全球前五！华为手机芯片出货800万，收入60亿美元，华为PC芯片正式商用！

“暮春渐远初夏来，最美人间五月天。”

在最美的五月天，月初传来的却是一个“不美丽”消息；根据路透社5月7日消息，美国商务部撤销了高通和英特尔公司向华为公司出售半导体的许可证。美国政府针对华为的最新举措将影响其手机和笔记本电脑芯片供应。终于，打压从企业使用的高性能算力芯片扩大至消费芯片领域。

打压虽然来得很猛烈，但被华为打脸的速度来得也很快！

一、华为PC芯片，麒麟9000C正式解锁

5月19日，华为发布了搭载自研麒麟9000C处理器的台式机新品——擎云W515x。

据了解，擎云W515x搭载的麒麟9000C处理器为8核12线程，显卡为集成，支持 Wi-Fi 6。根据官网整理的具体配置如下：

擎云W515x使用的操作系统不是鸿蒙，将会搭载两个系统版本，分别是麒麟系统KOS 2403版本和通信系统UOS 1070版本。

之前传闻的泰山V130 CPU架构，配备升级版的马良920 GPU，以及使用鸿蒙操作系统要等到下半年了。

值得一提的是，华为终端于2023年3月推出的全新商用品牌“华为擎云”，该品牌上线后，商用产品不再使用华为终端消费者产品命名规则进行命名。

而华为推出自研处理器PC机，是在美国撤销英特尔芯片许可不到半个月的时间，英特尔的脸要被打肿了。那高通呢？

二、华为海思手机芯片出货800万片

根据研究机构Canalys公布的全球智能手机SoC芯片厂商数据。2024年第一季度联发科出货量占据第一名，市场份额高达39%；手机芯片出货1.141亿颗，同比增长了17%。排名第二的是高通，占据25%；出货量为7500万颗，同比增长11%。第三苹果16%；出货量4900万颗，同比减少16%。第四紫光展锐9%，出货2600万颗，同比增长了64%。三星排名第五，出货1800万颗。华为海思排名第六，出货800万颗。

去年一季度海思芯片出货量几乎为零，海思麒麟系列手机芯片是去年三季度随着Mate 60系列的上市才正式回归，截至一季度末搭载麒麟9000s的手机有Mate 60系列、Mate X5系列，还有去年年底发布的搭载麒麟8000系列的新机华为Nova 12、Nova 12 Pro和搭载麒麟9000s系列的Nova 12 Ultra，以及今年2月下旬发布的华为Pocket 2系列 。也就是说，今年一季度这些基于麒麟芯片的华为手机一共出货了约800万台。

而根据Canalys的数据，华为今年一季度的智能手机出货量为1170万台，在国内市场的份额达17%，排名第一。

这也意味着，基于高通芯片的华为手机的出货量正持续萎缩，一季度出货量大约只有370万台。而知名分析师郭明錤的分析，华为在2022年和2023年分别采购了约2300万至2500万和4000万至4200万块手机芯片。

显然，2024年对华为来说是一个全新的开始，华为将可能不再需要从高通购买手机芯片了。就如高通在本月早些时候向监管机构提交的文件中表示，预计今年之后不会从华为获得更多芯片收入了。

从零到800万，短短半年时间；这不仅是华为海思打脸高通，完成了一一次漂亮的逆袭；更是标志着国产芯片先进制程的真正突围。

同时，国产芯片制造也传来好消息！

三、中芯国际成全球第三大晶圆代工

根据研究机构Counterpoint5月22日报告，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%。其中台积电62%的市场份额，占据第一，具有绝对优势；而中芯国际以6%的份额超越联电、格芯升至第三名；华虹集团份额2%位居第六。

中芯国际在一季度业绩超出市场预期，主要得益于CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务增长以及市场复苏。

根据中芯国际联席CEO赵海军5月10日一季度业绩说明会介绍：中芯国际晶圆收入智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为31%、18%、31%、13%和7%。而且，一季度收到了一些急单，但公司部分产线接近满载无法完全满足所有订单，只有优先保证与市场份额相关的急单，也就是消费电子，所以公司与客户进行了协调，将电脑与平板此类标准产品交付时间往后推迟。

上述提到的急单，虽然没有提到客户是谁；但相信大家应该都是心知肚明的。从智能手机占据31%的代工份额可知，其在中芯国际在先进制程工艺上不仅在稳步推进，而且应该有所突破；由于没有公开透露，细节无从得知。

而且根据研究机构Counterpoint预测，随着客户补充库存需求的扩大，中芯国际预计第二季度将继续保持增长。

因此，对于国产芯片来说，最困难的时期已经过去，技术的突破与产业综合能力正在积累；同时，从各环节也已经做好面对最坏的情况的准备——即全面的“脱钩”和“断链”！