国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！
不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓
5月22日消息，据外媒报道，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示，CoWoS 和 SoIC 两项先进封装的产能将在 2026 年底前持续快速增长。
CoWoS 是一项 2.5D 基板封装业务，是业界主流的 HBM 高带宽内存芯片同计算芯片集成技术，被广泛用于英伟达 AI GPU 等产品中。
台积电计划在从 2023 年底到 2026 年底的 3 年间实现 60% 的 CoWoS 产能复合年增长率，这意味着 2026 年底的 CoWoS 产能将达到 2023 年底的 4 倍左右。
据报道，台积电还在积极扩展 CoWoS 的细分类别，未来计划推出整体面积更大的 CoWoS-L 等变体。除台积电本身外，日月光等 OAST 企业也在持续扩大类 CoWoS 封装的产能，以满足市场需求。而 SoIC 是将芯片或晶圆堆叠到另一片晶圆上的先进封装技术，被用于 AMD 的 3D 缓存上。
台积电计划在从 2023 年底到 2026 年底的 3 年间实现 100% 的 SoIC 产能复合年增长率，这意味着 2026 年底的 SoIC 产能将达到 2023 年底的 8 倍左右。
台积电预估，未来几年内面向 AI 和 HPC 等应用的芯片系统将同时采用 CoWoS 和 SoIC 两项技术。台积电将同步提高这两种先进封装的产能，以满足复杂处理器的制造需求。
***************END***************
半导体公众号推荐
加群步骤：
第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。
第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。
爆料｜投稿｜合作｜社群
文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系iccountry
有偿新闻爆料请添加微信
iccountry
