据麦姆斯咨询报道，2024年5月24日至26日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所陈方老师将参加《第61期“见微知著”培训课程：惯性传感器及应用》并进行授课，具体信息如下：
授课主题：单芯片三轴一体MEMS陀螺仪敏感元件及系统
授课老师简介：
陈方，博士，中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室研究生导师、上海市惯性技术协会理事。他在西北工业大学取得工学学士、硕士和博士学位，曾在英国南安普顿大学Prof. Michael Kraft团队进行联合培养，并获得美国加州大学Irvine分校Prof. Andrei Shkel小组博士后职位，于2014年加入中国科学院上海微系统与信息技术研究所。多年来一直从事微纳惯性传感器领域的相关研究工作，在MEMS惯性传感器设计、低噪声接口电路、模拟/数字力平衡闭环测控技术等方面取得创新性成果。他主持MEMS陀螺仪方面的国家重点研发计划课题项目、国家自然科学基金面上项目、青年项目、上海市智能传感创新重大专项和上海市自然科学基金等研究项目，以第一作者身份在IEEE MEMS、IEEE Transducers和IEEE Sensors上先后发表惯性技术论文10余篇，并受邀在IEEE MEMS 2024、2021和IEEE Sensors等国际会议上进行MEMS陀螺仪研究口头报告；在本领域权威期刊Microsystems & Nanoengineering、Sensors & Actuators A: Physical、IEEE J. MEMS、IEEE Sensors J.、JMM上发表惯性技术论文10余篇，受邀在IEEE Sensors J.、Sensors上分别发表综述论文，并受邀合作撰写专著《中国电子信息工程领域发展研究-传感器基础》和《中国学科发展战略-微纳机电系统与微纳传感器技术》，参与制定工业级MEMS惯性技术标准2项；荣获2023年上海市科技进步二等奖（“高性能MEMS陀螺及其系统应用技术”第3完成人）。
授课背景及内容：
多轴MEMS惯性传感器的发展经历了从“器件组装”到“芯片组合”，再到“单芯片集成”的三个阶段，在微型化、成品率和规模制造成本等方面不断优化发展。博世、意法半导体、TDK InvenSense是多轴MEMS惯性技术的重要推动者，不仅将三轴MEMS加速度计和三轴MEMS陀螺仪融入广泛的消费电子产品中，还实现了单芯片六轴一体MEMS惯性传感器。中科院上海微系统所独创的“微创手术（MIS）”工艺可以实现单芯片集成多轴于一体，并与我国现有IC工艺相兼容。“微创手术（MIS）”与博世APS工艺和意法半导体VENSENS工艺同为相互竞争的第三代单芯片MEMS工艺，在微型化、高成品率和低成本规模制造方面具有较大优势。本课程重点剖析单芯片三轴一体MEMS陀螺仪敏感元件及测控电路，并讲解新型闭环模态局域放大的灵敏度增强机制，最后对单芯片三轴一体MEMS陀螺仪进行技术总结与展望。
课程提纲：
1. 工业级单芯片三轴一体MEMS陀螺仪研究概述及最新进展；
2. 典型单芯片三轴一体MEMS陀螺仪设计分析及制造工艺；
3. 误差自校准的陀螺仪Sigma-delta测控电路设计与多回路集成；
4. 新型闭环模态局域放大的灵敏度增强机制及其陀螺仪设计；
5. 工业级单芯片高频响三轴一体MEMS陀螺仪敏感元件研究；
6. 单芯片三轴一体MEMS陀螺仪总结与展望。
培训详情：
https://www.memstraining.com/training-61.html
