预备美国出口管制,中国最大晶圆代工厂中芯国际(SMIC)等中国半导体业者传出正扩大采购国产半导体材料。
据日媒5月22日报道,为了预备美国强化芯片出口管制,中芯等中国半导体厂商正扩大采购国产半导体材料、化学品,目标借此打造自家供应链。中芯已要求客户企业,将半导体制程所使用的硅晶圆、化学品、工业气体等产品的采购对象更换成中国企业。5月9日,中芯国际发布2024年一季报。财报显示,当季公司实现营业收入125.94亿元,同比增长23.4%;同期实现归属于上市公司股东的净利润5.09亿元,同比下滑68.9%;实现归属于上市公司股东的扣非净利润6.22亿元,同比下滑33.3%。据公司管理层介绍,2024年一季度全球客户备货意愿有所上升,按照国际财务报告准则,公司销售收入为17.5亿美元,环比增长4.3%;毛利率为13.7%,均好于指引。出货179万片8英寸当量晶圆,环比增长7%;产能利用率为80.8%,环比提升四个百分点。报道指出,美国对中国祭出半导体相关出口管制、中国业者难于进口使用先进技术的制造设备,中芯等业者已开始向中国国内设备厂商进行采购或是活用旧式设备,而为了预备今后美国恐进一步强化管制,因此计划在材料、化学品领域提高国产采购比重。据报道,除中芯外,中国最大DRAM厂长鑫存储(CXMT)也正加快推动将材料、化学品的采购对象从外资企业改为中国企业。在半导体材料、化学品领域上,目前日美欧企业在中国市场仍保有高市占率,而中芯、长鑫存储会采取上述措施,目标是打造供应链本土化。报道指出,上述扩大采购国产半导体材料的措施、是从55纳米/40纳米等成熟制程开始,而预估今后可能会扩大至28纳米等更先进的制程。国内厂商在半导体材料领域加速布局,诸多领域实现了从0到1的突破,有望迎来国产化突破。同时,全球晶圆厂的扩产趋势也推动了半导体材料的需求,尤其是在中国大陆,晶圆制造产能的增长将进一步拉动上游半导体材料需求。2024年5月,SEMI(国际半导体产业协会)发布的报告显示,2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%,至667亿美元,主要因为2023年半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中,晶圆厂利用率下降,从而材料消耗下降。2023年,除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。按地区来看,中国台湾地区以192亿美元的销售额,连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区;中国大陆的销售额为131亿美元,继续实现同比增长,在2023年排名第二;韩国的销售额为106亿美元,仍然是第三大消费地区。季度全球半导体装备行业市场分析报告(大纲)
一、全球半导体装备企业市场规模分析(Top10)
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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