端子材料与焊接工艺分析

线束中国 2024-05-24 09:04

  功率半导体封装技术的进步很大程度上来源于材料与制造工艺的发展。为了降低模块异质材料间热膨胀系数的差异,提高其功率循环能力与长期运行可靠性,业内提出全铜工艺技术,主要包含芯片铜金属化、铜引线键合互连和模块铜功率端子超声焊接三部分技术。

   个别应用场景对pin连接的可靠性提出了更高的要求。Pin针超声焊被开发为一种新的连接方法,在相同金属间的连接中具有无与伦比的优势。由于超声波金属焊接不需要助焊剂和外部热源,因此焊接结构不会因热而变形,并且不会有残余应力

   传统软钎焊接有概率因锡膏助焊剂蒸发、回流炉温异常、设备气压波动等造成Pin针焊接不良,同时,在使用过程中IMC的生长,也可能会造成结合强度降低;Pin针超声焊通过相同材料之间实现金属共价键紧密结合,逐渐被市场所青睐。

Pin针虚焊


超声焊接(Ultrasonic Welding)原理,如下图所示,超声引线键合系统主要由超声波电源、换能器、调幅器及焊头等组成最终将超声波电源工频信号转变为20-60 KHz 的高频超声机械振动。在超声焊接过程中,劈刀在Pin针表面施加超声能量和压力,在共同作用下,Pin针与DBC之间的氧化膜高频振动摩擦破碎、并露出洁净界面;洁净铜表面金属接触后超声能量与压力继续输出,焊接接触面积逐渐增大,进一步使金属表面间的原子形成共价键,最终形成可靠的连接。


超声焊接原理

超声Pin针焊的优势

1、不需要加热,作业过程中产品无氧化风险

2、具有出色的物理性能,不会对产品产生热应力

3、焊接时表面直接结合,无需填充材料

4、焊接时无锡、助焊剂,对健康无损害

5、焊接过程质量能被实时监控(电流、电压、形变量等)

6、焊接时间短,UPH高

7、能量消耗小,焊接精度高






    超声Pin针焊技术在功率模块封装的应用,通过使用信号端子超声焊接,来代替传统的锡膏钎焊工艺,提升Pin针与DBC的连接性。工艺类似于功率端子超声焊,焊接前先进行精准识别,精度比传统锡膏焊高。同时,通过pin自动上料功能,便于实现封装自动化。

Pin针与DBC结合良好

结合面推力稳定






按照AQG-324标准,加严至15G加速度,获取模块在随机激励条件下的振动频率,研究超声Pin针焊方案模块被迫抵抗外部随机振动的能力与结构设计合理性

激励条件(宽带随机激励)

 PSD功率密度频普



高温焊片焊接工艺

基于合金焊料受温度影响而产生的蠕变特性会因不同材料的CTE而加速焊料层的退化


图示1:含Sb焊料与高铅焊料的老化特性对比(175℃)


图示2:焊接空洞率展示图




端子超声波焊接

功率端子采用了超声波焊接的工艺,有效地降低了寄生电感,提高了模块的可靠性。


图示3:超声焊接示意图及优点


图4:超声焊示意图



信号端子采用铜敷铝的材料

由于信号端子连接仍采用粗铝丝键合的技术,同时铝线与铝面的结合强度更高,所以信号端子采用铜敷铝的材料,提升了键合的强度和模块的长期可靠性。

图5:铜敷铝端子铝线键合示意图



对称性设计

功率端子采用了对称性的设计,平整的上表面避免了成型过程中上表面出现翘曲的现象,便于用户安装使用。并联电路的对称布局,保证了两个桥臂的一致性,有效地实现了均流。


图6:对称性设计

Press-Fit技术优势


什么是 PressFIT技术?
PressFIT 技术是一种完备的连接方法,该方法采用的是具有弓形主体的引脚。引脚在插入合适尺寸且具有镀层的 PCB 通孔时将受到压缩,从而建立电气连接并保持机械可靠性。PressFIT不依赖于焊接或任何其他连接方法来固定住引脚。
优势 1:简单
PressFIT 连接器的设计支持简单、高效安装,无需紧固、使用专用设备或进行多次操作。在全新 Wolfspeed WolfPACK 功率模块中,引脚与 PCB 上的孔对齐,模块经推合到位。插入后,模块即被机械固定并实现电气连接。
优势 2:更高功率传输
与其他一些连接方法相比,在有镀层的通孔和引脚之间建立安全的机械连接可支持更高的电流传输。PressFIT 的热特性(包括散热)更为出色。增大的电流容量和增强的热性能均对功率模块应用有益。因此,Wolfspeed WolfPACK 功率模块非常适用于各种转换器拓扑,如有源整流器、降压和升压电路。
优势 3:低故障率
相比其他连接方法,PressFIT 连接器的故障率位列最低行列。通常情况下,PressFIT 故障率为 0.005 FIT(其中 1 FIT 表示器件在 10^9 小时中出现一次故障),而螺丝端子连接和焊接的故障率都高达 0.5 FIT。PressFIT 是高可靠性要求应用的最佳解决方案,进而使得 Wolfspeed WolfPACK 模块非常适用于具有此类可靠性要求的应用,如可再生能源功率转换、并网转换器、工业电机驱动器等。
优势 4:原型设计
由于使用 PressFIT 引脚的模块通过插入 PCB 即可进行简单安装,因此,其安装快速并可轻松部署在原型设计中。此外,由于可移除连接,使得该模块可在其他项目、设计或配置中重复使用。虽然易于安装,但 PressFIT 引脚建立的连接却非常可靠,适合在最终产品中使用。
优势 5:PCB 制造
PressFIT 引脚的一大重要优势在于能够与有镀层的通孔兼容。与某些连接不同,PressFIT 引脚不需要专用零件,其与 PCB 直接兼容。因此,模块无需专用连接器,而专用连接器的交付周期可能很长。
此外,PressFIT 引脚仅需要模块正确朝向PCB 并推合到位即可,从而减少安装时间。除减少安装时间/成本外,由于模块只有在正确朝向时才可插入成功,因此,PressFIT 引脚还可提高可靠性。与 PCB 有镀层的通孔兼容还可降低整个系统的成本,因为除了在 PCB 制造期间制作的孔之外,无需任何其他零件或组装步骤。


Press-Fit压接技术由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接。在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点,靠机械连接实现电气互连。为了形成紧密的配合,针脚的横截面尺寸必须大于PCB金属化孔孔径,在压接过程中,针脚横截面或金属化孔要产生变形。

Press-fit技术是一种无焊接连接Pin技术。它的设计及测试能够达到汽车电子的各项测试要求(基于IEC,EIA和SAE等国际标准),其中包括振动、机械性能及热冲击(温度高达125℃)测试。
这种技术允许组装端子与印刷电路板(PCB)电镀通孔进行连接,通过这种技术可以实现一种机械式电导通与维护而无需使用焊接技术。





  • PCB上无热应力产生;
  • 无影响可靠连接的焊剂残渣、锡珠等导电物质;
  • 无焊接中常见的虚焊、短路、透锡不良现象;
  • 连接器压接后,一般无需再用螺钉与 PCB 固定;
  • 使用长插针连接器压接时,PCB 背后伸出的针脚可 作为背面插针,实现双面连接;
  • 有确定的接触阻抗和良好的高频性能;
  • 压接效率高且成本低;
  • 可重复装联(不超过三次);
  • 压接后免清洗,成本降低,环保安全。


Press-Fit压接的历史

1)1970年:硬性压接;
2)1974年:C-press、Eye of the Needle柔性压接;
3)1983年:Tcom press-fit section柔性压接;
4)1980’S:应用于通信行业;
5)1990'S:应用于通信行业和汽车行业;
6)2000'S:大量应用于通信、汽车、机车和军事行业。
不同厂家生产的其压接区的结构也不一样,采用的结构有以下几种:

不同品牌Pin针的结构、尺寸、材质不一样决定了压入力,保持力等技术指标也是不同的,可以参考以下标准,对印制板的一般设计要求:

1)金属化孔镀层均匀,不得有毛刺,孔铜厚度要求25μm以上,抗剥强度不小于120N;

2)孔径精度一般要求为±0.05mm;

3)最大宽度为400 mm;

4)元器件与连接器的间距要求大于5mm。

压入力和保持力:

1)每根插针的有效压入力最好不要超过150N;

2)德国工业标准41611中规定了连接器插针的最小保持力要求。

针对角线长度或直径

最小保持力
≤1.3mm
30N
>1.3mm
40N


Press-Fit用材料

青铜:CuSn4/C511, CuSn6/C519, CuSn8/C521
优点:强度水平、细晶粒、低杨氏模量
不足:导电率低、高温条件下(>100℃)应力松弛性能较低
CuNiSi合金:C7025, C19005/C19010
优点:高强度、应力松弛性能可达150℃/1000h中等导电
不足:较高的杨氏模量 - 取决于加载方向
CuCrZr合金:C18150/C18160, C18400
优点:高导电、应力松弛性能可达175℃/1000h中等强度
不足:成型性能、电镀性能
Press-Fit用材料,满足连接“小型化、大电流、低温升”应用需求
铜镍硅合金,通过冷加工和固溶时效强化热处理,实现工艺突破,获得优良的综合性能;将抗拉强度突破850%IACS以上,确保连接可靠。其次,材料导电率为35-60%IACS,确保信号传输的低延时。此外,通过特殊工艺制程,改善Press-Fit连接的插入力和拔出力,有效提升了接触稳定性,解决压接端子接触可靠问题,满足汽车电子控制单元用端子的材料要求。通过特殊工艺制程,改善Press-Fit连接的插入力和拔出力,能够提升接触稳定性,是小型化和信号连接的理想选材


Pin的结构多样,最终的目标是在尽可能容易制造、成本低的条件下制造出压入力小、保持力大的Pin
PTH常用的材料是玻纤+环氧树脂+铜箔,厚度>1.6,镀层一般是沉锡或OSP。PTH的结构比较单一,一般来说PCB层数都会>4层。PTH的孔径一般要求比较严格,具体需要根据Pin的设计而定,通常来说,镀铜的厚度约为30-55μm,沉锡的厚度一般约>1μm,
钻孔尺寸及电镀后尺寸均须依照零件建议值清楚告知PCB厂参照加工,不可仅要求电镀后孔径大小,需依照下列规则
电镀孔铜厚度 (PTH Cu thickness) 不可小于1mil (平均或单点)
小结
PressFIT 技术为电力电子系统提供诸多优势,包括高可靠性、出色的电气和热特性以及简单安装。机械压缩引脚能够建立牢固连接,而使用 PCB 有镀层的通孔则使得 PressFIT 引脚易于在设计中实现。最后,PressFIT 引脚具备可重用性,不再需要焊接、扳手及专用工具,从而简化了原型设计、变更和模块更换。



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