5月TIOBE编程指数；台积电美国厂爆炸；汽车、AI，裁疯了丨一周速览

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们每周六都会集合本周工程师值得关注的新闻、财讯和论讨热帖，一文看完一周大事。

 工程师热议 

2024年5月 TIOBE 编程指数

Python语言依旧独领风骚，领先优势很大啊，C/C++这样的传统语言仍然稳居前列。

Fortran这种古老的语言竟然进入了前十，让人惊讶。毕竟它的应用场景比较狭窄吧？

科学计算是Fortran的强项，一般的数字计算C/C++都能完成吧。

Fortran似乎速度很快，拥有原生数学计算支持，成熟且免费。这确实是他又杀回来了的原因。

Raspberry Pi Pico 的 BreadboardOS

• 一套丰富的工具，用于实时检查系统资源
• RTOS任务管理器，用于在运行时动态控制系统服务
• 具有损耗均衡功能的板载闪存文件系统（得益于littlefs）
• 选择性外围硬件初始化例程
• 直接从命令行与芯片I/O和串行总线交互
• 系统故障保护恢复的看门狗服务

 本周最热讯 

 

台积电美国厂爆炸

汽车、AI，裁疯了

• 理想：传五一假期后开始计划裁员，比例超过18%，按照其2023年底拥有近3.16万名员工计算，此次裁员涉及的人数超过5600人；
• 广汽本田：5月以来，广汽本田已通过逐级通知的形式，启动了大规模裁员，规模预计上千人。此次为整体裁员，涉及多条线。目前内部已经启动离职程序，以主动离职为主，会有相应的补偿，当前很多员工已经开始离职前的体检了。预计裁员行动会持续到8月，但5月比较集中；
• 特斯拉：上周特斯拉整个超级充电业务部门被“一刀砍掉”，马斯克通过一份备忘录宣布，特斯拉超级充电团队的丽贝卡·蒂努奇和新产品负责人丹尼尔·何将携整个团队离职，该团队总员工数量约500人，而在本周，马斯克欲又重新招募部分此前被裁撤的员工；
• 微软：多位微软员工发帖称，微软总部下发邮件，通知中国区负责人工智能研究多个团队，如C+AI团队做AI platform的Azure ML团队等，整体搬迁至美国或澳大利亚，涉及员工或达数百人。

• Littelfuse推出用于增强型备用电源解决方案的单芯超级电容器保护集成电路；
• Vishay推出一系列用于电力转换的新型低廓形、航天级平面变压器---SGTPL-2516系列；
• Microchip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT；
• TDK推出全新超薄、轻量型坡莫合金薄膜片，有效屏蔽低频带噪声；
• 意法半导体推出ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库；
• 思特威推出笔记本电脑与平板应用系列图像传感器产品SC521PC（5MP）及SC200PC（2MP）；
• 纳芯微推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1；
• 纳芯微推出高性价比的推挽变压器驱动NSIP605x系列；
• 纳芯微宣布推出基于电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列，该系列提供工规和车规版本；

• 美新半导体发布高性能eOIS影像稳定驱动系列新品MSD4100WA。

• 三星考虑在HBM4使用1c nm制程DRAM裸片；
• 2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元；
• 日本政府正撮合车企对接合作，共同研发“软件定义汽车”领域技术；
• 英特尔：到2028年约有八成PC出货都是AI PC；
• 传英特尔接近与阿波罗就爱尔兰工厂110亿美元融资达成协议；

• 苹果今年将使用自有服务器芯片为人工智能工具提供支持。

 一级市场 

• 理湃光晶获B轮融资，资方为浙江比依电器股份有限公司，官方介绍理湃光晶作为全球范围内拥有AR几何光波导独立自主知识产权的核心企业，依托正向开发的几何光波导关键技术，以及针对高性能光学玻璃的分子键合工艺，彻底解决了几何光波导的量产性瓶颈问题，大幅提升几何光波导显示器件的生产良率。理湃光晶通过对几何光波导二维扩瞳技术的持续迭代开发，解决了几何光波导器件的小型化、轻量化的问题；

• 本周艾感科技获Pre-A轮约千万美元融资，该公司主要业务方向为填补仿生嗅觉芯片市场空白。

  
  

• SK海力士Q1合同负债增超61亿元，业内猜测主要原因为英伟达等客户支付预付款；
• 芯片制造商高塔半导体公布2024年第一季度利润和收入超出预期，并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。2024年第一季度稀释后每股收益为46美分，而去年同期为55美分；收入从3.56亿美元下滑至3.27亿美元。该公司CEO Russell Ellwanger表示，电源管理和汽车芯片的需求大幅下降。在数据中心等其他领域，客户已经减少芯片购买量；
• ，大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术，而后玻璃基板概念股周五盘中大幅发酵，沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停，天承科技、阿石创、蓝特光学等大幅冲高；