深入了解萨德系统中的电子部件

飞思卡尔的PXXX系列芯片，英特尔公司的Xeon D处理器，使萨德系统的军事和航空航天(雷达处理、情报通信和电子战)的高性能嵌入计算有了跨跃式进步，英特尔的Xeon D全球最小的服务器可置于一块3U/6U VPX/CPCI 嵌入计算板、甚至一块COM Express或XMC夹层卡中。

EMCCD成像器件

英国e2v公司拥有30多年设计、开发和制造高性能成像解决方案的丰富经验，具备为太空项目提供图像拍摄解决方案的专业技术，快速周转的定制电荷耦合原件（CCD）,其设计参考现有的大型功能单元库。电子倍增电荷耦合器件EMCCD,E2V在噪声控制技术上优势明显, 据了解TI在处理速度上更胜一筹。

DSP

TI的商业处理器（包括单核和多核 ARM、DSP 及 ARM+DSP）非常适合国防和航空电子应用，其中包括雷达、电子战、航空电子设备和软件定义无线电 (SDR)。DSP处理器支持工业温度范围、片上存储器上的ECC、安全启动、安全特性。软件支持包括主线 Linux、TI RTOS 和大部分商业 RTOS。

射频微波器件

美国Cree提供碳化硅上氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT）和单片微波集成电路（MMIC），其氮化镓射频器件用于L、S、C、X波段雷达。

相控阵雷达元芯片组

Mimix Broadband公司生产的性能的X波段相控阵雷达元芯片组，在发送端包括驱动和功放器件，接收端包括低噪声放大器/限幅器，控制端包括衰减器和移相器。它的芯片组利用6英寸0.5mm镓化砷（GaAs）PHEMT器件模型技术生产，采用了光闸印刷工艺。

存储芯片

Microsemi国防微电子，总部设美国亚利桑那洲凤凰城；主要设计及生产高性能、高密度存储器，其尖端的多晶圆封装、堆叠封装、系统集成电路封装（System inPackages）等技术处于世界领先地位，WEDC产品广泛应用于航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等。

陀螺仪

ADI公司MEMS陀螺仪和iSensor® MEMS陀螺仪子系统可在复杂、恶劣工作条件下可靠地检测和测量物体角速率。ADI的MEMS陀螺仪产品系列包括模拟和数字输出，抗冲击和抗振动性能超高，而且温度敏感度控制能力达25 ppm/°C。

加速传感器

美国恩德福克公司(ENDEVCO Corporation)成立于1947年，具有60年历史的高端传感器及其各类电子仪器的研发生产企业, 是一个老牌的美国军工企业,多年来一直领导着全世界这一领域的技术发展,代表着世界传感器/仪器技术的最高水平。

红外探测器

法国ULIS红外探测器主要用于热成像、军事、监视与安全领域。ULIS红外探测器公司成立于2002年。ULIS生产大批量的红外探测器重量轻，低功耗和高性价比的红外摄像机。ULIS的小型和大型外形红外产品是专为工业，专业，军事和安全应用。

MLCC

美国AVX公司的宇航级“卑金属”电极（BME）、X7R电介质多层陶瓷电容器（MLCC），适用于有人和无人飞行器以及轨道卫星，还适用于高性能航空和军事应用。AVX的宇航级BME MLCC工作电压从16至100伏，电容从2.2至8.2纳法，具有0603-1812的多种尺寸。

晶振

Vectron是世界领先的晶振制造商，产品包括高可靠性晶体和晶体振荡器等。产品应用于通信、工业和军事/航天市场带来创新的计时装置。Vectron与楼氏电子和SiTime有深入的合作。

光耦

AVAGO公司是全世界最优秀的军用与航天级HCPL，HSSR，6N系列军用与航天级陶瓷封装高速光藕供应商。

FPGA

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。无论是红外CCD，还是航天航空级复杂计算，通信系统，都离不开Xilinx的FPGA，尤其是Vertex7以上芯片，更是各国的国家之痛。

ADC/DAC

ADI和E2V是模拟/数字转换器的主要供应商。ADI公司的高速(≥30MSPS) DAC包括宽带射频、中频信号处理和通用基带类别。这些产品广泛应用于有线和无线通信、仪器仪表、雷达、电子战以及其他应用。我们的高速DAC产品系列可在30 MSPS至数GSPS的速度范围内提供8至16位分辨率。