【icspec一周芯热点】三星HBM3E未获NVIDIA认证，黄仁勋留一手？ARM设立AI芯片部门，加速AI战略布局

1.三星HBM3E未获NVIDIA认证，黄仁勋留一手？

三星电子目前正积极投入8层HBM3E产品的验证，以供应给NVIDIA。然而，据韩媒Alpha Biz报道，由于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准，三星的8层HBM3E产品未能顺利通过。这是因为SK海力士和三星的生产方式存在差异。

业内人士指出，如果调整对三星8层HBM3E的验证标准，三星应能顺利供应NVIDIA。对此，三星未具体回应关于客户供应的信息。

业界预计，NVIDIA将在1到2个月内公布两家公司的品质测试结果，订单规模可能超过10万亿韩元（约73亿美元）。这将决定两家公司在NVIDIA 12层HBM3E订单中的分配比例，成为业界关注的焦点。

这一竞争态势展示了半导体行业的激烈竞争以及技术标准对供应链的重大影响。随着全球对高性能计算需求的增长，三星和SK海力士的战略部署和技术突破将对市场格局产生深远影响。

2.ARM财报亮眼，预示Windows PC市场新篇章

3.基于Arm架构，传联发科携手英伟达开发AI PC处理器

近日据美国资本市场消息透露，AI PC市场前景十分看好，联发科正全力加速抢滩，计划与英伟达合作开发Arm架构的AI PC处理器。预计该处理器将于第三季度完成设计定案，并在第四季度开始验证阶段。

据悉，该款新芯片价格高达300美元，联发科有望在即将到来的6月份的台北国际电脑展上披露与英伟达合作的AI PC处理器的具体细节。而英伟达CEO黄仁勋也将于6月2日前往台湾参加展会，共同展示他们的合作成果。

行业预计，联发科与英伟达合作的Windows On Arm（WOA）PC单晶片，有望在2026年为其贡献5%的营收。这一合作的推进也显示出两家公司在AI PC处理器领域的重要布局。

4.ARM设立AI芯片部门，加速AI战略布局

据日经新闻报道，ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，并预计在2025年春季前准备好原型并正式发布，随后在秋季开始大规模生产。这一举措是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动集团向AI巨头转型计划的关键一步。

ARM在智能手机芯片市场占据超过90%的全球份额，而此次进军AI芯片市场，是其在孙正义的AI革命愿景下，将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域的重要一步。ARM的目标是将AI、半导体和机器人技术相结合，推动各个行业的创新，而能够处理大量数据的AI芯片正是这一项目的核心。

作为最终用户，软银将提供资金支持，其中初期的研发费用预计在6亿美元左右。软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，以确保AI芯片的产能。一旦量产体系建立起来，AI芯片业务就可以从ARM中剥离出来，并划归软银旗下。

5.HBM竞争升级，博通已测试存储三雄8层HBM3E

在人工智能和数据中心领域，新一代高带宽存储器（HBM）HBM3E的竞争正日益激烈。据韩国媒体报道，全球第三大IC设计业者博通（Broadcom）已加入这场竞赛，自2024年第1季起，开始测试三大存储器厂商三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）提供的8层HBM3E样品。博通计划通过这一技术，打造搭载Google新一代张量处理器（TPU）的AI服务器产品。

博通以其强大的IC设计能力和在通讯和数据中心领域的深厚积累，为Google、Meta等AI半导体厂商提供定制化服务器基础设施。与此同时，三星和SK海力士作为存储器领域的领军企业，也在不断提升HBM3E的性能和产量。三星已宣布8层HBM3E产品开始初期量产，并计划在第2季末开始销售；而SK海力士则根据客户需求扩大供应量，主要供应8层产品。

然而，这场竞争不仅限于8层产品。三星与SK海力士在12层产品的研发上也展开了激烈竞争。由于两家公司采用的技术不同，谁能率先实现量产并具备稳定良率，业界看法不一。

6.大联大：购并不会是公司唯一的发展策略

近日，原计划于2027年投产的JSMC晶圆厂，其控股方SBI控股的会长兼社长北尾吉孝透露，有意将新厂的投产时间提前一年至2026年。对于这一决定，JSMC的另一合作伙伴力积电（PSMC）虽未直接回应投产时间，但表示将全力为该厂提供技术援助。

这座备受瞩目的晶圆厂位于日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区。根据原计划，该厂将于2024年开始建设，主要生产55nm至28nm的运算处理芯片，旨在为包括汽车在内的各行业提供稳定的芯片供应。其初期月产能目标设定为10000片直径12英寸的晶圆，而二期工程预计将于2029年投产，届时月产能将达到4万片。

随着全球芯片供应紧张局面的持续，JSMC的提前投产将对满足市场需求、促进产业发展起到积极作用。