台积电南京厂获无限期豁免;百亿芯片项目被强制清算;AI的泡沫,会破裂吗?

电子工程世界 2024-05-25 09:04
对于工程师来说,除了掌握最新技术,也要掌握最新行业动向。电子工程世界(ID:EEWorldbbs)每周六集合本周值得关注的新闻、财讯和热帖,同时固定整理本周的新产品和一二级市场信息,我们会用最通俗简洁和轻快的语言,带你快速看完一周大事。

【芯片圈】


台积电南京厂获无限期豁免


去年同一时刻,台积电南京厂获美商务部一年的豁免。眼看就要到期了,台积电在本周宣布获美商务部核发的经认证终端用户(Validated End-User ,VEU),取代自2022年10月以来核发的临时书面授权。

业界解读,台积电本次取得的许可证已经是长期许可,并非先前的为期一年的豁免许可,代表未来在制程并无改变情况下,无须特别再向美国商务部申请许可。

自从美国玩起禁令,在中国大陆设有晶圆厂的厂商基本都要美商务部的出口许可,而此前三星和SK海力士都已获得无限期豁免,台积电算晚了一些的。 

不过需要注意的是,台积电南京厂目前主要生产制程为16纳米及28纳米制程,没有触及最先进的制程,所以也不能说美国放松限制了,只能说给台积电“留口饭吃”。

百亿芯片项目被强制清算

动辄上百亿的项目,两三年就烂尾了,最终还被破产清算,这是什么概念?本周就有这么一个项目给业界一记重拳。 

5月20日,全国企业破产重整案件信息网公告显示,上海市浦东新区人民法院公布了裁判文书,裁定受理对上海梧升半导体集团有限公司(简称上海梧升半导体)强制清算一案。

除上海梧升半导体,还可向前追溯至2家关联公司的破产解散——上海梧升电子科技(集团)有限公司、南京梧升半导体科技有限公司(后更名为南京鑫越极芯半导体科技有限公司)。

公开信息显示,该公司主营业务为LCD/OLED显示驱动IC、Flash存储、CIS摄像头芯片制造,2020年和2021年先后签约南京和上海,投资规模分别为30亿美元(折合约212亿人民币)和不低于180亿元。

雷声大雨点小,但自启动仪式之后,这一投资规模如此之大的项目却迟迟没有动静,直到今日,梧升半导体的负面评论仍然“满天飞”,很多人都直言“骗子”“老赖”。

科创板日报也在报道中宣称,“尽管梧升半导体号称计划投入超百亿元,但当时其实没投多少钱,幕后的操刀手实为地产商背景。”所以,幕后操刀手或系地产背景?让子弹再飞一会儿。

紫光展锐芯片销量猛增


国产手机芯片,真的开始起飞了。 

Canalys的2024年Q1报告显示,联发科智能手机处理器总计出货1.141亿颗,较前一年同期成长17%,小米、三星和OPPO 是前三大贡献者,分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%。高通排名第二,出货量达7500万颗,较一年前同期成长11%。苹果第三,出货量4900万颗,较一年前同期则是减少16%。 

中国紫光展锐出货量在前五大厂商中成长最快,较一年前同期成长64%,数量达2600 万颗。三星排名第五,共出货1800万颗。

报告指出,紫光展锐主要得益于公司主要合作伙伴传音,在亚太、欧洲、中东非以及南美洲地区等新兴市场的扩张,使相关地区智能手机出货量均实现两位数的成长。此外,公司主要客户还包括realme、Motorola以及中兴等。 

除了紫光展锐,再看华为海思,不断有黑马杀出,只能说国产手机芯片真的越来越强了,扩张速度也是非常之快了。

【新产品】

看看有什么新的电子产品

  • 纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311;
  • Melexis(迈来芯)推出全集成的单线圈无刷直流(BLDC)风扇驱动芯片MLX90418;
  • 意法半导体推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器;
  • Littelfuse推出用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低侧栅极驱动器;
  • Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片;
  • 兆易创新推出全新PC指纹识别解决方案,包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host);
  • Power Integrations(PI)推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道”IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器。

【一级市场】 


新基建核心芯片,你听说过吗?


本周,井芯微电子获得超亿元的B轮融资。据了解,该公司定位中国新基建核心芯片厂商,已成功研发出RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片ST3210、内生安全交换芯片ESW5610、桥接芯片PRB0400等多款国内自主首创芯片,同时在研芯片10余款,产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。

根据企查查创投数据库显示,2024年5月 第四周 电子工程领域值得关注的融资事件共11起。

【二级市场】

AI的泡沫,会破裂吗?

本周二级市场依然是围绕AI(人工智能)而疯狂的一周。
首先是行业风向标,英伟达公布了2024第一财季财报。Q1实现营收260亿美元,较去年同期增长262%,其中数据中心营收为226亿美元,同比增长427%。 
公布财报后,瞬间引燃市场,股价水涨船高。现在英伟达市值已经超过德国所有股票市值总和,AI后续还有多大增长力,如果泡沫戳破又会有什么影响,敬请继续观望。 
其次是与AI基础芯片产能相关的概念——玻璃基板。本周英伟达GB200宣布将采用玻璃基板,相关概念股掀起涨停潮,而后英特尔加大对多家设备和材料供应商的订单,抢攻玻璃基板封装。
沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停,天承科技、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。但是二级市场从来都是这样,有点风吹草动就开冲,仍要劝君谨慎投资。
AI的风吹了一年多了,这两天,都在传Stability AI打算把自己卖了的消息,只能说现在生成试AI还真没找到什么好的商业模式。无论如何,如果AI再次退潮,有很大的泡沫要裂开了。

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