半导体及其他所有产品都无法避免"停产"。因此，开发者在开发阶段就必须始终考虑到所使用的所有零部件可能会"停产"。半导体的停产不应是“事后应对”，而应是“事前准备”。不局限于半导体产品，所有产品的停产都是不可避免的。随着时间的推移，所采用的技术会变得陈旧，转向性能更高、制造效率更好的产品是必要的。另一方面，使用已过时技术的半导体产品的情况也屡见不鲜，这是一个广为人知的事实。那么，当半导体产品停产时，使用这些半导体产品的电子设备是否也会随之结束生命周期呢？答案是“否”。众所周知，停产的半导体产品仍然可以继续获取和使用。此外，可以继续计划生产使用已停产的半导体来制造电子设备，通过继续使用已停产的半导体，还能降低企业成本。不过，这需要事前的规划和准备。因此，我们首先来考虑事前准备。事前准备，顾名思义，就是在开发产品阶段就对所采用的半导体产品的停产做好准备。根据市场调研等信息，在工业设备和汽车市场等领域，产品的生命周期短则10年，长则超过20年。产品的生命周期和使用年限 来源：Rochester Electronics日本经济团体联合会对半导体产品生命周期的调查显示，半导体产品的整体平均生命周期约为2至3年。此外，经济产业省的调查结果表明，这一周期有缩短的趋势。也就是说，在开发生命周期较长的电子设备时，需要认识到“所使用的半导体产品最终会停产”这一事实，并在此基础上进行开发。让我们介绍一个海外企业的例子。某医疗设备制造企业正在开发一套新系统，开发完成并准备为该电子设备获取认证时，设备核心的半导体产品突然停产。而且，由于该设备尚未上市，无法重新设计。这时，他们从原半导体制造商处获得了授权，委托一家能够生产停产半导体产品的公司进行再生产，通过持续供应再生产的半导体产品，成功解决了问题。这家公司因此得以顺利继续生产。
从这个案例可以看出，在开发阶段选择半导体时，必须评估采用该半导体的设备需要重新设计/重新认证的时间。对于开发和认证周期较长的客户来说，如何管理半导体的停产尤其重要。在装置或系统的开发阶段选择使用的半导体产品技术和供应来源是至关重要的，因为这可能会对产品的长期运行产生重大影响。在这方面，最便宜的供应来源并不一定是长期供应的最佳选择。此外，意外的自然灾害、市场不稳定性、产品/企业的收购等因素，因此也很难确切保证长期库存供应。但有必要向任何供应商询问其对长期供应的承诺。因此，寻找一个经历过停产（EOL）并保证长期供应，并且具有再生产能力的合作伙伴非常重要。当考虑到产品认证时间、产品生命周期和使用年限较长时，必然会面临产品所使用的半导体产品停产的问题。因此，需要考虑以下几点：1. 在装置/系统的开发、量产到停产的过程中，使用到的半导体的生命周期如何，或者预计将如何？2. 设计中的关键半导体产品（包括微控制器、FPGA或ASIC）的规格是否全面文档化？3. 如果在开发过程中发现了未知的错误（硬件/软件），是否保存了原始设计文件（VHDL、Spice模型、测试矢量），并且是否可以对其进行修复或改版操作？4. 当前使用的半导体产品的功能是否可以被其他产品替代？换句话说，如果该半导体产品停产，是否可以“移植”其设计？移植后的装置/系统是否需要重新认证或涉及版权问题？接下来，理解和建立关于停产所带来的成本和风险模型是非常重要的。半导体产品的停产不仅仅是采购的问题，它涉及到各个部门，不应该等到“事后”再来处理。因此，我想列举以下要点：在制定新产品开发计划时，应该预先确定该产品将生产多少年，然后再开始开发。然而，在该生产期间，可能会出现半导体产品停产等原因，导致需要更新或重新设计产品的可能性。因此，需要考虑如何筹集资金，以及对长期半导体产品的采购资金进行审慎考虑。如果正在使用的半导体产品停产，需要考虑对设备、系统维护等售后服务造成的影响。需要提前预测半导体产品停产导致的设备和系统生命周期缩短对客户和最终用户的影响。对于全面应对各种风险的组织来说，通常会在多个部门安排技术熟练的员工，专门负责管理半导体产品的停产。也就是说，通过采购负责人、半导体产品工程师、设计师以及项目经理的预防计划，可以减少或排除成本和风险。“细节决定成败”，成本分析需要以整体性的方式进行，但即便如此也有可能出现遗漏。有极端的例子，比如一个仅值一分美金的晶体管产品突然停产，无法持续采购，也无法获取替代品或进行轻微更改，导致不得不停止产品销售计划的情况。积极监控半导体产品的生命周期对于预测并准备问题的发生非常重要。因此，有专门追踪这些信息以监控半导体产品的生命周期/交货时间/规格变更等的商业工具。这些工具可以在发布生产停止通知（PDN）时触发警报。然而，这些工具基于当前市场趋势和半导体制造商的历史动向等参考信息，以独特的算法估计半导体产品的剩余生命周期，而不是提前从半导体制造商那里获取停产信息。需要注意这一点。没有使用上述工具的情况下，企业可以建立自己的数据库，将BOM信息存储到数据库中，并对比影响指定产品的PDN，并突出显示相关的PDN。然而，完全准确地收集所有这些信息是困难的。原因在于，每个半导体制造商都使用自己独特的PDN格式，手工评估和记录所有受影响的零件号码非常耗时。此外，一个PDN中可能包含500个以上的零件编号。此外，为了提高生产效率并缩短制造周期，企业越来越多地将其生产的一部分或全部外包给外部公司。这些外包公司各自管理BOM。如果在某些领域无法充分管理半导体产品的停产，那么对于整个系统的所有者来说，了解哪些PDN会影响自己的产品将变得越来越困难。这可能导致需要重新设计，带来大量额外的成本，如资源和时间。尽管一些外包企业积极管理半导体产品的生命周期，但许多企业似乎完全依赖“事后处理”。因此，了解承包企业是否拥有适当的半导体制造停产管理流程也是很重要的。据说原始半导体制造商通常将PDN通知限定为“过去两年内直接购买半导体产品的客户”，因此，那些进行间歇性或不规律生产，或只提供最低限度售后服务支持的企业可能无法收到PDN通知。准确预测半导体产品的采购量非常困难。这是因为预测多年后的产品需求或者市场未来可能发生的混乱都是困难的。此外，预测客户的售后需求，例如维护或更换零件的可能性，也很困难。如果低估需求，装置/系统可能提前停产，造成销售损失的风险；如果高估需求，将会带来不必要的资本支出，即库存积压，导致支付过多的储存成本。此外，为了控制最终订单成本，如果需要进行重新设计，则需要考虑所有重新设计和重新认证所需的工程资源等成本。过去，除了在最终订单时一次性订购之外，几乎没有其他选择，但通过与拥有停产后持续供应既定解决方案的供应商合作，可望获得无风险、持续和经认可的产品库存和生产。此外，如果需求超出预期或者重新设计延迟，以及延长服务合同（维护合同）等情况发生时，支持停产的半导体产品的企业可以持续支持业务需求。通过与半导体制造商或具有半导体制造停产解决方案的企业共享目标产品的零部件清单或关键部件清单，可以全面了解项目的风险，并且在担心制造中止之前，可以积极制定计划来减轻这些风险。为应对意外事件而制定的计划也是风险管理流程的一部分。在很多情况下，公司并没有在设备和系统开发阶段，即最有可能有效限制半导体产品持续供应可能产生的影响的阶段，就对本文所述的长生命周期系统的持续性进行规划。从半导体产品的选择到IP核心的选择，对于销售长周期系统的企业来说，有许多方法可以提前减轻风险并制定对策。为了确保持续供应能力和系统的长期可用性，与提供丰富产品库存和增值服务以及制造解决方案的合作伙伴进行合作是至关重要的。-END-
我是芯片超人花姐，入行20年，经手10亿+RMB芯片采购。有很多不方便公开发公众号的
来源：内容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）编译自「eetimes japan」，作者：Rochester Electronics
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