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CPCA荣誉秘书长王龙基在致辞中表示，在改革开放的几十年间，中国电子电路产业从小到大、从无到有，我们拥有了一大批材料和设备的优秀民族企业，他希望未来有更多的民族企业不断提高自主创新能力以及企业核心竞争力，为行业研发创新出更多世界一流的产品和精品，为中国电子电路产业迈进世界先进行列再立新功。
会议上还安排了数场精彩的主题分享。
华东师范大学教授朱伊德在会上作了题为“半导体产业技术的探讨与借鉴”的分享，涵括半导体产业链的分布情况，芯片的制造流程、光刻技术、集成电路、制造材料、芯片封装等内容。
TCL岳春波则发表题为“MiniLED背光基板的发展趋势”的演讲。他主要介绍Mini LED背光应用领域，讲解不同领域可量产的产业化技术解决方案，并分享关键技术发展趋势。
电子科技大学博导周国云作题为“PCB高频信号传输线路表面非粗化处理技术现状及趋势”。他主要从印制电路板线路表面处理技术的演进历程，重点报告白化处理、碱性氧化处理以及化学键合处理等表面处理技术的原理、工艺过程、应用以及存在的问题，以及分析相关技术未来的发展趋势。
昇印光电总经理高育龙带来“FCBGA封装设计与可靠性验证”的分享。他主要跟大家探讨全增材制造技术在电路板领域的应用和潜力以及在公司印刷电子领域的技术突破和产业应用经验。
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芯碁微装王俊杰
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光华科技万会勇
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思沃精密王建勋
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大族数控吕洪杰
东威科技董事长刘建波则给大家带来《面向载板领域的设备开发及应用》的分享。刘董详尽地就五款东威设备在高端载板领域的应用给大家作了介绍 。
在交流环节，行业嘉宾展开了积极互动，大家就载板市场终端客户、板厂及国产设备、材料的协同发展等问题进行深入探讨，为行业未来发展建言献策，共同谋划未来的发展方向和战略。
最后，CPCA洪芳秘书长作会议总结发言。
洪芳秘书长郑重地对此次两个分会的会长和承办方东威科技的辛勤付出以及大力支持表示衷心的感谢。她在讲话中强调了企业间的互动和联动的密切度，提到制定标准、掌握关键技术规律和设计力的重要性，并鼓励企业主动谋划和设计。她还表示协会将通过搭建平台和成立各种委员会，为大家提供更好的服务和推动行业发展。
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PCB信息网现场特别报道
