洞悉AI，未来触手可及。
AI快报
1.报道：三星HBM芯片因发热问题而没能通过英伟达的测试。据知情人士透露，三星电子最新款HBM芯片因发热和功耗问题而没能通过英伟达的测试。这些问题影响到三星HBM3芯片——这些第四代HBM标准的芯片当前主要应用在涉及人工智能（AI）的图形处理方面，第五代HBM3E芯片也受到影响——三星和它的竞争对手们都在今年将这款产品推向市场。
2.英伟达涨超10%，继续创新高，市值超越德国上市公司市值总和。英伟达涨幅扩大至10.04%，刷新盘中历史高位至1044.96美元，盘中市值2.57万亿美元。此前公司Q1营收、利润，以及Q2指引全面超越市场预期。美股AI板块走高，超微电脑涨约4%，戴尔科技涨超6%。数据显示，截至周三，德国所有上市公司的市值总和为2.315万亿欧元（折合2.51万亿美元）。
3.传奇投资人、投资机构Research Affiliates的董事长罗伯•阿诺特（Rob Arnott）周四表示，英伟达在市场上的成功是基于它将在未来继续主导半导体行业的想法。
他在接受采访时表示：“这似乎存在泡沫。市销率（Price-to-sales，PS）是天文数字，之所以是天文数字，是因为他们的利润率绝对是巨大的。”
“那么，AMD(160.43, -5.09, -3.08%)、英特尔(30.08, -1.34, -4.26%)和台积电(157.09, 0.94, 0.60%)是否会坐下来说，‘哦，你们可以保持50%以上的利润率。你可以保留90%以上的市场份额。别担心’；不会的，他们都要参与进来。”
4.英伟达业绩的表现不可谓不优异——公司营收、利润，以及Q2指引全面超越市场预期，其股价在财报发布后的涨幅也不可谓不大——周四单日暴涨了9.3%续创历史新高，然而这一切却并没有能拯救美股市场在周三和周四连续两日大跌的命运。
一组令人感到唏嘘的对比是，虽然英伟达一家的市值在周四就激增了2300亿美元，但美股的总市值在当天却仍重挫了约5000亿美元。
华尔街的矛头，正再度指向了犹如“晴天霹雳”般的火爆美国经济数据，以及市场上“道心破碎”的美联储降息预期。
机构看AI
1.摩根大通：英伟达（业绩报告）掀起新一轮AI公司营收预期，这和经济形势都意味着，标普500指数还有进一步的上行空间。
2.中信证券研报认为，硬件上，基于ARM架构的芯片在性能上追平X86水平，在功耗/续航上持续领先；软件上，Windows积极拥抱ARM软件生态，Win-ARM底层支持和原生应用都进一步完善。随着AI PC落地持续加速，看好基于ARM架构的芯片“乘AI之东风”实现PC端市场份额的快速扩张。
