博尔芯(上海)半导体科技有限公司（以下简称“博尔芯”）是一家专注于激光雷达（LiDAR）、48V电源和驱动、高性能GaN电源芯片及系统设计的创新厂商。据麦姆斯咨询报道，博尔芯凭借在芯片制造、设计和封装方面的深厚积累，近日成功推出专为1D/2D激光雷达驱动电路打造的PXS070-CHx芯片，这款新型芯片以其卓越的性能和独特优势，为激光雷达的发射方案带来了革命性的突破。
PXS070-CH4（4通道版本）采用车规WFQFN-12封装，其单通道最高开关频率可达2MHz（无误发光）。同时，单通道最大充电电流达到2A，能够快速为电容充电。在性能上，PXS070-CH4支持高达70V的充电电压，搭配博尔芯PXL1005Q车规级低边极窄脉宽驱动芯片（已获得正式车规认证报告），能够实现大功率窄脉宽的激光输出。其创新的驱动架构减少了低边驱动芯片和GaN器件的使用，不仅降低了成本，还使布线更加紧凑灵活，减少了空间占用和寄生电感，提高了系统的一致性和集成度。
PXS070-CH4原理图
PXS070-CH4评估板（EVB）
光脉冲波形（峰值功率251W@2ns）
PXS070-CH4芯片尺寸小巧（2.3 mm x 2.5 mm），在当前激光雷达追求轻薄化的趋势下，这款芯片的设计完美契合市场需求。它能够在有限的空间内提供高性能的驱动输出，为激光雷达系统的设计和制造带来了极大的便利。
这颗芯片从设计，流片到封装都严格按照车规级标准执行，已做好车规认证规划；并从设计和封装规划角度充分考虑客户应用场景的特殊性。也可根据需求提供更多通道（8通道、16通道等）的定制化封装。
博尔芯推出的这款PXS070-CH4芯片以及配套发射方案在激光雷达驱动上展现了显著的优势，搭配博尔芯自研的不同低边驱动产品可实现更多更高性价比的雷达驱动方案。
同时博尔芯自身具备方案推荐能力，可以为客户提供公版驱动方案参考。
目前，博尔芯已推出基于该款芯片的评估板（EVB），集成度和成本优势明显。
关于博尔芯
博尔芯(上海)半导体科技有限公司成立于2022年，由前凌特/美信、华为、英飞凌的资深技术专家以及复旦大学的研究团队共同创建。公司专注于激光雷达、48V电源和驱动、高性能GaN电源芯片及系统设计。为自动驾驶、环境实时构图、工业电机、工业高频电源、OBC以及储能相关领域构建了工业4.0的基础架构。团队在芯片制造、设计和封装方面拥有深厚的技术和专利积累，能够为行业客户提供高质量的定制化解决方案和产能保证。
PXS070-CH4和评估板目前已经开始小批量送样，如需了解更多信息，请联系博尔芯销售人员。
邮箱：sales@powerx-ic.com
