作为无水直接芯片冷却技术的供应商，ZutaCore正向NVIDIA的H100和H200 Tensor Core GPU提供支持，旨在帮助数据中心实现可持续的人工智能（AI）性能的最大化。目前，多家顶级服务器制造商正与ZutaCore合作，共同推进这些GPU平台的认证和测试工作。
与前代产品相比，NVIDIA的H100 GPU在加速大型语言模型方面提升了30倍性能，而H200则被誉为世界上最强大的GPU，专为增强AI和高性能计算（HPC）任务而设计。两者皆是迄今为止性能最顶尖的芯片，但是单个GPU的功率消耗高达700 W，这无疑将给数据中心的散热、能耗和空间占用等需求构成挑战。
为了应对这些挑战，ZutaCore开发了一种直接作用于芯片上的无水两相液体冷却技术——HyperCool，并且该技术已被证明可以为功率超过1500瓦的处理器提供冷却，目前每个机架的有效冷却能力为100 KW。
ZutaCore公司首席执行官Erez Freibach指出：“无水、直接作用于芯片的液体冷却技术满足了新一代GPU的特定冷却需求，这种技术特别适用于1500瓦的大功率GPU，同时将机架处理密度提高了300%。这项技术不仅避免了水冷系统可能发生的水泄漏风险和昂贵的维修成本，而且还能够在无需对现有电力、冷却系统等基础设施升级的情况下，轻松提高其冷却能力，这对于推动人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的未来发展具有革命性意义。
ZutaCore公司的HyperCool系统采用了一种革命性的闭环设计，能够在低压环境下高效地将处理器产生的热量排出服务器。这一系统不仅适用于新建数据中心，也适用于现有数据中心的升级改造，能够提升十倍的计算性能并减少50%的成本、实现热量的100%回收利用，同时减少二氧化碳的排放，为实现绿色可持续的数据中心运营提供了可能。目前，已有包括戴尔技术、华硕、和硕和超微等在内的多家知名服务器制造商的产品获得了与HyperCool系统的兼容性认证，这标志着支持HyperCool的服务器生态系统正在逐步形成。
原文链接：https://electronics360.globalspec.com/article/20866/liquid-cooling-technology-to-support-nvidia-s-advanced-gpus-for-sustainable-ai
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