一周过去了,电子界又发生翻天覆地的变化,我们每周六都会集合本周工程师值得关注的新闻、财讯和论讨热帖,一文看完一周大事。
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原帖地址:http://www.eeworld.com.cn/aizzTu1版主dcexpert发帖讨论2024年5月 TIOBE 编程指数,全文如下:我收到了很多问题,为什么Fortran在20多年后再次进入前十。TIOBE指数只是公布了测量结果。例如,“Fortran编程”在亚马逊上的点击量超过1000次,亚马逊是图书领域的领先公司。Kotlin和Rust等新的酷语言在同一搜索查询中几乎没有达到300本书。那么,发生了什么?首先,Fortran语言自1957年问世以来仍在不断发展。不到半年前,新的ISO Fortran 2023定义发布了。Fortran复活的主要原因是数值/数学计算日益重要。尽管在这个领域有很多竞争对手,Fortran还是有其存在的理由。让我们简单地看看比赛。Python:选择第一,但速度慢,MATLAB:非常容易用于数学计算,但它有昂贵的许可证,C/C++:主流且快速,但它们没有本地数学计算支持,R:与Python非常相似,但不那么流行且速度慢,Julia:区块上正在崛起的新孩子,但还不成熟。在这片语言丛林中,Fortran似乎速度很快,拥有原生数学计算支持,成熟且免费。在悄无声息、缓慢但肯定的情况下,Fortran取得了进展。这个结果令人惊讶但不可否认的 – Paul Jansen首席执行官TIOBE Software。Python语言依旧独领风骚,领先优势很大啊,C/C++这样的传统语言仍然稳居前列。
Fortran这种古老的语言竟然进入了前十,让人惊讶。毕竟它的应用场景比较狭窄吧?
科学计算是Fortran的强项,一般的数字计算C/C++都能完成吧。
Fortran似乎速度很快,拥有原生数学计算支持,成熟且免费。这确实是他又杀回来了的原因。
Raspberry Pi Pico 的 BreadboardOS
原帖地址:http://www.eeworld.com.cn/aqDmbr1BreadboardOS(BBOS)—— 顾名思义是一个旨在快速原型设计的固件平台。BBOS是围绕以下原则构建的:每个项目都应该从CLI开始。命令行界面使原型设计、调试和测试变得容易1000%,尤其是在具有重复使用部件的多个项目的使用寿命内。写一次。不要浪费时间写和重写项目的基本基础设施。模块化、重复和盈利!快速开始。你越快提出一个项目,就越快发现需要的东西。 BreadboardOS构建在FreeRTOS之上,实现了新功能块的快速集成,并允许在不破坏基本系统的情况下实现任务并发。不一定需要现有的RTOS知识。BBOS的核心组件是奇妙的microshell项目,它提供CLI功能。目前,使用的是microshell的分叉,其中包括一些额外的定制。CLI实现被组织成POSIX风格的文件夹/文件,为与MCU硬件交互提供可识别的用户界面。自第一次发布以来,BBOS在单个MCU平台上实现——Raspberry Pi RP2040(Pico、Pico W等)。该项目的结构使得所有特定于硬件的代码都位于一个目录中,头文件提供HAL功能。该平台的构建考虑到了移植。- 具有损耗均衡功能的板载闪存文件系统(得益于littlefs)
https://github.com/mcknly/breadboard-os/ 本周最热讯
媒体报道,5月15日下午,台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸,消防队因厂方通报危险有害物而前往救援,当地三处消防队于下午2:30被派往台积电位于Dove Valley和43rd Avenue附近的台积电Fab 21厂。 据凤凰城消防局称,接到电话是由于该工厂发生爆炸,现场有一名男性工人因重伤送医治疗。台积电则澄清并没有发生爆炸或火灾,只是废硫酸去除槽的压力阀出现异常。亚利桑那州当地媒体报道称,41岁卡车司机 Cesar Anguiano-Guitron在检查一个废硫酸去除槽时,由于压力阀突然开启,导致他被弹飞约6米,送医后不幸去世,事故及消防部门正对事件进行调查。台积电一直是拜登政府《芯片法案》的主要受益者,从美国政府获得了数十亿美元的资金,以换取将半导体生产制造带到美国本土。本周,又有许多公司开始大裁员,这标志着行业洗牌已经逐渐深入: - 理想:传五一假期后开始计划裁员,比例超过18%,按照其2023年底拥有近3.16万名员工计算,此次裁员涉及的人数超过5600人;
- 广汽本田:5月以来,广汽本田已通过逐级通知的形式,启动了大规模裁员,规模预计上千人。此次为整体裁员,涉及多条线。目前内部已经启动离职程序,以主动离职为主,会有相应的补偿,当前很多员工已经开始离职前的体检了。预计裁员行动会持续到8月,但5月比较集中;
- 特斯拉:上周特斯拉整个超级充电业务部门被“一刀砍掉”,马斯克通过一份备忘录宣布,特斯拉超级充电团队的丽贝卡·蒂努奇和新产品负责人丹尼尔·何将携整个团队离职,该团队总员工数量约500人,而在本周,马斯克欲又重新招募部分此前被裁撤的员工;
- 微软:多位微软员工发帖称,微软总部下发邮件,通知中国区负责人工智能研究多个团队,如C+AI团队做AI platform的Azure ML团队等,整体搬迁至美国或澳大利亚,涉及员工或达数百人。
一级市场
根据企查查创投数据库显示,2024年5月 第三周 电子工程领域值得关注的融资事件共22起,其中,以下融资信息值得关注: 二级市场
- SK海力士Q1合同负债增超61亿元,业内猜测主要原因为英伟达等客户支付预付款;
- 芯片制造商高塔半导体公布2024年第一季度利润和收入超出预期,并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软,但预计2024年全年业绩将有所改善。2024年第一季度稀释后每股收益为46美分,而去年同期为55美分;收入从3.56亿美元下滑至3.27亿美元。该公司CEO Russell Ellwanger表示,电源管理和汽车芯片的需求大幅下降。在数据中心等其他领域,客户已经减少芯片购买量;
- ,大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术,而后玻璃基板概念股周五盘中大幅发酵,沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停,天承科技、阿石创、蓝特光学等大幅冲高;