预备美管制，传中芯扩大采购中国企业生产的半导体材料

CINNOResearch 2024-05-23 18:14

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来源：科技新报

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预备美国出口管制，中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）等中国半导体业者传出正扩大采购国产半导体材料。

据日媒5月22日报道，为了预备美国强化芯片出口管制，中芯等中国半导体厂商正扩大采购国产半导体材料、化学品，目标借此打造自家供应链。中芯已要求客户企业，将半导体制程所使用的硅晶圆、化学品、工业气体等产品的采购对象更换成中国企业。

5月9日，中芯国际发布2024年一季报。财报显示，当季公司实现营业收入125.94亿元，同比增长23.4%；同期实现归属于上市公司股东的净利润5.09亿元，同比下滑68.9%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润6.22亿元，同比下滑33.3%。

据公司管理层介绍，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，按照国际财务报告准则，公司销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。

报道指出，美国对中国祭出半导体相关出口管制、中国业者难于进口使用先进技术的制造设备，中芯等业者已开始向中国国内设备厂商进行采购或是活用旧式设备，而为了预备今后美国恐进一步强化管制，因此计划在材料、化学品领域提高国产采购比重。

据报道，除中芯外，中国最大DRAM厂长鑫存储（CXMT）也正加快推动将材料、化学品的采购对象从外资企业改为中国企业。在半导体材料、化学品领域上，目前日美欧企业在中国市场仍保有高市占率，而中芯、长鑫存储会采取上述措施，目标是打造供应链本土化。

报道指出，上述扩大采购国产半导体材料的措施、是从55纳米/40纳米等成熟制程开始，而预估今后可能会扩大至28纳米等更先进的制程。

国内厂商在半导体材料领域加速布局，诸多领域实现了从0到1的突破，有望迎来国产化突破。同时，全球晶圆厂的扩产趋势也推动了半导体材料的需求，尤其是在中国大陆，晶圆制造产能的增长将进一步拉动上游半导体材料需求。

2024年5月，SEMI（国际半导体产业协会）发布的报告显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元，主要因为2023年半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。

2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。按地区来看，中国台湾地区以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区；中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二；韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析

2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

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