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2020年11月号
行业标准与发展路线图
下个月，我们将迎来行业年度大戏国际电子电路（深圳）展览会，新冠疫情影响下的行业，有着更多的不确定因素，危机下也蕴含着更多商机，业界人士翘首以待展会的到来，尤其配合ECWC15 将带来的世界级技术交流，更是吸引全球的目光。我们带来了主办方的专题采访，有参观需求的读者不能错过。
随着摩尔定律逐渐接近物理极限，最近几年异构集成(HI)的概念越来越受到电子制造业的关注。今后IC与电子电路将结合得更紧密，IEEE的异构集成发展路线图（HIR）将影响到PCB设计、组装、制造这一整条产业链的未来。本期我们的专家团队对该路线图进行了深入的研究与探讨。
另一场关于异构集成发展路线图的专家会议上，I-Connect007 编辑团队采访了IEEE 电子封装学会（Electronics Packaging Society ， 简称EPS） 的Paul Wesling。Paul Wesling 介绍了HIR 涵盖的内容、开发组织的发展方向、行业制定这类发展路线图的路径以及如何将其应用于实际生产中。
2020 年上半年，FC-BGA 载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP 的市场也会持续增加，越来越多的制造商将此类高阶领域作为发展方向。麦德美带来一篇专题论文《异构集成时代的——高阶封装载板金属化工艺》，非常值得一读。
近两年全球所有行业都发生了很多变化，特别是在技术领域。I-Connect007的技术编辑Dan Feiberg回顾了近一年来的技术变化，其中涉及到5G、汽车电子、图形处理、交通AI、区块链等最热门的应用领域。看看哪些产品是您涉及的领域。
技术提升、微型化趋势和高密度封装的快速发展为行业带来了新的机遇，随之而来的也是涉及可追溯性和质量控制的挑战，而这两者都严重依赖于标准的控制。我们请到了IPC 5-32b SIR/ECM 委员会主席、IPC 5-30 清洁和涂层委员会副主席以及5-32e CAF 委员会的副主席Graham Naisbitt来谈谈标准开发的《业务挑战与深入剖析》。
行业发展需要路线图，企业也一样。Sunstone Circuits 是一家PCB 样板制造商，Matt Stevenson介绍了公司的发展路线图，他们代表了一批企业，这些企业的技术水平可能落后于路线图中的前沿技术。他认为除了了解行业趋势以外，紧跟客户需求也是一种可以采用的路线图模式。
上期我们邀请了马赫内托介绍钛阳极，想必读者意犹未尽。该文下篇将从钛阳极的使用需求、钛阳极放电均匀性设计、钛阳极涂层的设计三个方面分析钛阳极的使用优势。同时，对于钛阳极的使用时需要注意的地方做重点介绍，引发对钛阳极新发展方向的思考。
上个月我们的技术总监，富士康前CTO Happy Holden为我们简要介绍了IPC 高可靠性论坛的内容，本期Happy将带领我们深入其中的多个主题。
首先Marc Carter 在该论坛上发表了关于《堆叠微导通孔/ 弱界面可靠性研究》的演讲。Happy Holden总结了Marc 的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。
接下来是Denny Fritz关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性的演讲。Denny Fritz早先在麦德美工作长达20年，2012年入选IPC名人堂。Denny 一直在参与微导通孔弱界面工作组的开发工作，还参与了许多技术路线图、元器件项目及电路板制造标准的开发。
Summit Interconnect 公司的工程主管Gerry Partida 发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所存在的问题。他概述了HDI 工艺， 介绍了目前采用的测试方法。
PCB组装专区
PCB组装专区中，第一篇还是关于HIR的——《异构集成路线图（HIR）的汽车篇》。我们请到了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice 介绍了汽车技术工作组的撰写情况，以及其中至关重要的内容。对于电子电路而言，在汽车电子领域需要讨论的不是直接应用，而是系统级封装（SiP）。
读者应该还记得，今年早先我们谈过IPC J-STD-006标准的开发，本期Jennie S. Hwang博士为我们带来《行业联合标准IPC J-STD-006 ：电子焊料合金》第2 部分，解答了行业针对该联合工业标准提出的一些问题。
在过去的20 年， OEM 公司向EMS公司外包生产的数量快速增加，这也导致了良率的下降。主要是有些EMS 公司无法控制导致缺陷的关键因素，例如DFM 和来料质量问题。IPC名人堂得主、前波音高管Ray Prasad带来系列文章，研究如何评估OEM 或EMS 公司的制造能力。
PCB设计专区
PCB设计专区中，着眼于高速EDA工具的路线图，采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd 探讨了高速PCB 设计工具，以及推动整个EDA 领域发展的诸多市场因素。
上期文章中关于应用指导书的内容得到了非常好的关注度，本期我们继续请到了Octopart.com（2015年被Altium收购）部件数据运营总监Geof Lipman。请他分享了他对应用指导书、数据表的观点，以及在使用任何不熟悉的数据时进行尽职调查的必要性。
最近我们分享了英文版挠性技术网络研讨会，获得了非常多的中文读者的关注。我们正在加紧翻译，希望尽快能将中文版上线。本期请到主讲者Joe为我们分享其中引人入胜的篇章。
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