最新!阿斯麦、应用材料、泛林等半导体设备厂商2024年Q1业绩公布

小猫芯城 2024-05-22 17:44

2024年以来,半导体行业出现回暖态势,部分细分领域需求爆发,但实现全面复苏仍前路漫漫,不少芯片制造商还是业绩不振。

那么,作为上游的半导体设备厂商,最新的业绩究竟如何呢?

下面,整理阿斯麦、应用材料、泛林集团等全球TOP3半导体设备厂商2024年第一季度最新业绩,仅供参考!

1、阿斯麦

阿斯麦(ASML)是全球光刻机设备龙头,也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机制造商。


财报显示,阿斯麦2024年第一季度实现营收53亿欧元,同比下降21%,净利润达12亿欧元,同比下降38%。公司产品及服务总毛利率为51%,第一季度新增订单金额为36亿欧元,其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。

阿斯麦首席执行官Peter Wennink表示,对今年全年业绩展望不变,预计下半年情况将好于上半年。Wennink还指出,阿斯麦将2024年视为过渡年,将继续投资产能和新的技术,为行业周期的转变提前做好准备。

展望未来,阿斯麦预计,2024年第二季度的净销售额在57亿至62亿欧元之间,毛利率介于50%到51%,预计2024年的净销售额将与2023年基本持平。

2、应用材料

应用材料(AMAT)是全球最大的半导体设备商,被誉为“半导体设备超市”,其产品贯穿整个半导体工艺制程。

5月16日,应用材料公布了其截至2024年4月28日的2024财年第二财季财报。财报显示,应用材料第二财季实现营收66.5亿美元,同比增长0.3%,净利润达17.22亿美元,同比增长9%,超出市场预期。


从地域上来看,中国大陆占应用材料第二财季营收比重自上年同期的21%翻倍增长至43%,而韩国、美国比重则分别自上年的24%、17%降至15%、13%。

应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示,应用材料拥有拥有强有力的芯片制造材料工程技术组合,支持人工智能(AI)、物联网(IoT)、电动汽车和净化能源等科技结构性转变芯片,这让应用材料处于有利地位,能够随着这些长期发展趋势增长。

Dickerson还表示,他非常看好人工智能相关芯片的前景,并预计此类处理器的硅消耗量将很快超过智能手机和个人电脑行业。

展望下一季度,应用材料预计季度净收入约为66.5亿美元,上下浮动范围为4亿美元。

3、泛林集团

泛林集团(Lam Research)是全球第三大半导体设备商,主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。

财报显示,泛林集团2024年营收为37.9亿美元,高于市场预期的37.2亿美元,净利润为9.66亿美元,环比均实现小幅增长。


虽然由于个人电脑(PC)、智能手机2023年遭遇低谷,导致泛林集团的部分业务受到打击。不过,AI芯片需求的增加,在2024年将推动行业增长,使得芯片制造商向泛林集团订购更多设备,带动其营收增长。

泛林集团CEO Tim Archer在一份声明中表示,“随着我们的客户应对半导体扩张的挑战,以满足推动人工智能转型的力量和速度需求,泛林集团正在加强其领先地位,并为未来的重大机遇做好充分准备。”

泛林集团预计,2024年第二季度营收将达到38亿美元±3亿美元,而分析师的平均预期为37.7亿美元。

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