自研成功？小米自研手机芯片或注定只能是备胎，为什么？

自此华为遭遇制裁之后，国产几大手机厂商都前仆后继的自研手机芯片，OPPO的哲库已经光荣阵亡；但最近关于小米自研手机芯片已经流片成功的消息甚嚣尘上。

那这是不是意味着小米很快就可以摆脱高通手机芯片上的限制了呢？

一、小米自研芯片，5nm制程

根据数码博主“科技怪咖”透露，小米两款自研手机芯片已经流片；而且有两种设计方案，会采用外挂基带，这无疑是小米在自研芯片道路上迈出的重要一步。

但根据另外一位数码博主的消息，小米自研芯片为4nm制程，基带也是集成的，据说性能与麒麟9000s相当。

无论是4nm或是5nm制程，从现在消息来看，小米自研芯片流程成功已经基本是事实了。至于什么时候可以真正商用，目前没有确切的时间表，但据业内人士透露2026年可能性比较大！

那这是不是意味着小米手机芯片上很快可以不依赖外部，自给自足了呢？现在说小米芯片自给自足言之尚早；即使真正商用了，飙叔认为小米手机芯片也只能是一个备胎的角色，无法大规模替代高通、联发科等大厂的芯片。为什么这么说呢？

二、10年芯片之路，依然打酱油

小米自研芯片之路其实已经走过了10年；2014年10月，小米成立全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片领域。

经过将近3年的研发，于2017年2月小米发布了首款自研手机芯片——澎湃S1；采用28nm工艺，最高主频达2.2 GHz，采用大小核架构，GPU为Mali-T860，该芯片由小米5C搭载使用。

但在接下来的时间，小米的澎湃芯片进入了至暗时刻，经历了一次又一次流片失败，终于在7年后的今天才听到手机SOC流片成功的消息；如果不提，大家可能都快忘记了，小米还有澎湃SOC这码事了。

当然，小米自研芯片的努力并没有中断，期间陆续发布了其他几款芯片。如2012年3月，小米发布自研影像芯片澎湃C1；2021年12月，小米发布了自研充电管理芯片澎湃P1；2022年7月，小米澎湃G1电池管理芯片登场；2023年4月，小米发布了自研充电管理芯片澎湃 P2。

小米的努力也没有白费，小米充电管理芯片与电池管理芯片联手，延长了电池寿命，同时大幅提升充电效率。

从以上小米自研芯片的历程可以看出，自从2017年小米公开发布过唯一自研SoC澎湃S1之后，小米芯片基本都在手机芯片外围打圈；核心的手机SOC迟迟无法突破。

这一方面是由于手机SOC芯片的门槛确实太高了，对于半路杀出的小米来说，芯片技术的积累确实不够，尤其是手机芯片的迭代很快，几乎每年制程和技术都在升级；小米无法持续更新下一代SOC情有可原。

另外，飙叔认为还有另外一个原因，自从2021年雷军立志要造车开始，小米内部的资金、人员以及其他资源相当一部分或是倾斜、或是分散到小米汽车业务上了，这也导致芯片研发的进度相对缓慢。

因此，即使现在小米自研SOC流程成功了，但在芯片自研这条“马拉松”长跑之中，也只是刚跑了1000米而已；想要小米“芯片自由”为时尚早。而且即使小米芯片技术能力达到全球SOC主流水平了，以小米手机现在业务情况及格局也逃不脱高通的控制。

三、小米手机全球布局

对于小米来说，虽然各种小米家电，以及小车汽车玩得风生水起，但其最深的护城河还是小米手机。

根据Canalys发布的最新数据，2024年第一季度，全球智能手机市场同比增长10%，达到2.962亿部。其中三星重回第一，出货量约为6000万台；苹果第二；小米排名第三，占据14%市场份额，出货量约为4100万台。

而根据Canalys发布中国智能手机市场数据，2024年第一季度，中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖，出货量达6770万台。其中华为经历了13个季度，重夺中国大陆市场第一，出货量达1170万台，市场份额达17%。OPPO排名第二，出货量达1090万台。荣耀、Vivo、苹果位列三到五位，出货量都在1000万台以上。小米跌出中国市场前五，根据Counterpoint数据显示，小米以14.6%的市场份额排第六，出货量也约为1000万台。

对比，小米手机全球出货量和中国市场出货量，小米中国之外的市场占据其出货量的75%以上。同时，在2024年一季度全球排名前五的智能手机厂商中，小米出货量增长最快，同比增长34%。全球智能手机收入同比增长 7%，达到历史最高水平。

也就是说，小米手机已经在全球进行深度布局，已深度参与到欧洲、印度、拉美、非洲、东南亚等全球主要市场（特殊原因，美国市场除外）。这意味着，小米在推出自研手机SOC的时候不仅需要考虑中国市场需求；更需要考虑中国之外的全球市场的竞争需要。

因此，小米即要考虑智能手机全球市场需求，又要担心一些外部干扰因素，这些都决定了小米自研芯片很难短期内进行规模化应用。三星就是一个例证。

四、三星与华为的前车之鉴

全球智能手机们也许都有一个芯片梦，但目前真正做到规模化上机搭载的，只有苹果和华为，并且目前都以自用为主。强如长期全球智能手机霸主三星也只是半吊子，自研的Exynos 系列芯片走走停停，现在能否真正重新崛起还是未知数。

根据研究机构Canalys公布的数据，2024年一季度高通SoC中有26%被三星采用；小米份额位居第二，占比20%；荣耀排名第三，占比17%；其次是vivo、OPPO、联想（摩托罗拉）。

也就是说，虽然三星在手机芯片上投入巨资，但回过头来大部分用的还是高通的芯片。那三星手机为何使用高通骁龙处理器，而不是自家生产的处理器呢？

原因是多方面的，据说，前两年高通有部分芯片的制造订单从台积电转向三星，作为交换条件之一就是三星要搭载高通的处理器。

其次，由于三星没有通信CDMA这方面的专利，其处理器的在通信方面一直有欠缺，无法满足一部分用户的需求。另外，就是三星芯片在能耗和性能上无法与高通骁龙处理器竞争。

再叠加一些场外因素，使得三星芯片的使用量越来越小，今年一季度，三星处理器出货量为1800万颗，落到了全球第五，排在国产紫光展锐之后。

从三星芯片的惨痛经历，再看小米自研芯片，不说场外因素，就单从芯片技术能力，以及手机芯片开发生态来说，小米几乎全面落后于全球主流水平，绝不是短短几年就可以追上高通，或是联发科的。

也许你会问，为什么华为能够成功呢？

相比华为与小米而言，华为一直身处通讯行业，是全球5G的引领者，在通讯及其相关ICT技术的积累不是小米可比的；这是华为手机芯片能够成功的最主要因素。

其次，华为与小米的研发投入，华为年研发投入都是千亿级别，而小米研发投入百亿级别；如2023年华为研发投入为1647亿，而小米为191亿，两者在资金以及研发资源的投入上根本不是一个级别。

当然，还有一个特殊情况是，由于华为被制裁，只有自研这一条路；也逼得华为更为专注自研。

因此，综合小米手机全球化布局、三星的惨痛经历、以及华为海量资源投入；小米自研芯片突破固然可喜可贺，但个人认为短期内小米手机芯片大规模量产，并上机并不现实。

但短期内作为一个备胎，潜心研发，步步为营；不放弃自研，也不冒进，做好持久战的准备，自研芯片之路对国产手机厂商来说只是一个开始，这场“马拉松比赛”或将长达十年甚至几十年；无疑小米“澎湃SoC”的未来还是值得期待的。