深度丨安卓手机迈入3nm时代

该款芯片采纳了前沿的Nuvia架构及Oryon定制核心，并通过台积电3nm工艺进行精心打造，其性能及功耗控制均将达到前所未有的水准。

此款骁龙处理器首次引入台积电3nm工艺，标志着安卓阵营正式迈入3nm技术新纪元，其提升幅度可谓显著。

此次，将启用自研的Nuvia架构，摒弃传统的Arm公版架构方案，这无疑是高通骁龙发展历程中的一次重大革新。

因此，骁龙8 Gen4不仅在性能上有所提升，更在功耗控制方面展现出优异的表现，这主要归功于其先进的制程工艺以及精心优化的电路设计。

此外，高通骁龙8 Gen4处理器的代号或为“SUN”（太阳），寓意着其强大的性能输出与源源不断的能量。

未来，高通骁龙8 Gen 4芯片将继续沿用Phoenix核心，而下一代高通骁龙8 Gen 5则有望采纳Pegasus核心。

两者均将采用“2+6”的集群设计方案及Slice GPU架构，包括2个Phoenix L核心及6个Phoenix M核心，展现出强大的处理能力。

多核性能超越A17 Pro

在低频运行状态下，这款处理器展现出了与前代产品8G2相当的性能水平，充分展现了其在能效比方面的卓越表现，同时也在性能方面彰显了强大的实力。

而在多核性能测试环节，8 Gen4处理器更是以惊人的10628分高分，成功超越了苹果的A17 Pro处理器，这一成绩彰显了其在处理复杂任务和多线程应用时的卓越性能。

值得注意的是，除了骁龙8 Gen4处理器自身的性能提升之外，LLVM项目的进展也为其提供了关键支持。

LLVM项目添加了对高通Oryon核心的支持，特别适用于骁龙8 Gen4处理器，为编译器开发者提供了一套适合各种处理器的中间语言以及模块化的编译器组件和工具链，从而进一步提升了处理器的性能潜力。

此外，根据GitHub上的代码显示，LLVM项目似乎将支持14位解码器，这对于骁龙8 Gen4处理器的超宽架构来说无疑是一个重大的提升。

相比之下，苹果的A17 Pro处理器仅支持9位解码器。

这一改进使得骁龙8 Gen4处理器的数据处理能力得到大幅提升，如同原本的两车道现在扩展为八车道，大大提高了车流通行效率。

这一技术突破无疑将为骁龙8 Gen4处理器的发展带来巨大的推动力。

小米或一加抢占首发席位

全新的骁龙8 Gen 4 芯片代号“SUN”，将采用台积电先进的3nm工艺制程，其CPU设计基于 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，该自研架构在现阶段已展现出显著的性能提升。

在生产制造方面，标准版的骁龙 8 Gen 4 芯片将由台积电负责生产，而针对三星定制的骁龙 8 Gen 4 for Galaxy 版本则采用三星的 3nm GAP 工艺制造。

预计这两款芯片产品将有可能同步上市，但“领先版”可能会稍晚一些才开放给其他厂商进行销售。

目前，业界对骁龙 8 Gen 4 芯片的应用充满期待。其中，小米15系列被认为是最有希望率先搭载该芯片的产品之一。

据可靠爆料，小米15最快将在10月中旬亮相，相较前代产品发布时间有了显著的提前。

同时，作为骁龙 8 Gen 4 的重要合作伙伴，一加13系列同样备受瞩目。

据悉，一加13有望在第一时间推出搭载骁龙 8 Gen 4 芯片的新机型，并计划于11月份左右正式发布。

除了骁龙 8 Gen 4 芯片外，一加13还将在续航、影像、游戏等多个方面进行全面升级。

综上所述，以小米15和一加13为代表的新一代智能手机即将搭载骁龙 8 Gen 4 芯片问世。

3nm将成为智能手机的下个主战场

一方面，3nm工艺对手机性能和功耗的提升是显而易见的，这是芯片设计厂商跟进的直接原因。

另一方面，手机体验是由性能、系统、影像等多方面综合决定的，3nm工艺能给其他模块腾出更多空间，如何有效利用这部分空间才是决定3nm手机受欢迎与否的关键。

3nm工艺芯片的生产成本会更高，并且生产初期的产能也要经历一段爬坡期，3nm工艺在短期内大概率只会在高端旗舰机型上使用。

3nm制程对手机市场的竞争将起到重要作用，它不仅代表着先进工艺芯片的不断前进，也是智能手机等一系列消费电子产品实现极致性能和功耗的重要基础。

这些进展显示了安卓阵营在高端智能手机领域的竞争力正在提升，同时也预示着未来智能手机性能和功耗将有更大的改进空间。

此前，苹果公司已经率先采用了3nm工艺，其首款3nm芯片A17 Pro搭载在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上。

台积电为3nm工艺技术规划了五种不同的版本，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是台积电首个3nm工艺节点，而A17 Pro正是使用了这一工艺。

三星也在3nm工艺上有所布局，宣布3nm芯片成功流片，为芯片的大规模量产做好了准备。

三星正在全力以赴研发其最新一代芯片Exynos 2500，此款芯片将作为其基于AMD RDNA架构GPU的最后一款产品。

按照规划，三星计划在2026年推出全新研发的Exynos 2600芯片，该芯片将搭载三星自主研发的GPU，并有望搭载于备受瞩目的Galaxy S26系列智能手机之上。

Exynos 2600的发布将代表三星在智能手机处理器技术方面取得的重大突破与进步。

近年来，联发科处理器在市场竞争中的地位显著提升。

特别是其天玑9400处理器，据先前消息透露，该处理器采用了ARM公司最新研发的BlackHawk黑鹰CPU架构，并依托台积电3纳米制程技术制造。

具体而言，天玑9400在CPU设计上采用了全大核配置，并配备了更大的缓存容量。

根据GeekBench6的测试结果，其单核性能得分高达2776分，多核性能得分更是达到了11739分。

而在GPU性能方面，天玑9400同样展现出了显著的提升，其在安兔兔V10版本测试中的总分约为345万分，其中GPU部分得分约为142万分，较之前代产品有了显著的性能跃升。

结尾：

在过去的十年间，智能手机在性能、影像、系统、材质等多个维度上，历经了数次激烈的竞争与变革。

如今，3nm技术正成为智能手机性能竞争的新焦点，这不仅是先进工艺芯片持续进步的体现，也是推动智能手机等消费电子产品实现卓越性能和能效比的关键基石。

尽管3nm并非手机芯片发展的终极目标，但在当前阶段，它无疑已成为智能手机领域竞争的核心战场。

部分资料参考：迪科技：《骁龙8 Gen4处理器：超宽架构提升》，科界风潮：《高通骁龙8 Gen4性能强悍，小米一加争抢首发》，樱花号：《骁龙8 Gen4即将来袭：小米15或成首发》，奇果酱：《骁龙 8 Gen4 曝光，安卓首款 3nm 手机要来了》，雷科技：《3nm芯片手机，来得有些快》

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