近期,本文作者杨超繁作为特邀嘉宾参加了Ansys多物理域仿真平台助力功率模块跨入新赛道研讨会,并在会上做了《ANSYS在SiC器件制造和封装中的应用》演讲,以下是研讨会分享全文:
IPF 2024 第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会
暨化合物半导体产业高峰论坛
主办单位:InSemi Research、锡山经济技术开发区战略合作:三安集成、晶能微、赛晶亚太半导体科技、阿基米德半导体特邀赞助:合盛新材料、芯三代、泰克科技、诚联恺达、华科智源、开悦半导体、忱芯半导体、亚舍立、晶瑞电子材料赞助单位:泓浒半导体、三海电子、成川科技、愿力创、卓尔半导体、东方中科、高坤电子、海姆希科、贝斯科而、津上智造、成禹精密媒体合作:碳化硅芯观察 材料部件装备芯观察 半导体行业观察——峰会报名入口——