五分钟了解产业大事
每日头条新闻
消息称苹果高管访问台积电，探讨AI芯片开发
国内首个面向脑机接口产业发展的专项基金发布，目标规模10亿元
业界称CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口
消息称特斯拉韩国超充团队解散，要求员工自愿离职
机构：Q1智能手机SoC出货量紫光展锐增长最快
中国香港拨款28.4亿港元设立半导体研究中心
专家称英特尔抢用ASML High-NA EUV光刻机成本高亏损恐扩大
AMD计划在中国台湾设立研发中心
消息称LG终止与Meta的XR合作
机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
上汽与奥迪宣布合作开发高端智能电动车，首车2025年上市
小鹏汽车将向其他汽车制造商提供自动驾驶和电动汽车技术
相关政策松动，台积电有望使用更多核电来制造芯片
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【消息称苹果高管访问台积电，探讨AI芯片开发】
据台媒消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯低调拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待。双方主要讨论了苹果自研AI芯片的开发，以及台积电使用先进制程技术生产芯片等事宜。
苹果与台积电合作多年，用于iPhone的A系列处理器和用于MacBook、iPad的M系列处理器都是双方合作的产物。此次威廉姆斯访问台积电是为了讨论苹果AI自研芯片与台积电的新一波合作。
苹果开始在AI服务器端进行布局，打造自家AI运算处理器。这些处理器将使用台积电的先进制程进行量产，并采用3D堆叠方式，但由于成本较高，短期内苹果应该没有将其扩展到终端设备的计划。
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【业界称CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口】
中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。
半导体业界指出，从2011年以来CoWoS技术初步开发，每一代硅中介层面积持续增加，因此可以从12英寸硅晶圆获得的中介层硅片数量减少。此外，芯片搭载的HBM存储数量以倍数增加，并且HBM标准也持续提升，GPU周围需放置多个HBM，该产品也被认为是瓶颈之一。
行业人士表示，HBM芯片产能也是未来一大难题，需采用EUV光刻机制造的芯片层数逐渐增加。以目前HBM市占率第一的SK海力士为例，该公司在1α制程采用EUV光刻机生产，今年开始转向1β制程，并有可能将EUV光刻机应用率提升3~4倍。除了技术难度提升之外，随着HBM历次迭代，其容量也同步提升，HBM4中堆叠的层数将达到16层。
业界分析，在CoWoS、HBM双重瓶颈之下，产能短期内难以克服，而台积电的竞争对手英特尔也推出解决方案，如玻璃基板替代硅中介层，然而这一技术仍有待突破。
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【机构：Q1智能手机SoC出货量紫光展锐增长最快】
研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位，市场份额达39%，而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。
出货量方面，一季度联发科智能手机芯片共出货1.141亿颗，同比增长17%，小米、三星和OPPO是前三大贡献者，分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%；高通排名第二，出货量达7500万颗，同比增长11%；苹果第三，出货量4900万颗，同比减少16%；紫光展锐出货量在前五大厂商中增长最快，同比增长64%达2600万颗；三星排名第五，共出货1800万颗。
Canalys表示，紫光展锐的快速增长，得益于其主要合作伙伴传音在亚太、欧洲、中东非以及拉美地区等新兴市场的扩张，使得这些地区智能手机出货量均实现两位数的增长。
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【专家称英特尔抢用ASML High-NA EUV光刻机成本高亏损恐扩大】
英特尔抢先导入ASML的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，为外界视为是英特尔重返技术领导地位的关键作为。产业专家表示，High-NA EUV成本居高不下，英特尔抢用High-NA EUV恐面临亏损扩大窘境。
消息人士称，ASML今年预计制造5台High-NA EUV设备，已全数由英特尔包下。台积电决定A16制程将持续采用既有EUV设备，不打算使用High-NA EUV设备，受到各界瞩目，并引发热烈讨论。
专家表示，台积电会决定A16制程不采用High-NA EUV设备，应是经过综合评估的决策。台积电应明确知道High-NA EUV设备带来的好处，不过，在成本居高不下的情况下，通过其他方式，以满足客户的综合需求。英特尔若大举采购High-NA EUV设备，未来产能利用率值得观察，预期不排除可能面临亏损扩大的窘境。
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【消息称LG终止与Meta的XR合作】
据外媒报道，韩国科技公司LG电子终止了与Meta在扩展现实 (XR) 领域的合作。此前，双方于今年2月达成协议，将共同开发包括虚拟头显在内的XR设备。
知情人士称，LG目前正在寻求新的合作伙伴，为其计划明年发布的XR设备提供操作系统和软件。据知情人士透露，另一家美国科技厂商亚马逊成为潜在合作对象。
业内观察人士指出，考虑到亚马逊拥有全球超过2亿订阅用户的流媒体服务Amazon Prime，使其成为最有可能的候选伙伴之一。强大的流媒体订阅用户群是XR设备成功发布的关键因素。
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【机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%】
据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。
以HBM最新进展来看，TrendForce表示，今年HBM3e是市场主流，集中下半年出货。SK海力士仍是主要供应商，与美光均采用1β nm制程，两家厂商已出货英伟达；三星则采用1α nm制程，第二季度完成验证，年中交货。
除了HBM需求占比持续增加，PC、服务器、智能手机三大应用单机搭载容量增长，故先进制程消耗量逐季提升。英特尔Sapphire Rapids、AMD Genoa新平台量产后，存储规格仅能用DDR5，今年DDR5渗透率至年底将超过50%。
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