPC和AI芯片对玻璃基板需求日益增长，其市场前景也将十分广阔。然而，玻璃基板技术的发展并非一帆风顺，从技术难点、量产能力到产业链的完善，都存在着诸多挑战。本文将从这几个方面出发，分析玻璃基板市场的发展情况。

玻璃基板因其优越的平整度，能显著提升曝光和聚焦能力，同时，其卓越的尺寸稳定性在芯片互联领域表现出众。尤其值得注意的是，与传统的有机基板及硅基板相比，玻璃基板在热稳定性和机械稳定性方面更具优势。展望未来，对于计算能力和数据处理速度有更高要求的应用场景，如高端HPC（高性能计算）和AI芯片，将更倾向于使用玻璃基板。

在AI技术迅猛发展的背景下，众多行业巨头如英特尔、AMD、三星等已公开表明将涉足玻璃基板封装领域。英特尔方面认为，采用玻璃基板能够在其芯片上增加高达50%的裸片，进而实现更多的Chiplet（芯粒）集成，创造出超大型系统级封装，容纳更多的硅片。此外，玻璃基板的应用还有助于提升光刻技术的焦深，确保半导体制造的高精度和准确性。

国投证券分析师马良指出，随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内，玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。

目前，国内玻璃基板产业链的生产公司主要包括沃格光电、雷曼光电、安彩高科、彩虹股份；设备公司主要包括五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技、盛美上海；技术公司主要包括赛微电子、帝尔激光、利亚德、沃格光电、雷曼光电、五方光电；封装公司主要包括长电科技；检测公司主要包括精测电子。

根据南方财富网产业链数据统计，A股玻璃基板相关上市企业目前数量有51家，分布在广东、江苏、湖北、河南、浙江等省市。

2023年A股51家玻璃基板相关上市公司总体营业收入约为6018.15亿元，同比增加1.62%。总体归母净利润为54.31亿元，同比减少63.62%，低于2022年水平。

从行业利润率来看，2023年平均毛利率26.99%，较2022年有所下滑，平均净利率9.57%，较2022年有所下滑。

玻璃基板前景虽然美好，然而，玻璃基板技术的发展并非一帆风顺，从技术难点、量产能力到产业链的完善，都存在着诸多挑战。玻璃基板先进封装产业规模化量产时间存在一定不确定性，相关技术还处于产业初期。

1、技术难点有待突破

CINNO Research首席分析师周华指出，在半导体先进封装场景下，玻璃基板硬度大及脆弱易碎，加工难度较大，特别是在制程控制需要更高的技术要求，并且高性能的玻璃基板成本较高，导致产品整体成本增加。

IC载板、PCB领域的先锋企业兴森科技也认为，目前玻璃基板生产工艺并不成熟，尤 其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键。 

2、应用场景有待突破

虽然业界普遍看好玻璃基板的应用前景，但目前，玻璃基板主要应用于显示面板的制造中，大多国内产业链厂商的应用暂时也仅限于显示场景，真正用于半导体封装的产业链产品并不多。

该领域的头部企业主要包括沃格光电、雷曼光电、安彩高科、彩虹股份等，其中，雷曼光电称，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装。彩虹股份表示，公司生产的基板玻璃是平板显示产业的关键基础材料，产品主要客户为液晶面板厂商。

此外，玻璃基板与有机基板应用的消费性市场各有优势，相关技术属于新材料探索，并不会完全实现材料的替代。

3、相关产品尚未出货或占比很小

近日，多家上市公司纷纷回应公司相关技术布局情况。从众多概念股企业的信息中可以看出，企业大多处于技术和工艺的研发、探索、验证、提升和完善阶段，半导体玻璃基板相关产品尚未出货或占比很小。

5月20日，雷曼光电发布公告称，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。

5月21日晚，连续涨停的沃格光电发布股价异动公告称，公司玻璃基TGV产品目前不具备量产能力，未形成营业收入。此外，记者从电沃格光电证券部获知，目前其用于MiniLED背光显示的玻璃基板订单持续增长，但可用于半导体封装的玻璃基板相关产品目前仅通过验证，并未实现规模量产。

麦格米特也于5月21日对投资者表示，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。

以上企业为该领域的标杆企业，业界普遍认为其技术发展情况能够代表行业的领先水平。

近期，PCB行业的A股上市公司如鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、崇达技术等也在投资者互动平台透露了玻璃基板的技术布局情况。

鹏鼎控股表示，玻璃基板主要应用于显示及半导体封装领域，公司目前正在进行玻璃基板相关产品的技术研发。

深南电路表示，玻璃基板与有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，玻璃基板目前对公司封装基板业务不构成影响。

兴森科技表示，公司目前处于研究探索、技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。

崇达技术表示，近年来子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，普诺威将紧跟市场发展方向，积极探索玻璃基板方面的研发或技术，满足客户的新需求。

通过A股企业回复情况，可以看出PCB行业的头部企业已经对玻璃基板技术保持密切关注与研究。CINNO Research首席分析师周华认为，国内在有机基板领域的代表企业，如兴森科技、深南电路、珠海越亚等，未来均有可能提供玻璃基板的解决方案。