中芯国际Q1升至全球第三大晶圆代工厂；2023年谷歌首次跻身世界前三数据中心处理器供应商|每周产业数据汇总

据研究机构Counterpoint报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，中芯国际以6%的份额升至第三名，华虹集团份额2%位居第六。

Counterpoint表示，第一季度营收下滑不仅受季节性因素影响，也因为非人工智能（AI）半导体（如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业）需求放缓所致。

Counterpoint表示，进入2024年第一季度，已观察到半导体行业显露需求复苏迹象，尽管进展比较缓慢。经过连续几个季度去库存，渠道库存已经正常化。该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求复苏，将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。

分析机构TechInsights近日发布研究报告，指出谷歌已在2023年首次成为按收入计的第三大数据中心处理器供应商，仅次于英伟达和英特尔。

与英伟达、英特尔和AMD等传统处理器供应商不同，谷歌并不对外销售芯片，而是将TPU系列处理器用于内部工作负载和云服务实例。

TechInsights高级分析师詹姆斯・桑德斯表示，谷歌以非对外供应商的身份超越AMD，成功跻身这份榜单第三，是一项相当了不起的成就。

研报显示，谷歌去年出货了约200万颗TPU芯片，这使得其成为数据中心加速器市场按数量计的第二大供应商，仅次于出货量达380万颗的英伟达。

市调机构Canalys数据显示，2024年第一季度，东南亚地区智能手机市场同比增长12%至2350万部，出货量仍远低于2023年之前的水平。

Canalys预测，2024年东南亚的智能手机出货量将增长4%。尽管在2024年第一季度，市场出现12%的反弹，但大部分增长都出现在印尼和菲律宾等对价格敏感的市场。长期来看，东南亚市场的前景乐观。年轻人口和日益普遍的数字金融服务有力地促进消费的增长，这将刺激市场对高端设备的需求。

市场研究机构Techinsights发布报告称，2024年第一季度华为登顶全球折叠屏手机市场，同比增长257%，三星、荣耀紧随其后。

2024年Q1，华为成为全球折叠屏智能手机市场的领导者，尤其是在书本式折叠屏手机类别中。三星和荣耀紧随其后。三星在该季度表现有些低迷，但其翻盖式折叠屏手机仍占据市场领先地位。

书本式折叠屏占据折叠屏手机类别的大部分份额；由于中国消费者更青睐书本式折叠屏手机，该类别同比增长最为强劲。

中国市场整体折叠屏手机市场同比增长94%，其中大部分为横向书本式折叠屏手机；北美市场同比增长143%，其中大部分为竖向翻盖式折叠屏手机，摩托罗拉份额超越三星，一加占据第三名。

研究机构TrendForce发布报告表示，美国5月宣布对中国大陆进口产品加征关税，其中对中国大陆制造的半导体产品征收高达50%关税，此举将加速供应链出现转单潮，利好中国台湾晶圆代工厂。

以今年下半年情况来看，世界先进产能利用率预计将提升至75%以上；力积电将达85%~90%；联电整体产能利用率将在70%~75%之间。

TrendForce表示，全球晶圆代工市场自2022年下半年进入下行周期，疫情导致的高库存迫使供应链花费逾一年进行修正。此后由于地缘政治、疫情等导致的转单潮，也随着产业下行放缓。随着消费电子产品库存调整进入尾声，智能手表、电视及液晶显示器所采用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消费型MCU等，先后于2023年第四季度起至2024年第二季度，陆续出现零部件回补订单，中国大陆、中国台湾多家晶圆厂均获急单。

因此，TrendForce此前预估晶圆代工厂产能利用率将在2024年第一季度落底，此后陆续回升。

整体而言，美国政府虽宣布将对中国大陆提高关税，但针对半导体项目的实施细节尚不明确。TrendForce认为，现阶段所观察到的转单加速现象，仅为先前已指定台厂，但由于受市场状况进度延后的项目，这次美国关税政策是否会进一步影响全球晶圆代工格局，仍有待观察。

工信部数据显示，1-4月份，电信业务收入累计完成5924亿元，同比增长4%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长12.5%。1-4月份，三家基础电信企业完成互联网宽带业务收入891.8亿元，同比增长5.6%，占电信业务收入的15.1%，占比较一季度提升0.2个百分点，拉动电信业务收入增长0.8个百分点。

数据显示，截至4月末，5G基站总数达374.8万个，比上年末净增37.2万个，占移动基站总数的31.7%，占比较一季度提高1.1个百分点。

截至4月末，全国互联网宽带接入端口数量达11.6亿个，比上年末净增2387万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.2亿个，比上年末净增2547万个，占互联网宽带接入端口的96.6%。截至4月末，具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达2499万个，比上年末净增197.1万个。

分析机构Omdia发布了报告，指出RISC-V架构充满希望，预计在2030年相关架构将占据25%市场份额。

Omdia预计基于RISC-V的芯片出货量将从今年起每年增加50%，预计2030年达到170亿芯片出货量。其中RISC-V应用最广的行业将是工业，预计占销售额的46%；而汽车行业的增长量最快，预计相关架构芯片出货量每年将增长66%。

Omdia重点强调了RISC-V对汽车行业的优势，从商业模式来说，X86是封闭的指令架构，功耗最高；Arm扩展性不及X86但能耗居中，而RISC-V架构指令精简，没有历史包袱，功耗也最低，可以在提升汽车系统的整体性能，降低制造成本。

研究机构TrendForce发布5月下旬面板价格评论，50英寸以下的中小尺寸电视面板需求减弱较为明显、全面持平，大尺寸部分产品价格也出现收敛，笔记本电脑也因为第二季需求成长幅度低于预期，涨价动能不足，不过，显示器面板延续上涨态势。

TrendForce表示，因为需求的变动，整体面板价格上涨的空间开始收敛，因此面板厂是否持续按需生产，开始积极调整稼动率来支撑面板价格的走势，将是近期观察重点。

以5月份的电视面板价格涨幅来看，TrendForce预期，32英寸、43英寸、50英寸转为持平态势，55英寸上涨1美元，大尺寸部分产品价格也出现收敛，65英寸、75英寸仅上涨2美元，85英寸则维持上涨4美元的水准。

研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位，市场份额达39%，而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。

出货量方面，一季度联发科智能手机芯片共出货1.141亿颗，同比增长17%，小米、三星和OPPO是前三大贡献者，分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%；高通排名第二，出货量达7500万颗，同比增长11%；苹果第三，出货量4900万颗，同比减少16%；紫光展锐出货量在前五大厂商中增长最快，同比增长64%达2600万颗；三星排名第五，共出货1800万颗。

Canalys表示，紫光展锐的快速增长，得益于其主要合作伙伴传音在亚太、欧洲、中东非以及拉美地区等新兴市场的扩张，使得这些地区智能手机出货量均实现两位数的增长。

据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。

以HBM最新进展来看，TrendForce表示，今年HBM3e是市场主流，集中下半年出货。SK海力士仍是主要供应商，与美光均采用1β nm制程，两家厂商已出货英伟达；三星则采用1α nm制程，第二季度完成验证，年中交货。

除了HBM需求占比持续增加，PC、服务器、智能手机三大应用单机搭载容量增长，故先进制程消耗量逐季提升。英特尔Sapphire Rapids、AMD Genoa新平台量产后，存储规格仅能用DDR5，今年DDR5渗透率至年底将超过50%。