【icspec一周芯热点】ARM阵营崛起?业者各出奇招抢先机;传三星3纳米已准备就绪,将应用于Exynos平台

芯极速 2024-05-27 12:00



1.ARM阵营崛起?处理器芯片业者出招抢先机


随着AI PC技术的迅猛发展,处理器芯片业者纷纷抢占市场先机。在这场技术革新的浪潮中,ARM阵营凭借其独特的优势,迅速崭露头角。


高通、联发科等ARM阵营的芯片业者,凭借在NPU技术上的深厚累积和自研CPU团队的支持,正在加速推出高性能、低功耗的PC处理器,挑战英特尔、AMD等传统X86阵营的地位。


高通作为ARM阵营的重要成员,在PC市场布局多年。通过推出Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus等高性能PC处理器,高通成功吸引了戴尔等PC大厂的青睐。


在AI浪潮中一度保持沉默的苹果,近日终于发布了最新的M4芯片,并将其率先搭载在iPad Pro上。这一举措表明,苹果正在加速推进其AI战略,并试图通过M4芯片重建果粉对AI PC的信心。而联发科与NVIDIA合作开发的PC处理器备受期待。


这三家厂商的竞争将推动ARM PC技术的不断创新和发展,为消费者带来更多高性能、低功耗的AI PC产品。


2.传三星3纳米已准备就绪,将应用于Exynos平台


据市场消息,三星的3纳米制程技术已准备就绪,并将应用于其最新的Exynos旗舰处理器平台,预计今年下半年将正式亮相。此举不仅标志着三星在制程技术上的又一突破,也为其重返手机SoC战场注入了新动力。

然而,业界对此持谨慎乐观态度。尽管三星在制程技术上有所突破,但长期的空白期让Exynos在技术和设计上仍落后于竞争对手。

与此同时,三星的3纳米晶圆代工制程尚未有明确的成功量产案例,这为其新推出的Exynos芯片的实际表现带来了不确定性。

对于新款Exynos旗舰平台,业界认为,如果三星能够成功推出,最有可能的策略是先以小量导入轻旗舰或其他中高端机种,逐步积累市场信心后再考虑打入旗舰市场。这将是一个漫长而充满挑战的过程,但三星的决心和投入无疑将为整个手机SoC市场带来新的活力。


3.联发科携手英伟达开发3纳米Arm处理器


近日,业内传来消息,联发科与英伟达两大巨头联手,共同开发面向Windows PC的Arm处理器,旨在挑战行业领军者高通的骁龙X系列,并意图进军高阶笔记型计算机市场。


据悉,这款备受期待的新款芯片有望在2024年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,计划于2025年正式发布,并采用台积电先进的3nm制程技术制造。


值得注意的是,联发科与英伟达的合作似乎远不止于此。除了AI PC和汽车领域外,它们还瞄准了近年来逐渐升温的游戏掌机市场。据网络消息人士透露,联发科正在开发一款搭载英伟达GPU的SoC,意在满足游戏掌机市场日益增长的需求。


4.Q1手机SoC出货量:联发科登顶,紫光展锐大增64%


在智能手机市场竞争日益激烈的背景下,中国台湾的联发科在2024年第一季度再次稳居智能手机处理器出货量冠军。据Canalys最新报告,联发科出货量达到1.14亿颗,年增17%,市场份额占全球39%。其主要客户包括小米、三星、OPPO、传音和vivo。


排名第二的高通出货量为7500万颗,年增11%。三星、小米和荣耀是其主要客户。虽然苹果的出货量有所下降,仅为4900万颗,但其在全球智能手机总营收中依然占据了41%,达到560亿美元。


值得关注的是,紫光展锐在这一季度表现出色,出货量增长64%,达到2600万颗,超过三星,跃居第四位。三星则以1800万颗的出货量排在第五。


紫光展锐的成功主要得益于其在亚太、欧洲、中东非和南美等新兴市场的扩张,其主要客户包括传音、realme、Motorola和中兴。这种战略性的市场布局,使得公司在这些地区的出货量实现了两位数的增长。


5.GB200订单不断,NVIDIA营收达240亿美元


COMPUTEX2024将于6月4日隆重开幕,吸引了众多国际科技巨头的参与。此次展会不仅是规模空前,更因为多位行业领导者的亲临而备受瞩目。NVIDIA、AMD、Intel、Qualcomm和ARM的CEO将齐聚一堂,共同见证这一科技盛宴。


5月23日,英伟达披露了截至4月28日2025财年第一季度报告,各项数据全面超预期。其中,英伟达第一财季实现营业收入260亿美元,同比增长262%;数据中心实现营业收入226亿美元,同比增长427%;实现净利润148.1亿美元,同比增长628%。


尽管H100芯片的交期大幅缩短,但需求依然强劲,尤其是即将发布的B200和GB200芯片订单不断涌入。NVIDIA的业绩将在未来几个季度持续增长,显示出其在AI领域的强大竞争力。


6.IC代理:看好数据中心,周边零组件需求将提升


在AI技术迅速发展的浪潮下,IC代理商正积极寻找新的商机。尽管高端CPU、GPU和高带宽存储器(HBM)等关键组件主要由原厂直接供应,但IC代理商仍看到了数据中心增长带来的周边零组件需求提升的机会。

随着大型云端服务供应商和企业加速数据中心的建设,IC代理商大联大、文晔等看到散热、电源供应、被动元件等周边零组件的强劲需求。特别是在电源管理方面,基于碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)设计的电源供应器成为处理大数据服务器的关键选择,为代理商带来了新的增长点。

此外,IC代理商弘忆瞄准了算力租赁市场的机遇,与GMI Cloud共同打造AI算力租赁生态系,提供云服务以满足企业在AI模型应用过程中的算力需求。该公司已向美超微(SuperMicro)采购了搭载H100芯片的AI服务器,预计将在2024年第三季度开始贡献营收。

同时,光通讯产业的快速发展也为IC代理商带来了商机。随着全球光模块从400G向800G升级,以及矽光子技术提高数据传输效率,数据中心相关应用的前景被普遍看好。

总之,IC代理商正在通过多元化战略,积极把握AI浪潮带来的新商机。


7.群联、威刚等台系存储厂商4月营收出炉

台湾存储产业链企业在4月份展现出不同的营收表现,反映出DRAM/NAND Flash市场价格波动对企业业绩的直接影响。总体来看,受益于价格持续上涨,多数企业同比营收实现增长,但环比数据则因市场库存水平和消费终端实际需求差异而呈现分化。


群联电子4月营收环比下滑23.9%,但同比增长53%,创下历史次高纪录。威刚科技4月营收同比增长80.8%,创历年新高。十铨科技4月营收同比减少22.99%,但环比增加65.79%,为2024年以来最佳成绩。


南亚科技、华邦电子等企业在4月份也实现了不同程度的营收增长。其中,南亚科技自结合并营收同比增加41.88%,华邦电子含新唐科技等子公司合并营收同比增加22.82%。这些企业均表示将维持或增加资本支出,用于产能提升和制程优化。


总体来看,虽然当前市场需求仍显疲弱,但随着新技术的不断涌现和AI等应用领域的拓展,存储市场有望实现新一轮的增长。各企业也在积极调整策略,通过技术创新和市场拓展来应对市场变化。未来,台湾存储产业链企业将继续在市场中扮演重要角色。


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