西门子EDA：采用Calibre实现3DIC的热和应力相关分析与验证

随着集成电路技术的发展，3D IC 已经成为迎接未来芯片设计生产使用需求的一种关键解决方案。西门子 3D IC 平台，其流程中除了使用 XSI，XPD 或 Aprisa 及 AFS 之外，还使用 Calibre 3DSTACK 来连结其他不同的工具进行验证和分析。

本场直播，将重点介绍如何采用 Calibre来实现3D IC的热和应力相关分析和验证，例如：

• 做 DRC/LVS 的验证及加入 Calibre xACT 去做 TSV 跟中间层的寄生电容电阻的萃取；

• 使用 mPower进行 EM / IR 压降分析跟设计的优化；

• 利用 Calibre PERC 做中间层所有导线的点对点电阻的全面计算；

• 使用 Sahara 和 Glacier 项目进行 3D IC 相关的散热和应力分析。 

此外，还将分享西门子 3D IC 设计及验证平台所需要的相关工具，以轻松无障碍的实现 3D IC 设计。

潘志豪，西门子 EDA首席应用工程师，负责亚太区 Calibre 先进解决方案的推广和应用，历任物理验证研发工程师、应用工程师、Calibre 应用工程师经理和首席应用工程师，在物理验证领域拥有超过25年经验。

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