电源完整性主要分为以下四个层面：芯片层面、芯片封装层面、电路板层面及系统层面。芯片设计主要关注芯片层面和封装层面的电源完整性；板级设计主要关心电路板层面，包括电源部分的纹波、噪声、EMC等；系统设计主要关注系统层面的PI，包括电源分配系统(PDS)如何为各个印刷电路板(PCB)上各部件提供稳定的电压；如何抑制由复杂的互连结构引起的电源噪声；如何提高高速信号质量等。
本文主要介绍电路板层面的电源完整性设计，主要指标有以下几个：
保证芯片电源输入引脚的电压纹波噪声满足规格要求（比如芯片电源管脚的输入电压要求1V之间的误差小于±50 mV）；
控制地弹（同步切换噪声SSN、同步切换输出SSO等）；
降低电磁干扰（EMI）并且符合电磁兼容性（EMC），PDN是电路板上最大型的导体，因此也是最容易发射及接收噪声的天线。
纹波和噪声
回沟
除了纹波和噪声外，电源部分经常被忽略的一个指标就是电源的上升单调性，启动过程中，电源电压保持单调爬升非常重要，只有这样才能确保器件成功开启。一般的器件都给出了严格的电压单调上升要求，即电源电压应该连续上升至所设置的稳压值，中间不应发生跌落。如果电源不能提供足够的输出功率，则会造成跌落。上电过程电源不是线性增加，而会出现电压降低的现象，称为上电回沟。
产生回沟的主要原因是：
上电时序：线性上电时，后端的电突然起来导致有回沟。
芯片自身的电压倒灌。某一路电源受其他电源的影响，会导致该路出现倒灌的现象。
电源负载突然增加或者变动。芯片启动过程中，负载突然启动大量电流消耗，导致电源输出功率不够造成的。
常见的一些解决方法包括：保证上电顺序，可以在DC/DC的EN管脚加上RC延时电路进行软启动。在PDN的source端和sink端都加足够的电容，用于储能蓄电，保证短时大电流的供应。
