五分钟了解产业大事
每日头条新闻
台积电预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元
特斯拉上海储能超级工厂正式开工，明年第一季度投产
我国发布全球首个开源大规模片上互联网络IP
Mubadala寻求出售格芯部分股票，筹集9.5亿美元
微软官宣VBScript脚本语言将退出Windows舞台
SK 海力士HBM3E内存良率已接近80%，生产效率也已翻倍
因泄露用户数据，韩国互联网巨头Kakao被罚151亿韩元破纪录
英伟达第一财季营收260.44亿美元，同比增长262%，净利润148.81亿美元，同比大增628%，股价再创新高
机构：Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，华虹第六
TechInsights：2023年谷歌首次跻身世界前三数据中心处理器供应商
三星、苹果、小米位列前三，2024年Q1欧洲智能手机出货量同比增长10%
欧盟官员：《欧洲芯片法案》有望到2030年吸引千亿欧元私人投资
计算机先驱Gordon Bell去世
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【台积电预计到2030年半导体和代工市场将达到1万亿美元】
台积电举办技术论坛，预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务将达到6500亿美元（当前约合4.71万亿元人民币），专业代工业务将达到1500亿美元（当前约合1.09万亿元人民币）。
欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示：到2030年，半导体和代工市场将达到1万亿美元（当前约合7.25万亿元人民币）。其中，晶圆代工产值2500亿美元（当前约合1.81万亿元人民币），年复合成长率 (CAGR) 11%。
回顾2023年，侯永清认为，去年是充满挑战的一年，大家都经历半导体行业中非常少见的库存调整期，但现在库存调整已大致告一段落。整体来看，今年整体半导体在各个面向开始进入复苏状态，只是不同的应用复苏脚步有些不同。
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【我国发布全球首个开源大规模片上互联网络IP】
2024年5月21日，北京开源芯片研究院通过线上会议的方式，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（Network on Chip，NoC）IP—— 研发代号“温榆河”。这一重大突破标志着开芯院在推动数据中心服务器芯片技术发展方面迈出了坚实的一步。
据介绍，NoC作为面向数据中心服务器芯片除高性能处理器核之外的核心基础IP，目前全球仅有ARM一家供应商，并在一定程度上限制RISC-V处理器核使用。
由此，开芯院可以提供面向数据中心服务器CPU芯片的最重要的核心基础IP，“香山”高性能处理器核及“温榆河”大规模片上互联网络。这也是全球首次可基于开源项目完成数据中心服务器CPU芯片的构建。
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【微软官宣VBScript脚本语言将退出Windows舞台】
微软发布博文宣布了弃用VBScript脚本的相关进度安排，分为2024-2027和2027~两个阶段，最终计划于2027年之后让其完全退出Windows舞台。
微软表示Windows 11 24H2更新正式发布之后，会以按需功能（FOD）的方式继续提供VBScript脚本支持。
VBScript退出Windows的第二阶段将于2027年到来。届时Windows版本将不再默认启用该FOD功能。
如果开发人员还需要时间更新自己的应用程序，仍然可以在未来的Windows版本中启用该FODs，只是微软并未公布第二阶段具体的截止日期。
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【因泄露用户数据，韩国互联网巨头Kakao被罚151亿韩元破纪录】
韩国个人信息保护委员会（PIPC）宣布，KakaoTalk因漏洞导致约6.5万用户个人资料泄露，决定对Kakao公司处以151亿韩元（当前约合8018.1万元人民币）罚款，这也是韩国公司有史以来的最高一笔罚款，甚至是上一个纪录保持者Golfzon（75亿韩元）的两倍多。
据悉，去年3月有媒体报道称KakaoTalk用户信息泄露并出现了非法交易，于是PIPC对Kakao展开了调查。PIPC最终得出结论，认为Kakao没有采取必要的保护措施来加密用户的临时ID，从而使得黑客能够识别分配给每个用户的序列号。
PIPC官员表示，该机构已确认黑客获得了至少65710名用户的个人数据，并强调警方正在调查此次数据泄露的具体范围。
然而，Kakao方面却对PIPC声明进行了驳斥，称其临时ID不包含任何类型的个人信息，并且不受相关法律强制加密的约束。
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【机构：Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，华虹第六】
据研究机构Counterpoint报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，中芯国际以6%的份额升至第三名，华虹集团份额2%位居第六。
Counterpoint表示，第一季度营收下滑不仅受季节性因素影响，也因为非人工智能（AI）半导体（如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业）需求放缓所致。
Counterpoint表示，进入2024年第一季度，已观察到半导体行业显露需求复苏迹象，尽管进展比较缓慢。经过连续几个季度去库存，渠道库存已经正常化。该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求复苏，将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。
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【TechInsights：2023年谷歌首次跻身世界前三数据中心处理器供应商】
分析机构TechInsights近日发布研究报告，指出谷歌已在2023年首次成为按收入计的第三大数据中心处理器供应商，仅次于英伟达和英特尔。
与英伟达、英特尔和AMD等传统处理器供应商不同，谷歌并不对外销售芯片，而是将TPU系列处理器用于内部工作负载和云服务实例。
TechInsights高级分析师詹姆斯・桑德斯表示，谷歌以非对外供应商的身份超越AMD，成功跻身这份榜单第三，是一项相当了不起的成就。
研报显示，谷歌去年出货了约200万颗TPU芯片，这使得其成为数据中心加速器市场按数量计的第二大供应商，仅次于出货量达380万颗的英伟达。
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