近日，国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告称，今年首季全球半导体多项指标上涨，预估全球半导体产业下半年增长将更加强劲，有望迎来全面复苏。
报告指出，当前全球半导体行业出现改善迹象，包括电子产品销售升温、芯片销售额增长、芯片库存回稳、晶圆厂已装机产能提高等，半导体市场景气向好，新周期正在加速到来。
1、电子产品销售升温
手机、PC、平板等消费电子产品在经历了长时间的销量下滑之后，终于迎来了新的转机，市场需求逐渐改善，出货量增速加速回升。据SEMI的数据统计，2024年第一季度电子产品销售额同比增长1%，预计第二季度将同比增长5%。
2、芯片销售额增长
过去一年多，全球半导体行业陷入寒冬，砍单、裁员、减产、倒闭等各种负面消息接踵而至。2024年以来，AI带来存储新增量，存储芯片率先吹响反弹号角。随着高性能运算(HPC)芯片出货增加，以及存储芯片价格持续好转，今年第一季度芯片销售额同比增长22%，SEMI预期，第二季度芯片销售额将继续增长21%。
3、芯片库存回稳
2023年开始，全球半导体行业加速去库存，如今去库存周期已接近尾声。SEMI指出，芯片库存水平到2024年第一季度已趋于稳定，预计第二季度将进一步改善。
4、晶圆厂已装机产能提高
晶圆厂产能持续增加，已安装总产能增长幅度不断推升，季产超过4000万片芯片(约当12英寸芯片)，2024年第一季增长1.2%，第二季也有1.4%增长。其中，中国大陆持续稳坐全球产能成长最高地区。不过，晶圆厂的利用率在2024年上半年未见恢复迹象。
SEMI首席分析师Clark Tseng表示：“一些半导体领域的需求正在复苏，但复苏步伐不均衡。AI芯片和高带宽存储器（HBM）是目前需求最高的设备，导致了这些领域的投资和产能扩张。然而，由于人工智能芯片依赖少数关键供应商，其对芯片出货量增长的影响仍然有限。”
此外，摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。
根据其分析，今年第一季景气落底，加上AI需求持续增加、非AI需求逐渐回升。更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等，均清楚地显示晶圆代工产业已经摆脱谷底，正在走向复苏。
总的来说，今年一季度半导体行业整体呈向好迹象，预计下半年复苏进程将进一步加速，值得期待！
