2024下半年,且看碳化硅产业如何“破卷出新”!

桃李春风一杯酒,江湖夜雨十年灯。

世间万物变化莫测,半导体的风起云涌一直未停,而不变的是一直处在不同岗位上的我们,默默地干着,也默默的看着。一年即将过半,想必我们应该聚在一起,叙叙心中的喜怒哀乐!

今天是帮朋友宣传的一天,希望能够相聚。

根据InSemi,应用端数据跟踪显示,国内碳化硅在光储充等应用市场的需求在5月后出现明显增长,部分企业市场备货库存已接近出清,开启新一轮询价。

汽车市场碳化硅渗透率持续走高,由于碳化硅价格降幅拉大,碳化硅汽车市场应用有往20万以下车型持续渗透趋势。

国内市场,碳化硅芯片技术迭代加快,我们统计的截止到2024Q1各大企业发布的产品数据情况看,国内器件往更低的Rdson·sp和更小的元胞间距持续发力,在快充和OBC、主驱市场的替代正在加快节奏。

6月26-28,我们在无锡组织的活动上,将重点从产业链角度给大家剖析,碳化硅市场增长确定性与新业态模式、技术趋势等话题。我们已更新了大部分将出席会议并发表演讲的嘉宾,邀您与深度参与行业发展的这些先行者们,一同看碳化硅产业如何“穿越周期,韧性增长”!

主办单位

无锡市锡山经济技术开发区管委会

InSemi Research

协办单位

无锡能芯检测实验室  PCIM Asia

承办单位

碳化硅芯观察  电动车千人会

组织单位


大会议题及嘉宾进展

06/26 PM

主论坛

院士论坛

政府领导致辞

中国碳化硅产业全产业链数据发布

博世

汽车电子事业部中国区总裁  Norman Roth 博士 主题演讲

国际头部碳化硅IDM厂商  中国区总裁  主题演讲

破卷出新,国产碳化硅潜力与新业态 (圆桌讨论)
主持人:清纯半导体  张清纯教授
参与企业:晶能微、瞻芯电子、北方华创
等单位

06/27 

功率半导体设计与制造前沿技术论坛

TBD
湖南三安

SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展

五十五所  副主任设计师  黄润华

≥1200 V蓝宝石基氮化镓晶圆中试技术开发    

西安电子科技大学 华山教授 李祥东博士

安世Nexperia,SiC市场的新人老兵

安世半导体  中国区SiC战略及业务负责人 王骏跃

需求引领,技术创新,构建中国碳化硅产业新生态

北方华创  化合物半导体事业部 总经理  李仕群

8英寸SiC衬底产业化进展

晶瑞电子材料  总经理  盛永江

化合物半导体大规模量产制造中的挑战和解决方案  

应用材料 

SiC MOSFET器件研究及刻蚀加工工艺   

gigalane  研发总监  金亨源(韩国)

06/27 

电驱及小三电系统集成趋势

新一代多合一电驱系统关键技术   

上海电驱动副总裁  应红亮

英威腾全新多合一控制器开发  

英威腾 电驱动副总经理 欧阳念

小鹏电机控制器及电源产品开发

小鹏汽车 功率电子总监  陈皓 

智新集成电驱动系统发展简介    

 智新科技 研发中心总监 徐刚

英搏尔六合一电驱集成开发思路  

珠海英搏尔电气股份有限公司 技术总监 刘宏鑫  

小三电集成开发技术探讨  

欣锐科技 研发中心技术总监 张辉 

华为多合一DRIVE ONE电驱动技术  

华为数字能源技术有限公司 智能电动业务部副总裁  陈伟

阳光电源OBC/MCU集成方案    

阳光电源 技术中心总监 王辉


博格华纳三合一电机开发技术       

博格华纳 中国技术中心工程经理 霍从崇


碳化硅器件在新能源汽车上的设计与应用    

罗姆半导体  技术支持经理  陆昀宏

06/28

功率模组封装与测试技术论坛

功率模组测试技术进展与标准推动工作    

无锡能芯 总经理  姜南

Si/SiC/GaN功率器件技术路线对比浅析 

达新半导体  副总经理  张海涛

功率半导体高频测试建模及芯片设计挑战分析解决方案探讨 

泰克科技 资深测试专家黄正峰

SiC器件封装和失效分析  

南方科技大学  教授  叶怀宇

TBD     

晶能微 

考虑湿度耦合的功率器件复合应力测试技术   

合肥工业大学  教授  邓二平

SiC与Si器件混合变换技术及应用  

浙江大学  教授博士生导师  李楚杉博士


用于SiC MOSFET功率模块的直接液体冷却和低感应封装结构  赛晶科技


车规功率模块—从技术创新到价值创新 

巨风半导体 技术市场总监  邓海明


SiC功率模块高带宽精准动态特性表征及应用挑战   

忱芯科技  总经理  毛赛君


氮化镓功率半导体在中高压领域的进展 

广东致能科技有限公司 董事长&总经理 黎子兰

06/28

光充储一体化趋势带来的功率半导体新机遇

高压光伏逆变器技术趋势与功率半导体需求

英飞凌 科技零碳工业功率事业部、大中华区市场总监  赵天意

电能路由技术及商业应用(SiC VS IGBT)

国网江苏 电力科学研究院 高级工程师/直流配网研发负责人 葛雪峰

TBD     

致瞻科技  副总经理  徐贺

碳化硅器件在新型电力系统的应用与可靠性研究     

中国电气装备集团研究院  新型功率半导体器件技术负责人 田鸿昌

SiC产品特点及在新能源领域的应用方案介绍   

Microchip  主任应用工程师   郜俊 


大功率DC/DC模块双向电源设计开发进展

上海派能  研发经理 王红星


面向快充市场的SiC MOS产品进展与应用趋势   

飞锃半导体  总经理   周永昌


安森美快速DC充电桩方案增加汽车的续航能力  

onsemi  电源方案产品经理 Jerry Yuan


开启GaN大功率快充应用新时代   

纳微半导体  应用总监 李宾

注:最终演讲嘉宾及议题请以现场公布为准


大会报名通道

扫码注册报名


IPF 2024 第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会

化合物半导体产业高峰论坛 

—— 穿越周期 | 韧性增长

主办单位:InSemi Research、锡山经济技术开发区
协办单位:PCIM Asia  无锡能芯检测实验室 
战略合作:三安集成、晶能微、赛晶亚太半导体科技、阿基米德半导体
特邀赞助:合盛新材料、芯三代、泰克科技、诚联恺达、华科智源、开悦半导体、忱芯半导体、亚舍立、晶瑞电子材料
赞助单位:泓浒半导体、三海电子、成川科技、愿力创、卓尔半导体、东方中科、高坤电子、海姆希科、贝思科尔、津上智造、成禹精密

媒体合作:碳化硅芯观察 材料部件装备芯观察  半导体行业观察  电源漫谈  电车纵横  功率半导体那些事儿  技术田地
会议时间:2024年6月26-28日 
地点:无锡锡山  长三角工业芯谷会议中心


Power semiconductors

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功率半导体那些事儿 从易到难,慢慢地支撑起整个半导体的框架,一个从零开始学习功率半导体的地方,我们可以一起谈谈功率半导体的那些事儿。
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  •         温度传感器的精度受哪些因素影响,要先看所用的温度传感器输出哪种信号,不同信号输出的温度传感器影响精度的因素也不同。        现在常用的温度传感器输出信号有以下几种:电阻信号、电流信号、电压信号、数字信号等。以输出电阻信号的温度传感器为例,还细分为正温度系数温度传感器和负温度系数温度传感器,常用的铂电阻PT100/1000温度传感器就是正温度系数,就是说随着温度的升高,输出的电阻值会增大。对于输出
    锦正茂科技 2024-12-03 11:50 106浏览
  • 11-29学习笔记11-29学习笔记习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习笔记&记录学习习笔记&记学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&学习学习笔记&记录学习学习笔记&记录学习学习笔记&记
    youyeye 2024-12-02 23:58 71浏览
  • 光伏逆变器是一种高效的能量转换设备,它能够将光伏太阳能板(PV)产生的不稳定的直流电压转换成与市电频率同步的交流电。这种转换后的电能不仅可以回馈至商用输电网络,还能供独立电网系统使用。光伏逆变器在商业光伏储能电站和家庭独立储能系统等应用领域中得到了广泛的应用。光耦合器,以其高速信号传输、出色的共模抑制比以及单向信号传输和光电隔离的特性,在光伏逆变器中扮演着至关重要的角色。它确保了系统的安全隔离、干扰的有效隔离以及通信信号的精准传输。光耦合器的使用不仅提高了系统的稳定性和安全性,而且由于其低功耗的
    晶台光耦 2024-12-02 10:40 120浏览
  • RDDI-DAP错误通常与调试接口相关,特别是在使用CMSIS-DAP协议进行嵌入式系统开发时。以下是一些可能的原因和解决方法: 1. 硬件连接问题:     检查调试器(如ST-Link)与目标板之间的连接是否牢固。     确保所有必要的引脚都已正确连接,没有松动或短路。 2. 电源问题:     确保目标板和调试器都有足够的电源供应。     检查电源电压是否符合目标板的规格要求。 3. 固件问题: &n
    丙丁先生 2024-12-01 17:37 100浏览
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    Industio_触觉智能 2024-12-03 11:28 84浏览
  • 作为优秀工程师的你,已身经百战、阅板无数!请先醒醒,新的项目来了,这是一个既要、又要、还要的产品需求,ARM核心板中一个处理器怎么能实现这么丰富的外围接口?踌躇之际,你偶阅此文。于是,“潘多拉”的魔盒打开了!没错,USB资源就是你打开新世界得钥匙,它能做哪些扩展呢?1.1  USB扩网口通用ARM处理器大多带两路网口,如果项目中有多路网路接口的需求,一般会选择在主板外部加交换机/路由器。当然,出于成本考虑,也可以将Switch芯片集成到ARM核心板或底板上,如KSZ9897、
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  • 概述 说明(三)探讨的是比较器一般带有滞回(Hysteresis)功能,为了解决输入信号转换速率不够的问题。前文还提到,即便使能滞回(Hysteresis)功能,还是无法解决SiPM读出测试系统需要解决的问题。本文在说明(三)的基础上,继续探讨为SiPM读出测试系统寻求合适的模拟脉冲检出方案。前四代SiPM使用的高速比较器指标缺陷 由于前端模拟信号属于典型的指数脉冲,所以下降沿转换速率(Slew Rate)过慢,导致比较器检出出现不必要的问题。尽管比较器可以使能滞回(Hysteresis)模块功
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    刘旷 2024-12-02 09:32 119浏览
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