五分钟了解产业大事
每日头条新闻
消息称字节跳动收购国内开放式耳机厂商Oladance
曾签约180亿元项目，上海梧升半导体被强制清算
HBM3e今年将挤占DRAM产能，导致下半年后者供不应求
imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线，项目将获25亿欧元资金支持
英特尔Lunar Lake处理器捆绑内存封装，PC供应链对此不满
台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%
惠普海外取消Spectre、Envy等子品牌
谷歌投资十亿欧元扩张芬兰园区，同步建设其首个数据中心异地热回收系统
三星电子高层换将
Omdia预计2030年RISC-V架构芯片出货量将达170亿，占据25%市场份额
日本Rapidus晶圆厂首条试产线施工进度已达30%，日财相考虑进一步补贴
TrendForce：显示面板需求疲软，5月下旬报价微幅上涨或基本持平
工信部：4月末5G基站总数达374.8万个，比上年末净增37.2万个
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【消息称字节跳动收购国内开放式耳机厂商Oladance】
据外媒报道，字节跳动公司以约5000万美元（当前约合3.62亿元人民币）收购了中国耳机制造商Oladance，这是其开发可穿戴设备的最新举措。
不愿透露姓名的知情人士表示，字节跳动已敲定此项交易，并派遣员工与这家五年前成立的深圳初创公司Oladance合作。报道还称，此次收购引入了一支由经验丰富的前Bose工程师组成的团队。
字节跳动正在探索新的硬件类别，寻求将其社交生态系统扩展到手机之外。其中一位知情人士表示，字节跳动管理层看到了将可穿戴设备转变为生成式AI服务平台的潜力，其豆包聊天机器人最近成为中国下载次数最多的ChatGPT类应用。
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【HBM3e今年将挤占DRAM产能，导致下半年后者供不应求】
业内消息称三星、SK海力士和美光都在积极投资高带宽内存（HBM），而由于产能挤占效应，下半年DRAM产品可能会面临短缺。
由于HBM的盈利能力和不断增长的需求，厂商优先考虑生产HBM，HBM3e将成为今年的市场主流，出货量将集中在下半年。
由于HBM3e的出货量预计将集中在下半年，恰逢内存需求旺季，市场对DDR5和LPDDR5 (X) 的需求预计也将增加。
由于分配给HBM生产的晶圆投入比例较高，先进工艺的产出将受到限制。因此，下半年的产能分配将是决定供应能否满足需求的关键。
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【英特尔Lunar Lake处理器捆绑内存封装，PC供应链对此不满】
英特尔预告了下一代处理器Lunar Lake系列提前至第三季度正式出货，NPU算力高达45 TOPS。这代处理器捆绑封装16GB、32GB内存，引发个人电脑（PC）供应链不满。
消息称英特尔下一代高端酷睿Ultra 9处理器捆绑32GB内存，Ultra 5、Ultra 7则会有16GB、32GB内存版本。
PC供应链表示，此前与存储模组供应商有着长期合约，将年度存储产品需求计算在内。如今英特尔单一平台捆绑内存销售，将改变生态。其次，以往品牌PC厂商针对自家产品提供多样组合，CPU+内存+固态硬盘有着丰富规格，如今英特尔捆绑内存销售，对于厂商也失去灵活性。
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【惠普海外取消Spectre、Envy等子品牌】
随着搭载高通X Elite处理器的OmniBook X、EliteBook Ultra两款笔记本的推出，惠普在海外对其电脑产品线进行大规模调整。
惠普将其全部商用PC冠以Elite（高端）或Pro（低端）的前缀，而对非游戏本（即非OMEN暗影精灵产品线）的消费级/家用PC冠以Omni前缀。
同时根据产品形态（笔记本、一体机、台式机）划分Book、Studio、Desk三种后缀。在产品等级方面，商用PC采用 U(ltra)、X、8、6、4、2（4和2用于Pro前缀产品）的命名序列，而消费级采用U(ltra)、X、7、5、3命名序列。
这一变化意味着惠普在海外取消了Spectre（幽灵）、Envy（薄锐）、Dragonfly（蜻）等子品牌。
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【三星电子高层换将】
三星电子宣布由全永贤（Jun Young Hyun）接替庆桂显（Kyung Kyehyun）的DS（设备解决方案）部负责人职务。
庆桂显则将接手全永贤调岗后留下的三星电子未来业务规划部负责人职务，并继续担任三星电子综合技术院（SAIT）总裁，专注于为三星电子寻找新的增长机会。
全永贤于2000年加入三星电子存储部门，从事DRAM内存和NAND闪存的开发和战略营销工作。他于2014年成为三星电子存储业务负责人，2017年成为三星SDI的CEO。全永贤2024年初就任未来业务规划部负责人，仅半年后就再度更换岗位。
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【Omdia预计2030年RISC-V架构芯片出货量将达170亿，占据25%市场份额】
分析机构Omdia发布了报告，指出RISC-V架构充满希望，预计在2030年相关架构将占据25%市场份额。
Omdia预计基于RISC-V的芯片出货量将从今年起每年增加50%，预计2030年达到170亿芯片出货量。其中RISC-V应用最广的行业将是工业，预计占销售额的46%；而汽车行业的增长量最快，预计相关架构芯片出货量每年将增长66%。
Omdia重点强调了RISC-V对汽车行业的优势，从商业模式来说，X86是封闭的指令架构，功耗最高；Arm扩展性不及X86但能耗居中，而RISC-V架构指令精简，没有历史包袱，功耗也最低，可以在提升汽车系统的整体性能，降低制造成本。
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