会议前瞻|慧谷新材料、伊帕思、易芯半导体将发表主题报告

JMInsights集摩咨询 2024-05-17 17:53

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当前，Mini/Micro-LED正不断吸引众多厂商在此赛道上投入，争相在技术专利、面板、芯片、终端应用等方面布局。在Mini/Micro LED火热度狂飙的今天，Mini/Micro LED应用存在产品良率低、成本高等现象。

Mini LED究竟如何降本？材料和相关设备性能的提升和成本的下降也尤为重要。包括慧谷新材料、伊帕思等在内的材料厂商近年来为Mini LED降本不断推出新的应用方案。

5月30-31日，集摩咨询（JM Insights）联手洛图科技、WitDisplay及众多电子信息各行业组织机构，在苏州再次举办 “第二届苏州国际Mini/Micro LED产业生态大会(以下简称：CMIF 2024)”。CMIF 2024以“把握变革机遇&掘金MLED未来”为主题，旨在搭建产业链企业家分享和交流的互动平台，推动Mini/Micro-LED产业的快速发展，凝聚共识、聚焦创新应用，促进行业健康可持续发展。

大会进一步加强国内Mini/Micro LED 产业链上下游企业之间的交流与合作，邀请到TCL实业、TCL华星、天马微、中麒光电、芯瑞达、芯乐光、辰显光电、东山精密、晶台、中麒光电、沃格光电、卓兴半导体、海目星、远方信息、慧谷新材料等业内知名企业代表将登台分享探讨Mini/Micro LED应用的技术进展与走势。

此前已经重点介绍TCL实业、TCL华星、天马微、东山精密、芯乐光等业内知名企业在Mini/Micro LED领域的成绩，详情请点击“会议前瞻 | TCL华星、东山精密、沃格光电、芯乐光将发表主题演讲”“会议前瞻 | 青松光电、晶台、海目星、卓兴半导体将做重磅报告”、“会议前瞻 | TCL实业、天马微、中麒光电、辰显光电将发表重磅报告”、“会议前瞻 | 芯映光电、易天半导体、远方显示、光傲科技将发表重磅演讲”。

本文将重点介绍慧谷新材料、伊帕思、易芯半导体等材料相关厂商在Mini/Micro LED方面的进展与布局。

慧谷新材料

慧谷新材料创立于1999年，是广东省首批高新技术企业之一，专注于功能性涂料、树脂、胶粘剂的研发，生产和销售，为电子、家电、食品及饮料包装、建筑、纺织品以及新能源等众多领域提供优质的功能性产品和有效的解决方案。

公司拥有总面积超过15000平方米的研发实验室与专用于材料开发的分析测试中心，每年投入销售额的5%作为研发经费，不断创新研发产品，以满足市场和客户的需求。在Mini背光技术的带动下，慧谷化学的封装胶也始终走在行业的最前端。

慧谷作为LED封装胶的开发者，同样也先市场需求提出了自己的解决方案，根据MiniLED不同的封装技术，打造不同的产品，CSP封装胶、POB封装胶、COB/COG封装胶。

此次大会，慧谷新材料LED事业部总经理郑海庭博士将出席并发表主题报告，欢迎行业人士报名参会。

伊帕思新材料

伊帕思是一家专业从事半导体封装基材研发、生产、销售的国家高新技术企业与专精特新企业。多年来，公司一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富的研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。

随着微间距显示时代的到来，LED封装基板材料将为Mini/Micro LED提供更大的助力，而BT基板材料或是PCB的最佳选择。无论是COB还是IMD(N in one),，封装基板材料特性决定着固晶或贴片的良率，其良率的成本贡献远高于选择BT基板材料的成本增加比例，且BT基板材料的国产化也会贡献成本的降低，加速了Mini LED的成本降低，从而加速微米级的Mico LED显示的实现。